Устройство для пайки и распайки

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республнк(22) Заявлено 2 Ы 077 (21) 2537019/25-27с присоединением заявки йо(23) ПриоритетОпубликовано 30,06,81,Бюллетень Йо 24 Государственный комитет СССР по делам изобретений н открытий,3 (088.8) Дата опубликования описания 300681(71) Заявитель лИзобретение относится к оборудованию для пайки плат печатного монтажа, в частности для групповой пайки погружением в расплавленный припой, и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности,Известно устройство для пайки и распайки, содержащее ванну с расплавленным припоем, снабженную насадкой, позволяющей поднять уровень припоя над ванной, а также питатель со сквозными каналами, выполненный в виде леталлических проволок 1).Однако такое устройство не обес печивает высокого качества пайки, так как нет надежной защиты зеркала расплавленного припоя от окисления при контакте его с кислородом воздуха. Образующиеся внутри пи тателя окислы выходят на поверхность припоя и при пайке переносятся на паяемую поверхность, Кроме того, такое устройство не обеспечивает качественную пайку больших плат, так как неровности платы не позволяют прижаться к пакету проволок по всей поверхности платы.Цель изобретения - повышение производительности и качества пайки, 30 Поставленная цель достигается тем, что питатель выполнен на осно. ве графита. В графит может быть добавлен катализатор процесса Окисления графита, например окись железа.Питатель может быть выполнен в виде пластины с ячейками 0,2-1,5 мм, оси которых расположены перпендикулярно днищу насадки, а пластина мо:.ет быть набрана в виде пакета проволоки.На чертеже схематично изображено предлагаемое устройство.Устройство для пайки и распайки включает в себя ванну .1 с припоем 2, содержащую подпружиненную насадку 3 с размещенным в ней графитовым питателем 4, выполненным в виде пластины 5 с ячейками 0,2-1,5 мм, оси которых перпендикулярны днищу насадки 3 и фиксатор 6 положения капиллярного питателя 4. В кассету 7 с размещенной в ней упругой пористой прокладкой 8, пропитанной хладагентом, например спиртом, установлена паяемая плата 9 с радио- элементами 10, закрепленная скобами 11. Ванна связана с механизмом 12 ее перемещения.Устройство работает следующим образом.Плату 9 с размещенными на ней .радиоэлементами 10 устанавлинают в кассету 7, при этом пропитанная хладагентом пористая прокладка 8 сжимается в местах прилегания к ней радиоэлементов 10, охлаждая их во время пайки, При нагреве и плавлении припоя 2 в ванне 1 одновременно нагревается и питатель 4, который закрывает поверхность припоя 2 от окисления кислородом воздуха, образуя при температуре, например, свыше 180 СС защитную атмосферу на поверхности припоя из газов СО и СО Это происходит потому, что одной из стадий реакций углерода с газами является хемосорбция кислорода на графитовых телах. На скорость хемосорбции кислорода при 180-200 С сильно влияет тип и количестно присутствующих в углероде примесей. .Так, например, ванадий, железо и др. металлы позволяют повышать хемосорбцию кислорода на углероде и ослабляют связи углерод-углерод на его поверхности, увеличивая скорость реакции с образованием СО и СОДля катализа реакции графита с2 кислородом применяют примеси железа, кобальта, никеля, меди, марганца и других металлов, причем желе- зо, йапример, в виде нитрата железа, а затем при определенных условиях переводят его в окись железа.Расплавленный припой 2 в питателе 4 поднимается над уровнем припоя в ванее 1, заполнив ячейки питателя 4. При подъеме ванны 1 опорная поверхность Фиксатора б и поверхность скобы 11 соприкасаются, насадка 3 утопает на величину погружения платы 9 в припой 2 на 0,2-0,4 ее толщины, припой 2 заполняет образовавшийся зазор 0,5-1,5 мм между паяемой платой 9 и капиллярным питателем 4, выступая над его поверхностью, При этом газы СО и СО. проникают в зазоры между выводами радиоэлемента 10 и стенками отверстий в плате 9. Припой 2 поднимается в зазоры в плате 9 между выводами радиоэлементов 10 и стенками отверстий платы. Таким образом, пайка производится в/среде защитных газов. Когда, плата запаяна, ванну 1 отводят, при этомпитатель 4 возвращается н исходноеположение, нпитыная в себя находящийся на поверхности платы жидкийприпой, тем самым обеспечивается гаР нтиронанное формирование скелетной Формы паяного соединения,При пайке больших плат целесообразно пластину питателя 4 выполнять в виде пакета, набранного изграфитовых нолокон с ячейками 0,2 -1 5 мм, В этом случае неровности пла-,ты и различия в длине выводов несказываются на результатах пайки,поскольку гибкий пакет волокон поразному прогибаясь в зависимости15 от нерОвностей платы и длины вывода подает припой к каждому из выводов, что исключает непропай.Л ередлагаемая конструкция устройства для пайки н распайки повышаеткачество паяных соединений, уменьшает расход припоя, позволяет производить групповую пайку больших плат.В результате применения устоойстваповышается механическая прочностьсоединения, ликвидируются наплывыокисной пленки н местах соединен яитак как практически в припое отсутствует окисная пленка. Пайка в защитно-восстановительной атмосферепозволяет производить бесфлюсовуюпайку и пайку при поныйенной температуре припоя. Благодаря этомудостигается сокращение временипроцесса,135Формула изобретенияУстройство для пайки и распайкипогружением в расплавленный припой,40 содержащее ванну с расплавленнымприпоем и расположенный в ней питатель со сквозными каналами,о т л и ч а ю щ е е с я тем, что,с целью повышения производитель 45 ности и качества пайки, питательвыполнен из материалов на основе граФита,Источники инФормации,принятые во внимание при экспертизе 1. Лвторское свидетельство СССРР 457558, кл,В 23 К 3/Об, 1973,841828 10 Го Составитель Л. ЯковлеваТехред Т,маточка Корректор Е Рошко Редактор К. Лембак Филиал ППП"Патент", г.ужгород, ул,Проектная, 4 Заказ 4945/11 / Тираж 1148 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва,",-35, Раушская наб., д.4/5