Способ пайки деталей электронныхприборов

Сфев Сееетаиа Севрюааистюееее Респубаии(22) Заявлено 230379 (2 ) 2740341/25-27с присоединением заявки йф(53)М. Кл.з Гастаарствеинцй аоееатет СССР ао яоаан азобувтевай а отармавйВ 23 К 31/02 Дата опубликования описания 15,02,81(54) СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ЭЛЕКТРОННЫХПРИБОРОВ ке деталей перед пайкой в одной горизонтальной плоскости.К деталям, у которых плоскость пайки находится в углублении, относятся некоторые типы ножек транзисторов, выпускаемые миллионами штук в год. Действующий способ пайки таких деталей осуществляетсяследующим образбм. Размещенную в углублении более массивной детали плоскость (выступ кристаллодержателя ножки) флюсуют, укладывают на нее предварительно облуженную меньшую деталь-пластину (коллекторный диск), поверхпластины кладут порцию припоя, нагревают сборку до температуры пайки, прижимают пластину через слой расплавленного припоя, например, иглой, делают пластиной несколько продольных перемещений, притирая паяемые плоскости одну к другой, и , не снимая усилия прижима, охлаждают паяное соединение 21Недостатки способа заключаются в, том, что из паяемого зазора не пол-; ностью удаляются воздушные, шлаковые и окисные включения, ухудшающие качество иэделия. Кроме того, продольные или круговые перемещения Изобретение относится к пайке, в частности к способу пайки деталей электронных приборов.Известен способ пайки деталей электронных приборов, преимуществен" но с плоской поверхностью в месте соединения и удельным весом, не превышающим удельного веса припоя, при котором деталь на технологичес кой подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соединяемой деталью со .слоем расплавленного припоя и осуществляют продольное перемещение ее до соприкосновения со слоем припоя с последующим затягиванием на другую деталь за счет сил поверхностного натяжения расплавленного припоя 1 .Нри таком способе пайки паяное соединение не имеет воздушных, шлаковых и окисиых включений, что обеспечивает минимальное тепловое сопротивление паяному соединению.Однако извести й способ не "ожет 25 быть применен для пайки деталей, когда плоскость пайки находится в углублении одной из деталей (более массивной). Это обстоятельство препятствует выполнению одного иэ условий известного способа - установ- фпластины поплоскости углублениятребуют визуального совмещения ихцейтров перед охлаждением, что делает невозможной механизацию сборки деталей под пайку.Цель изобретения - улучшение качества пайки.Поставленная цель достигается тем,что при пайке деталей, у одной из которых паяемая плоскость расположенав углублении, а другая имеет формупластины и выполнена иэ материала судельным весом, не превышающим удельный вес припоя, паяемую плоскостьдетали с углублением флюсуют, укладывают на нее предварительно облуженную деталь-пластину и порцию приноя, нагревают до температуры пайкии прикладывают к пластине инструментом усилие прижима через расплавленный припой с последующим охлаждением, причем усилие прижима к плас- Щтине прикладывают .многократно, а впаузах выводят инструмент из слояприпоя,На Фиг.1-4 показаны четыре Фазыпредлагаемого способа образования 2паяного соединения..На базовую плоскость детали 1(Фиг.1) наносят флюс 2, укладываютдругую деталь 3 и порцию припоя 4.Все это нагревают до расплавленияприпоя 4 н через слой расплава вертикальным движением инструмента 5(иглы) прижимают деталь 3 к плоскости детали 1 (Фиг.2). При этом флюс,воздушные и окнсные включения выдавливаются из-под детали 3 и всплываютна поверхность шапки расплава 4. Затем усилие с инструмента 5 снимают,выводя его иэ слоя припоя, под деталь 3 затекает чистый припой иэвнутренней части расплава 4 (Фиг.3) 49чему способствует Вснлываниа пластины в слое припоя.Приложение и снятие нагрузки надеталь 3 инструментом 5 через слойрасплава 4 повторяют от трех до десяти раэ, благодаря чему из-под детали 3 полностью удаляются окнсные включения. Деталь 3 при этом центрируется силами поверхностного натяжения расплава. Затем соединение охлаждают, не снимая усилия прижима с детали 3 до затвердевания припоя (фиг.4). Промытые и высушенные соединения хранят на промежуточном складе. Шапку остывшего припоя 4 над деталью 3 удаляют непосредственно перед выполнением последующих технологических операций изготовления транзистора.Предлагаемый способ пайки легко поддается механнзации и обеспечивает минимальное тепловое сопротивление паяного соединения, т.е. повышается качество изделия.Формула изобретенияСпособ пайки деталей электронныхприборов, у одной иэ которых паяемаяплоскость расположена в углублении,а другая имеет Форму пластины и выполнена из материала с удельным весом,не превышающим удельный вес расплавленного припоя,при котором наяемуюплоскость детали с углублением флюсуют, укладывают на нее предварительно облуженную деталь-пластину ипорцию припоя, нагревают сборку дотемпературы пайки, прикладывают кдетали-пластине усилие прижима инструментом через слоЯ расплавленногоприпоя и охлаждают, о т л и ч а ю -щ и й с я тем, что, с целью улучшения качества пайки, усилие прижима к пластине прикладывают многократно, при этом в паузах выводят инстру-мент нз слоя припоя.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР9 463518, кл. В 23 К 1/00, 02.0473.2. Операционная карта технологического процесса СА 0.530.080 ТКТашкент.804295 Фию.1 Составитель Ф. КонопелькоРедактор М. Лысогорова Техред Н. Бабурка Корректор Н. Григорук филиал ППП "Патентф, г.ужгород, ул,Проектная, 4 Заказ 10774/21 Тираж .1159 Подписное ВНИИПИ Государствейнбго комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб.,д.4/5