Способ нанесения электродов на керамическую пленочную заготовку

ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз СоветскииСоциалистическикРеспублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(22) Заявлено 300578(21) 2621324/18-21 фЯ 1 М, Кп,з Н 01 С 4/12С 04 В 41/38 с присоединением заявки Мо -(23) Приоритет Государственный комитет СССР ио делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ЭЛЕКТРОДОВ НА КЕРАМИЧЕСКУЮ ПЛЕНОЧНУЮ ЗАГОТОВКУИзобретение относится к технологии изготовления радиоэлементов ми-. ниатюрных, в частности к изготовлению многослойных монолитных керами" ческих конденсаторов.Изве:.тен способ нанесения электродов. на поверхность керамической заготовки горячим тиснением и использованием рельефного пуансона, при котором ленточный носитель с расположенным на его поверхности слоем проводящего материала размещают между пуансоном и керамической пленочной заготовкой и прижимают слой проводящего материала к п 1 аверхности керамической пленочной заготовки разогретым пуансоном, вследотвие чего электроды закрепляются на поверхности керамической заготовки за счет адгезии 11,Известный спОсоб не обеспечивает высокой производительности и необходимого качества готовых изделий, так как время тиснения одного рисунка электродов и их закрепленин на поверхности керамической пленочной заготовки, довольно продолжительное (20-60 с), электроды имеют нечеткий рисунок, большой разброс по площади и толщине. Наиболее близким к предлагаемомупо технической сущности и,достигаемому результату является способ нанесения электродов на диэлектрическоеоснование печатной платы, при котором основание платы и заготовкуэлектродов распсжагают между жесткойматрицей и нагретым рельефным пуансоном и прикладывают к ним давление,производя одновременно вырубкуэлектродов и запрессовку их в материал платы 12),Однако использование известногоспособа не обеспечивает необходимого выхода годных при нанесенииэлектродов толщиной порядка десятимикрон на керамическую заготовкутолщиной порядка нескольких десятковмикрон при изготовлении многослойныхкерамических конденсаторов.Цель изобретения - повышение выхода годных при нанесении электродов.толщиной порядка десяти микрон накерамическую заготовку толщинойлорядка нескольких десятков микрон.Укаэанная цель достигается тем,что в способе нанесения электродовна керамическую пленочную заготовку,заключающемся в,том, что керамичес.кую пленочную заготовку и заготовкуэлектродов, выполненную в виде слояпронодящего материала, нанесенного на ленточный носитель, располагают между жесткой матрицей и нагретым рельефным пуансоном и прикладывают к ним давление, обеспечивающее одновременно вырубку электродов и запрессовку их в керамическую заготовку, процесс ведут с использованием эластичной прокладки, которув размещают между керамической заготовкой и матрицей, при этом толщину эластичной прокладки выбирают равной 1-4 толщины керамической заготонки,Использование эластичной прокладки толщиной равной 1-4 толщины кера мической заготовки обеспечивает вырубку электродов с четким рисунком и запрессовку их без деформации в керамическую пленочную заготовку на глубину равную толщине электрода, т.е. заподлицо с поверхностью керамической заготовки.Эластичная прокладка может. быть выполнена из того же .материала, чтои ленточный носитель слоя электрО- проводящего материала, например лавсана. Толщина используемой эпас тичной прокладки не должна быть мень ще одной толщины керамической пленочной заготовки, так как н противном случае не происходит операции. вырубки электродов из слоя электрб проводящего материала, закрецлекйого на временном ленточном ыосйтМе. В то же,время толщина эластичной прокладки не должна быть более чеж". рех тоящин керамической пленочной:. заготовки, так как н случае ИРены: щения указанного предела прорубает ся временный ленточный носитель смой электропроводящего.материаЛа заодно с,вырубаеьыми электродами и АМ Иой. деформируется керамическая паевочиая заготовка..На Фиг. 1 - 3 показана схайа процесса нанесения электродоа иа керамическую пленочную заготовку,.Процесс осуществляется при йа 4 о" щи пуансона 1 с выступами 2 на рабочей поверхности, конФигурация которых соответствует рисунку наносимхэлектродов, а высота преныщает толщину ленточного. носителя 3 с нанесенным на его поверхность слоем про" водящего материала 4. Эластичную прокладку 5 располагают между кера-, мической пленочной, заготовкой 6 и жесткой матрицей (не показана).Способ осуществляется следующим образом.Размещают ленточный носитель 3 со слоем проводящего материала 4 между нагретым до 60-110 ОС рельефным пуансоном 1 и керамической пленочной заготовкой 6. устанавливаютэластичнуюпрокладку 5 вдоль поверхности керамической пленочной заготовки 6 таким образом, что прессуемая 5структура - слой проводящего материала 4 и керамическая пленочнаязаготовка 6 располагаются междууказанной эластичной прокладкой 5и ленточным носителем 3. Прикладывают к прессуемой структуре данле"ние 300-600 кг/см 1 в течение 2-6 с,осуществляя вырубку и отделениеФормируемях,в прессуемой структуреэлектродов 7 от слоя электропроводящего материала 4 с одновременной ф запрессовкой их в керамическую пленочную заготовку 6 на необходимуюГЛУбИНУ, ПОСЛЕ ЧЕГО ОтДЕЛЯЮт КЕРамическую пленочную заготовку.6 с запрессованными в нее электродами 7 Ж от временного ленточного носителя 3с остатками Слоя электропроводящегоМатериала 4.Иаиесенные на керамическую пле"ночнув заготовку электроды имеют 23 четкий рисунок по контуру.ФОрмула изобретенияЩ : Саооб.наиесения электродов накерамическую пленочную заготовкупреимув 1 ественно при изготовленииийогоолсМных керамических конденсаторОв заключающийся в том, что. кем Рамическув.пленочную заготовку и за,гоФФкМ.электродов, выполненную ввиде Слоя проводящего материала,Йанеоенного на ленточный носитель,располагает вежду жесткой матрицейщ и нагрвтым рельефным пуансоном ипрйкладынавт к ним давление, обеспечивающее.:одновременно вырубку:электродов и запрессовку их в керамическую .заготовку, о т л и ч а ющ и й О я тем, что, с целью поны-ф щения нмхода годных,при нанесенииэлектродов таящиной порядка десяти.микрон на керамическую. заготовкутолщиной .порядка нескольких десятковмикрон; йроцесс ведут с использонафо вием эластичной прокладки, которуюраэмещают между керамической заготовкой и матрицей, при этом толщинуэластичной прокладки выбирают равной1-4 толщины керамической заготовки.И Источники. информации,принятые во внимание при эксйертизе1. Патент ВеликобританииР 1268756 кл. Н 1 й, опублик. 1972.2. Авторское свидетельство СССРщ У 135526 кл. Н 05 К 3/04, 19591 прототип).