Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат

"-ицнО П И С А Н И 680208ИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЮТВЛЬСТВУ Союз Советскиз Социалистичеооа Республик/25 1) М КчйН 05 К 3/34В 23 К,1/00 с прнсоеднне 23) Прнорнте ем заявкя юфзВТВфяяьй ююпт СССР даяам я 366 РВтеаа а еткрытайпубликовано 15,68 УДК 621,791.3 (088,8) юллетен а опубликования описания 19,08 С. Л. Буслович, О. А, Веселов, Л. Е. Калкут, И. А. Коциньш, . Я. Латаревич, В. И. Мальков, Я. Я, Охерин, А. И. Товба, К. К. Фрицберг и,В. М. Храмцов 2) Авторм изобретени ский ордена Ленина Государственный электротехнический завод ВЭФ(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕРЕ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЬ значительные труди атиэации тех сти при автосов,ических процесь изобретения - уп олог логии пув немение тех ем волнения переходных соединен отверстиях,цель достигается тем лиэи леннаяю прип Пост таллизаци, что кри водят до я в отверстии прои иэ ванны, размеша извлечения планей поверхностиНа фиг. 1 покки; на фиг. 2 -групповой пайкифиг. 3 - то же,рх. ты на ты кристаллиэат обрабо ты ан участоучасток пл ты после операции ажа; наобработки ороны мон ен осле за вления переходгаемыи способ изгдинений заключается ых со следую шем. вергается обработ. льтате чего на, фиг. 1) из фоль ческои схемы, чатнои платы под Заготовкаке известиизоляционги образуюсоде ржаши ым способом, в реэу ом основании 1 (см тся рисунки электри е проводники и кон ктные илощад двусторонней ки, причем печатной пл о стороны монт ты проводники сходят в контакт. Предлагаемый способ относится к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности, например при изготовлении печатных плат, применяемых в телефонных и те. леграфиых станциях.Известен способ изготовления соединений контактных выемок керамических плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в контактную 1 О выемку платы и его кристаллизацию 1).Однако необходимость серебрения поверхности плат влечет за собой уменьшение производительности и дополнительный расход драгрценного металла. 15Известен способ изготовления переходных соединений двусторонних печатных плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в переходное отверстие и его кристаллизацию 21. 20Однако сложность технологического процесса, связанная с необходимостью металлиэации отверстий удлиняет цикл производства, требует рименения для изготовления переходных от. ерстий сверления вместо штамповки, создаетные площадки 2, а со стороны пайки платы -в контактные площадки 3 и 4 (на фиг. 1 показано по одной контактной площадке каждоговида).Для установки вывода радиоэлемента и егоэлектрического соединения со схемой в платевыполняют отверстие 5, проходяшее через плошадку 4, а для электрического соединения меж.ду собой проводников, расположенных с двухсторон пл;рты, через площадки 2 и 3 выполняют сквозное отверстие б.Чтобы реализовать переходное соединение ипри этом не заполнить отверстие 5 припоем, гдепотом надо будет вставить радиодеталь, платусо стороны монтажа покрывают защитной мас.кои 7. С обратной стороны платы (сторона пайки) устанавливают кристаллизатор расплава,который на фиг. 1 показан, например в видемассивной несмачиваемои припоем металличес-кой пластины 8. Таким образом подготовленнуюплату, стороной монтажа покрытую флюсомвниз, располагают горизонтально и осуществляют операшгю групповой пайки, прн этом происходит подача припоя в отверстие и соприкосновение его с кристаллизатором-пластнной 8. По.дачу припоя осуществляют, например с помощьюустановки пайки волной или струей припоя содновременным равномерным перемещением платы над ней.Припой в отверстии 6 от контакта с пластиной 8 принудительно кристаллизуется до извлечения платы из ванны и благодаря этому удерживается,в отверстии, образуя часть переходного соединения 9 (см. фиг. 2),При выполнении этой операции осуществляютодновременно припайку части соединения 9 кконтактной площадке 2.Далее выполняют следующие операции: сни.мают маску и кристаллизатор, моют и сушатплату, покрывают ее со стороны монтажа изолирующим лаком 10 (см. фиг, 3), повторно сушаг, после чего монтируют навесные ралиоэле.менты.Лля завершения обработки выполняют известным образом групповую пайку двусторон.5 ней печатной платы с другой стороны (со стороны пайки). При этом вывод радноэлемента 11прнпаивается к контактной площадке 4, а частьпереходного соединения 9 - и контактной пло.шадке 3, обеспечивая образование переходныхсоединений одновременно с пайкой навесныхрадиоэлементов.Использование предлагаемого способа в сравнении с известными обеспечивает значительноеупрощение технологии, ускорение процесса иэкономию материалов за счет принудительнойкристаллизации припоя в отвсрстии до нзвлече.ння платы из ванны, размещения крнсталлизатора на верхней поверхности платы, выполненияпереходных соединеннй к неметаллизированных 20 отверстиях.Формула изобретенияСпособ изготовления переходных соединенийдвусторонних печатных плат групповой пайкой,при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в переходное отверстиеи его кристаллизацию, отличающийся тем,ЗО что, с целью упрощения технологии путем выполнения переходных соединений в неметаллизированных отверстиях, кристаллизацию припояв отверстии производят до извлечения платы нзванны, размещая на верхней поверхности платы35 кристаллизатор.Источники информации, принятые во вниманиепри экспертизе1. Авторское свидетельство СССР Яф 280592,кл. Н 05 К 3/34, 1970,2. Авторское свйдетельство ГССР Я 387543,кл. Н 05 К 3/34, 1973,оставитель Ф. Конопелькоехред Э.Чужик:. Корректор Е, Лук елак Подписноевенного комитета СССРтений и открытий5, Раушская набд. 4/5 аказ 4650/5 Тираж 944 ЦНИИПИ Государс по делам изобр 13035, Москва, Ж иал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная,