Способ получения клепано-паяных соединений

ОП ИСАНИЕ (1)5 ь 1 хззИЗОБРЕТЕН ИЯ Союз СоветскихСоциалистицескихРеспублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(22) Заявлено 12,08.75 (21) 2165818/ М. Кл.оВ 23 К 1/Н 01 к 5/О исоединением заявкиосударстеенныи комитетСовета Министров СССРпо делам изаоретенийн открытий(45) Дата опубликования опнсания 15.04., А. Бут и Н, М, Шабельни И. Куценко, Н, Д, Колесни Авто зобр ия 1) Заявитель 54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КЛЕПАНО-ПАЯНЫХСОЕДИНЕНИЙ 15 клепа- роизвори котороморку их на зоянии и посл дят ние етале аклепке едующий клеп холодном спайку 2ессе экспл нагрев подВ проц аппаратов дят из ст т, а давление снимают пос за уатации электрич акие соединения зачастую я из-за распая. Это обу и пайке предварительно с ения нагрев снимает нат еских ан припоя.я осуществл ия способа в кач жно применять эл ужаюшей средой в тве истричесндукловле лепан очника ий ток,ционной ва тем агрев ок чи и т. ение 25 ног един Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки с усилением соединения заклепками, и может быть использовано при изготовлении токоведуших соединений,Известен способ пайки, при котором между соединяемыми деталями размещают припой и нагревают их при одновременном сжатии до расплавления припоя, затем нагревпрекращают, а после кристаллизации припояснимают давление 11,Недостатком данного способа является низкая прочность при нагреве соединений в случае использования легкоплавких припоев, врезультате чего токоведущие соединения могут при работе разрушиться.Известен также способ полученияно-паяных соединений, и п заклепки, созданное при ее клепке нахолодно. При этом заклепка удлиняется и между сопрягаемыми деталями образуется зазор до нескольких сот микрон, который заполняет-, ся припоем.Такая толщина припоя приводит к увеличению переходного сопротивления, которое приводит соединение к быстрому нагреву и его распаю при токовых нагрузках.Целью изобретения является повышение электропроводности и прочности соединения.Это достигается тем, что в предлагаемом способе получения токоведуших соединений, включающем операции лужения деталей, сборку их на заклепке, клепку и пайку, операции клепки и пайки совмещают, производя практически одновременно осаживание заклепки, расплавление припоя полуды и пайку сопрягаемых деталей, после чего нагрев отклю 551133Наиболее эффективным является нагревэлектрическим током, который пропускаютнепосредственно сначала через заклепку, апосле ее осаживания и через сопрягаемыедетали. 5Совмещая операции клепки и пайки, осадку заклепки ведут при расплавленном припое полуды на сопрягаемых деталях. Приэтом между сопрягаемыми деталями создаюттолщину припоя в пределах 35-55 мк. Сформированная нагорячо замыкающая головказаклепки создает дополнительный натяг. Полученное соединение обладает высокой электропроводностью при повышенной надежности. 5На чертеже представлена схема способаполучения таких соединений с использованиемэлектрического тока для нагрева,Предварительно залуженные и профлюсованныедетали 1 и 2 из меди М 1-МЗ толщи- Юной 5 мм с площадями под пайку 100 и 200мм собирают на заклепку 3 диаметром 3 ммиз латуни,Собранный узел укладывают закладной головкой заклепки на нижний электрод 4 точечной машины МТПУ, к верхнему электроду 5 прикладывают давление 400-800кгс, а затем к верхнему и нижнему электроду подключают сварочный ток 7000 -10000 А и в течение 1,4-1,8 сек производят нагрев заклепки, деталей, расплавление полуды, осаживание заклепки с формированием головки и пайку сопрягаемых деталей,Замыкающую головку заклепки формируют З 5верхним электродом, имевшим углубление,форма которого соответствует форме закладной головки заклепки, Применяют электроды из бронзы БрНБТ, а также из меди МО-М 1 с рабочими поверхностями, армированными вольфрамом.Для увеличения галтели паяного шва впроцессе пайки производят подпитку соединения расплавлением прутка припоя диаметром 23 мм,Использование предлагаемого способа получения клепано-паяных токоведущих соединений обеспечивает возможность полученияклепано-паяных токоведущих соединений свысокой электропроводностью, что особенно важно для сильноточных цепей в аппаратостроении, повышение прочности, надежности и долговечности клапано-паяных соединений, а следовательно, и всего аппарата,Ф ормула изобретенияСпособ получения клепано-паяных соединений, преимущественно токоведущих элементов, при котором производят лужение деталей, сборку их на заклепке, осаживание заклепки и пайку, о т л и ч а ю щ и й - с я тем, что, с целью повышения электропроводности и прочности соединения, пайку осуществляют одновременно с осаживанием заклепки, после чего нагрев прекращают, а давление с заклепки снимают после затвердевания припоя.Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1, Лашко Н. ф. Лашксь-Авакян С. В.Пайка металлов, М., Машгиз, М., 1959,с. 237-239,2, Хряпин В, Е. Лакедемонский А. В.Справочник паяльщика, М., Машиностроение,1974, с. 138-139,Составитель ф. КонопелькоРедактор Л. Народная Техред М. Левицкая Корректор Ь, КуприяновЗаказ 59/6 Тираж 1232 Подписное ПНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул, Проектная, 4