Способ получения отверстий в керамических изделиях

Номер патента: 613906

Авторы: Челноков, Чернов, Эгнер

ZIP архив

Текст

: ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ Союз СоветскихСоциалистическихРеспубттик(51) М с присоединение вки28 0 1//00 Государственный коми Соввтв )йинистров СС по делам изобретений н открытии,05 (088,8) ликованоО 07,783 юлл публикования описания 2905,7 2) Авторы изобретен Е, И. Челноков,В, вагнер ов и 1) Заявитель(54) СПОСОБ 110 ЛУЧЕ В КЕРАМИЧЕСКИХ ОТ ВЕ РС 1 ИИДЕЛИБАХ керамической пленки по хней 2 и нижней 3 маек а верхнеи 4 и нижнаправпяющими 6. ей плиты 1 распоотверстиями 9 иентированными плитах базовым чей зоне 7 верх отверстия 8 над повторяющие топ ми сор ней 5 а раб ожены ный способ не о ачества прошива спечивает ых отверс 20и необходимоготий,логию рисунк маски, Дпя сн тя системы оабочей ротив ния собу среде при прошивке диаметр отверстий 8х издепиях 25 составляет не менее 1,2-1, 5 диаметра отИзобретение относится к обработке неметаппических материалов, преимущественнопроизводству радиоэлектронной аппаратуры,и может быть использовано в технологии изготовления технологических пластин, имеющих большое количество сквозных отверстийсложной конфигурации,Известен способ сверпения отверстий лазерным излучением единичными импульсамии многоимпупьсной обработкой 1.Однако этот способ не обеспечивает достаточного качества и точности отверстий,попучаемых при данной обработке.Наиболее бпиэким техническим решениемк изобретению является способ полученияотверстий в керамических изделиях, вкпючаюший прошивку изделия струей газа черезмаски 2.Однако дан бе цепь изобретения - повышение качества опучаемых отвеостий. Дпя этого по поедпагаемому спо олучения отверстий в керамически2прошивкой изделия струей газа через маски,прошивку иэделия производят после вь полнения отверстий, диаметр которых меньше диаметра готового отверстия, локальным потоком газ-органический растворитепь, причемпредварительная обработка мест оформленияотверстий может быть проведена в органическом растворителе ипи нанесением технопогических прокопов.На фиг. 1 изображена схема сборки пакета и осушествпение предварительной обработки в органическом растворителе; на фиг, 2схема сборки пакета и осуществпение предварительной обработки нанесением технологических проколов,Заготовку 1 измешают между вер а/аз -рюлт йрищеюь ведыуч 1 й 9 Собранид пе таким образом пекетподвергают предварительной обработке в органическом растворителе, например диметидформамнде,в течение 30-40 сек или жеподвергают технологическому прокалываниюв местах, подлежащих удалению. Диаметрпрокола меньше диаметра отверстия, Затемпакет подвергают действию локального потоке геэ органический рестворитель. Поддействием рабочей среды керамический мате- Опел, не эещиценный маской, удаляетсячерез отверстие в нижней плите 5 до полного повторения топологии рисунка масок засчет растворяющего и пластифицирующего5действия органического растворителя,П р и м е р 1 , Заготовка иэ пленкитолщчной 0,4 мм из массы 22 ХС, пластифицированная на основе поливинилбутиреля,"екцедывелесь между двумя фольговыми2 Омескеми иэ бронзы БрБ 2 Т-Н толщиной02 мм с отверстиями Ое 7 5 мме Маски с зещщ-отовкой совмещались с помощью металлических плит направляющими колонками;плиты со сквозными отверстиями диаметром1 2 мм, Пекет (плите-маска-заготовке-мес 25р Еке-плите 1 помещался на 40 сек в диметилформамид Х 4 ГОСТ-74, а затем"продувелсл"потоком воздуха под давлением4 " атм Прошивке осуществлялесь с одной30стороные Далее заготовка подвергалась утиль-,лропые .нму обжтлг"р и ри 1 2 00 С Полученные отеяаерстия в обожженной заготовке имелидиаметр 0,7+0,1 мм, точность взаимногорасположения Ф 055 мм.П р и м е р 2, Пленке из массы 22 ХС,З 5классифицированной на основе поливинилбутерель, толщиной 1,0 мм была помещенав пакет .плита-маска-заготовке-маска-плите). Затем заготовке пленки была проколота иглой диаметром 0,4 мм, проколы имели диаметр 0,.40 + 0,43 мм. После предваерительной обработки пакет "продувелся по,током воздуха под давлением 4,3 атм, причем в поток воздуха вводился диметилформамид в количестве 50 мл/мин, Прошивка воздухом осуществлялась с двух сторон. Полученные в заготовке отверстия после утильного обжига пленки имели диаметр 0,7 х 0,1 мм, точность расположения + + 055 мм,Использование предлагаемого способа упрощает технологию изготовления и качество таких иэделий,как диэлектрические мач- ричные панели для газоразрядных индикаторных приборов, применяемых в дисплеях для отображения буквенно-цифровой и векторно-графической информации. формула изобретения 1. Способ получения отверстий в керамических изделиях, включающий прошивку изделия струей газа через маски, о т - л н ч е ю ш и й с я тем, что, с целью пои вышения качества получаемых отверстии, вначале выполняют отверстия, диаметр которых меньше диаметра готового отверстия с последующей прошивкой их локальным потоком гаэ-органический растворитель.2, Способ поп. 1, от ли чающ и й с я тем, что предварительную об- Р аботку мест оформления отверстий проводят в органическом растворителе.3,. Способ по и. 1, о т л и ч е ющ и й с я тем, что предварительную обработку мест оформления отверстий проводят нанесением технологических проколов,Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1, фЛазеры в технологии под редакцией Стельмахе М. ф., М., фЭнергия, 19752."Ейс 1 хопк рас 1 арпо аа 1 ргойсЫоП.", 1971,9.3.1 по 3, р, 23.613906Газ- расщВоратеявСоставитель К, Хамидулов Редактор И, Гохфельд Техред И, Климко Корректор,С, Шекмар Заказ 359012 Тираж 683 Подписное 11 НИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССРпо делам изобретении и открытий113035, Москва, Ь 35, Раушская набд, 4/5Филиал ППП фПатент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Смотреть

Заявка

2408964, 05.10.1976

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Г-4895

ЧЕЛНОКОВ ЕВГЕНИЙ ИВАНОВИЧ, ЧЕРНОВ БОРИС МИХАЙЛОВИЧ, ЭГНЕР ЮРИЙ ВЛАДИМИРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: B28D 1/00

Метки: изделиях, керамических, отверстий

Опубликовано: 05.07.1978

Код ссылки

<a href="https://patents.su/3-613906-sposob-polucheniya-otverstijj-v-keramicheskikh-izdeliyakh.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения отверстий в керамических изделиях</a>

Похожие патенты