Полупроводниковый модуль преимущественно электропреобразовательной техники

1647936 дается охладителем 2 дискам, затем тепловой поток распространяется по радиусу, Сквозные прорези в дисках не мешают распространению тепла поФ5 скольку они не ослабляют теплопроводящего сечения. От поверхности дисков тепло передается по воздушному потоИзобретение относится к силовойполупроводниковой технике и можетбыть использовано н полупроводниковых преобразователях электроэнергиии н высоковольтной бесконтактнойкоммутационной аппаратуре.Цель изобретения - повышение эА Офектигности охлаждения полупроводниковых приборов,На Аиг,1 показан модуль, общийнид; на Аиг.2 - охладитель;на Аиг.3 -то же, разрез по АОА; на Аиг,4 - 25часть охладителя с одним отверстиемн увеличенном масштабе; на Аиг.5 -вид Б на Аиг,4; на Аиг,6 - разрезВ-В на Аиг.4; на Аиг,7 - разрезы Г-Г,Д-Д и Е-Е на Аиг,4; на Аиг,8 - видН на Аиг.5.Модуль содержит силовые полупроводниковые приборы 1 таблеточногоисполнения с охладителями 2 междуними, установленные соосно в прижим"ном устройстве с направлением прижатия, показанным стрелками. Полупроводниковые приборы 1 с охладителями 2 помещены н цилиндрическийкожух 3, который одновременно является воздуховодом и служит дпя закреп"ления н нем охладителей 2,Столб полупроводниковых приборов 1с охладителями 2 снабжен токоотнодами 4 и 5, а цилиндрический кожух 3 45имеет Аланцы 6 и 7, при помощи которых он включен н воздушный канал 8с охлаждающим потоком. Каждый охладитель 2 выполнен из одинаковых дисков9, диаметр которых равен диаметруполупроводниковых приборов 1 таблеточного типа. Между ними находитсядиск 10 из листового металла, которыйпо периАерии закреплен и цилиндрическом кожухе 3, например, при помощиуплотнительных втулок 11 иэ мягкой55пластмассы. В диске 10 выполнены радиальные прорези 12, в зоне которыхлистовой материал своими частями 13 ку, который поступает иэ канала 8.Параметры движения воздушного потокаопределяются расположением,и размерами прорезей в дисках. Для сниженияаэродинамического сопротивления воздушного потока количество прорезейнеобходимо увеличить,8 ил,и 14 выгнут. Это выполняется при штамповке диска 10 за одну операцию. Диски скреплены вместе сваркой или пайкой.Модуль работает следующим образом.При помощи токоотнодон 4 и 5 полупроводниковые приборы 1 включены во внешнюю электрическую цепь и осуществляют преобразование электроэнергии. При этом ток протекает по цепочке полупроводниковых приборов 1 и охладителей 2.Выделяющееся в полупроводниковых приборах 1 тепло передается охладителям 2, а именно, сначала дискам 9, от них - диску 10, Затем тепловой поток распространяется по радиусу. Сквозные прорези 12 не мешают распространению тепла, поскольку они не ослабляют теплопроводящего сечения,От поверхности дискон 10 тепло передается воздушному потоку, который поступает из канала 8. В пространстве между дисками 10 воздух поступает через прорези 12, при этом создается круговое движение воздуха в каждом междисконом пространстве, что обеспечивает хороший обдув дисков 1 Э тангенциальным потоком. При расположении прорезей 12 по Аиг,2 воздушный поток делает. 2-4 оборота в каждом пространстве. При переходе воздуха в следующее пространство обеспечивается его хорошее перемешивание. Таким образом, движение воздуха осуществляется по винтовой линии с количе" ством оборотов (витков), равным количеству полупроводниковых приборов 1,Параметры движения воздушного потока определяются расположением и размерами прорезей 12 в дисках 10Для снижения аэродинамического сопротивления воздушного потока количество прорезей 12 желательно увеличить, Это легко достигается н предлага 5 164793 емой конструкции, поскольку прорези 12 не снижают тепловое сопротивление диска 10 при распространении теплового потока в радиальном направлении.5Формула изобретенияПолупроводниковый модуль преимущественно электропреобразовательной техО ники, содержащий открытый с двухпротивоположных сторон цилиндрический кожух с Фланцами на его указанных выше сторонах для соединения с вентиляторами, размещенные в цилиндрическом кожухе полупроводниковые приборы таблеточного типа и плоские дисковые охладители с отверстиями с угловым шагом размещения, собранные с чередованием между собой в 20 столб между токоотводами посредством общего прижимного угла с образованием между каждыми соседними указанными выше охладителями пространств в видеполостей, отличающийсятем, что, с целью повышения здхЬективности охлаждения, отверстия плоских дисковых охладителей образованывыгнутыми в противоположные стороныи перпендикулярно относительно плоскостей размещения соответствующих указанных выше охпадителей частями плоских дисковых охладителей, ограниченных сквозными прорезями, ориентированными радиально относительно геометрических центров соответствующихукаэанных выше охладителей и расположенными в шахматном порядке, причем соседние плоские дисковые охладители в столбе размещены один относительно другого с угловым смещением их одноименных отверстий, величина которого равна половине угловогошага между их соответствующими отверстиями,1647936 Д м 8 7 Составитель А.Поповдактор Н.Яцола Техред А,Кравчук РРектоР С,Иек одственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, 10 Заказ 1416ВНИИПИ Государ Тираж 509 елного комите 13035, Москва Подписноео изобретениям,и открытиям при ГКНТ СС35, Раушская наб., д. 4/5