Устройство для лужения

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПУБЛИК 6687 119) (1 3 К 3/О ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИПРИ ГКНТ СССР(57) Изобретение относится к пайке, аточнее к процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры, и может бытьиспользовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности. Целью изобретения является повышение качества лужения выводов за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выводов из ванны. Устройство для лужения микросхем состоит из двух ванн лужения 1. Каждая ванназакреплена посредством оси 3 на корпусе 4 с возможностью поворота вокруг нее. Корпус 4 установлен в направляющей перпендикулярно оси движения микросхем 2 на основании 6. Транспортный механизм включает тягу 7, пару направляющих, установленных на основании 6, пластинчатую поджимную пружину, закрепленную на направляющих. Приводной механизм состоит из толкателя1 с подпружиненными пластинами 12. Уст. ройство обеспечивает дополнительное стряхивание излишков припоя. 6 ил.1466878 Формула изобретенич 1Изобретение относится к пайке, а также к технологическому процессу лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и других отраслях промышленности.Цель изобретения - повышение качесгва лужения выводов за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выво ов из ванны.На фиг. 1 изображено устройство для лужения с максимально разведенными ваннами лужения, разрез; на фиг, 2 - то же, момент сведения ванн; на фиг. 3 - то же, положение максимально сведенных ванн; на фиг. 4 - то же, момент разведения ванн лужения; на фиг. 5 - вид А на фиг. 1; на фиг. 6 - разрез Б - Ь на фиг. 1 момент подачи микросхемы в зону лужения,Устройство для лужения микросхем состоит из двух ванн 1 лужения, симметрично размещенных относительно оси движения микросхем 2. Каждая ванназакреплены ,посредством оси 3 на корпусе 4 с возмож,ностью поворота вокруг нее. Корпус 4 установлен в направляющих 5 перпендикулярно оси движения микросхем 2 на основании 6. Транспортный механизм включает тягу 7, пару направляющих 8, установленных иа основании 6, иластинчатую поджимную пружину 9, закрепленную на направляюисих 8, свободный конец которой служит для поджатия корпуса микросхемы 2 к нижним опорным поверхностям направляющих 8, одновременно являясь верхними базируюисими поверхностями на позиции лужения. Толкающие односторонние пальцыО на тяге 7 обеспечивают перемещение микросхем 2 с позиции на позицию, утапливаясь в тело тяги 7 ири обратном ходе. Приводной механизм сведения ванн состоит из толкателя 11, имеющего подпружиненные пластины 12 и клиновые поверхности 13, взаимодействующие с ваннами 1 лужения и роликами 14 корпусов 4. Поверхности полости 15 ваннвыполнены из материала, смачиваемого припоем для создания мениска расплава в полости 15. Пружины 16 постоянно обеспечивают поджатие роликов 14 к толкателю 11.Устройство работает следующим образом.Тяга 7, совершая возвратно-поступательное движение вдоль оси перемещения микросхем 2, толкает очередную микросхему 2 по направляющим 8 пальцем 10, При обратном движении тяги 7 пальцы 10 утапливаются, проходя под корпусом микросхемы 2.На позиции лужения микросхема 2 поджимается свободным концом пружины 9 к нижним опорным поверхностям направляю ших 8. При опускании толкателя 11 (фиг. 2) ролики 14, обкатываясь по клиновым по верхностям 13, и за счет сжатия пружин 6, воздействующих на корпус 4, смешают ванныи, воздействуя на пластины 12, отклоняют их. При дальнейшем опускании толкателя 11, когда клиновые поверхности 13 уже не воздействуют на ролики 13 и смешение ванн прекращается, пластины 12, принадлежащие толкателю1, также продолжают опускаться. Наступает момент, когда верхние торцовые поверхности пластин 12 оказываются ниже нижней плоскости ванн 1, а поскольку пластины 12 распираются пружиной, то она их разводит 1 О до упоров, как показано на фиг. 3. Обратный под ьем толкателя 1осуществляет следующие операции. Пластины 12, упираясь верхней торцовой поверхностью в нижнюю полость ванн 1, проворачивают их вокруг оси 3, а полость 15 с расплавленным припоем приподнимается, в результате чего выводы микросхемы 2 смегцаются к нижней горизонтальной кромке и, упираясь в нее, приподнимают микросхему 2, преодолевая усилие пружины 9. Во время даль нейшего подьема клиновые поверхности 13,воздействуя на ролики 14, разводят ванны .Выводы микросхемы 2 соскальзывают с уходяшей горизонтальной кромки полости 15 иод усилием пружины 9 и собственного веса, микросхема 2 опускается до контакта с нижними опорными поверхностями направляюисих 8. Резкая остановка корпуса микросхемы 2, двигавшегося с определенной скоростью, осуществленная за короткий промежуток времени от выведения до З 0 остановки, приводит к стряхиваиию лишнего припоя с выводов и из промежутков между выводами микросхемы 2. После сброса микросхемы 2 с краев наинпроисходит опускание ванн 1 в исходное положение из-за соскальзывания края корпусов 4 . с пластин 2. Таким образом, система опятьоказывается в исходном положении. 40 Устройство для лужения, содержащееустановленные в корпусе на направляющих основания ванны лужения с механиз мом сведения и расположенный между ваннами транспортный механизм, отличающееся тем, что, с целью повышения качества лужения выводов микросхем за счет снятия излишков припоя в процессе извлечения выводов из ванны, механизм сведения вани выполнен в виде пружины сжатия, расположенной между основанием и корпусом, установленных в корпусе родников и размещенного между роликами клинового толкателя с установленными в нем с возможностью взаимодействия с ваннами подпружиненными пластинами, а транспортный механизм выполнен в виде тяги с установ ленными на основании иаправляюсцими силастинчатой поджимной пружиной, ири этом ванны установлены на корпусе с возможностью поворота.