Способ испытания алмазных резцов для нарезания дифракционных решеток
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 679851
Автор: Балясников
Текст
(и) 679851 Союз Советских Социалистическими Республик(23) Приоритет Геаудврстюанньй каннтат СССР м дизм м 365 рзтзннй и отнритнй;.1 Сг 1 ОООЬ ИОПЫтАБЛЯ АЛУАЗН 1:1 РЕЗЦОВ ДЛЯ К.ЬГРЗ лЛЯ т 1 ИЪРАКЦИОННьГ РЕ 111 ГЛОК щих свойсЛИЕ ОТНОСИТСЯ К ИСГ 1 ТП 1 ЯМ инстоунеитов, в частнссти ап:. Зздля нарезюгия дифракцлоины .,;,-щеток.Известен способ оценки кацесг,:,а алм.Ного инструмента для правки грифе аль.иго кр;а который заключается в том, что измеряют ве.личину тангенцияльного усилия, эозника-:ащаго при правке пнифовальиого круга 11.ОднакО данный способ не .И-ас-в:,гелен к незначительным физико-мгханг:гским неоднородностям алмазных кристаллов, или неоднородностям расположенных на небольших поразмеру площадках.Известен способ испытания алма" них рез.иов для нарезатпи дифракционньтх решеток, заключающийся в том, что на резце затачнвают 15 вспомогательную поверхность вращения по-.углом, большим угла заточки резца,. затем часть поверхности перетачивают в дополн;,";:1 ь ную вспомогательную поверхность, Ось которой совпадает с осью рабочей поверхности резца, изнаптивают донотппгтельную вспомогатег:г;чт поверхность и о качестве резца судят по рав.номериости изнашивания этой поверхности. ЛО полнителъную вспомогательную поверхность вьп.о;.:.Зкт т ппде ьгпогсгранника, а пс и.-.,сивиости пзпосс каждого из вебер мпогог аьника съдлт О иераапочерностп изнаппгванБ1 тсзца 1",1,Недостатком указанного способа является.;И 1 гельио.ть проведения испытани. г 1 оскол.куточность оценки качества резца будет тем выше,чем больше будет выполнено граней иа дополтп 1 тельпой вспомогательной поверхиотп резца,а с учетом м його размера неоднородностейв алмазе необходимо изнашивать не менее 50ребер, выдерживая при этом постоянными усго.вия изпашивания каждого из ребер,Белью изобретения является ускорение ис.тгытний алмазных резцов для нарезания;.гф 1:.:,ционных решеток.Посгавленнзя цель досттпается тем, что доПО 1 ппг.Зпьпую вспомогательпуто поверхностьВЬ 1 ПОЛНЯЮТ В ВИДЕ ПОВЕРХНОСТИ ВРЗЩЗНИЯ,. ИЗНапп;взтпк Осущ".стт:ляют при упр;том поджатиирезца к т.онтртелу, а о равномерности изнашивания судят по изменению формы ребер, образовюпых вспомогательными поверхностями,На фиг. 1 - 3 представлена схема осуществления способа; на фпг. 4 - заточенный биконический резец.679853Способ осуществляется следующим образом.На резце 1 (фиг. 1) затачивают вспомога.тельную поверхность 2 вращения пс ч углом у,большим угла заточки резца, путем покачивания алмаза относительно оси О - О, затемчасть поверхности 2 (фиг, 2) перетачиваютв дополнительную вспомогательную поверхность3 вращения под углом а,равным утлу заточкирезца, поверхность 3 образует ребра 4 и 5,затем изнашивают поверхность 3 (фиг. 3) приподжатии резца к контртелу б с помощью 1 Оупругого элемента 7, в случае неоднородностиалмаза ребра 4 и 5 после изнашивания изменяют форму, а если алмаз однороден, форма ребер 4 и 5 остается прежней. Если алмаз при.годен для изготовления из него резца, то по.верхность 3 снова перетачивают и получают(фиг. 4) рабочую поверхность 8, которая об.разует режущее ребро 9 (лезвие),При изнашивании дополнительной вспомогательной поверхности упругое поджатие алмазак контртелу обеспечивает большую подачуалмаза в зонах с повышенной интенсивностьюизноса алмаза, в результате чего форма поверхности вращения будет иметь отклонения, покоторым судят об однородности механическихсвойств алмаза и пригодности его для нареза. э 5ния дифракционных решеток, Погрешностьформы дополнительной поверхности можетбыль определена по изменению формы реберс помощью микроскопа или визуально.После проведения исследования формы ре.бер алмаз устанавливают на станок и осуществЭОляют заточку рабочей грани, снимая при этомминимальный слой алмаза. Вследствие этогоприведенные испытании отражают наличие неоднородностей в алмазе именно в том поверхно.стном слое, который будет использоватьсяв процессе нарезания решетки. 14Данный способ может быть использован при испытании биконических, бицилиндрических или других, образованных поверхностями вращения резцов, Дополнительная вспомогательная поверхность при этом должна быть выпол. иена по форме и с радиусом, такими же, как и рабочая поверхность резца.Формула изобре тенияСпособ испытания алмазных резцов для нарезания дифракционных решеток, заключаю. щийся в том, что на резце затачивают вспомогательную поверхность врашения лод углом, большим утла заточки резца, затем часть поверхности леретачивают в дополнительную вспомогательную поверхность, ось которой со. впадае 1 с осью рабочей поверхности резца, изнашивают дополнительную вспомогательную поверхность и о качестве резца судят по равномерности изнашивания этой поверхности, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью ускорения испытания, дополнительную вспомогательную поверхность выполняют в Виде по. верхности вращения, изнашивание осуществляют при улругол поджатии резца к контртелу, а о равномерности изнашивания судят по из. менению формы ребер, образованных вспомогательными поверхностями.Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1, Авторское свидетельство СССР Иф 241259,кл, В 24 Р 53/00, 1966. 2, Авторское свидетельство СССР Мф 419767,кл, (3 01 й 3/58, 1971.679851 ФигЗ ворректор А. Грицен оставнтель В, Шехред З.Фанта Мурадя Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 4779/37ЦНИИПИпо делам113035, Мое Подписноета СССРытнйнаб., д. 4/5 Тираж 1090 ударственного комнте изобретений и отк , Ж, Раушская
СмотретьЗаявка
2426650, 07.12.1976
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Г-4671
БАЛЯСНИКОВ НИКОЛАЙ МИХАЙЛОВИЧ
МПК / Метки
МПК: G01N 3/58
Метки: алмазных, дифракционных, испытания, нарезания, резцов, решеток
Опубликовано: 15.08.1979
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-679851-sposob-ispytaniya-almaznykh-rezcov-dlya-narezaniya-difrakcionnykh-reshetok.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ испытания алмазных резцов для нарезания дифракционных решеток</a>
Предыдущий патент: Копер
Следующий патент: Устройство для отмывки из рыхлых отложений ингредиентов, имеющих меньший удельный вес по сравлению с частицами вмещающей породы
Случайный патент: Экраноплан по схеме "утка"