Стекло для стеклокерамического композиционного материала

(51) 5 Комитет Российской Федерации по патентам и товарным знакам ИЗОБРЕТ 2 лий радиозлектронной аппаратуры Сущность изобретения: стекло.для стекпокерамического композиционного материала содержит, мас%: оксид свинца Бф РЬО 82- 86; оксид кремния Бф Б 02 0,8 - 3; оксид бора Бф В 203 6 - 10; оксид цинка Бф Ел 0161 -3; оксид кадмия Бф Сд 02 - 8,5. Характеристика стеклокерамической композиции с наполнителем из титаната свинца: температура герметизации 395 - 400 фС. температура спаивания 390 - 400 ОС, ТКЛР (71-87)10 71/град, диэлектрическая проницаемость лри частоте 10.Гц и темв пературе 20 ОС 28-34. 2 табл.(71) Специальное конструкторско-технобюро при Гомельском электровакуумном(73) Специальное конструкторско-технобюро при Гомельском электровакуумном(54) СТЕКЛО ДЛЯ СТЕКЛОКЕРАМИЧКОМПОЗИЦИОННОГО МАТЕРИАЛА(57) Использование: герметизация полковых приборов, интегральных схем и др логическое заводеленко НН; логическое заводеЕСКОГО роводних изде(Р М ОПИСАНК ПАТЕНТУ2005104 Таблица 1 Изобретение относится к технологии силикатов и может быть использовано в качестве составной части стеклокерамическогокомпозиционного материала, предназначенного для герглетизации полупроводниковых приборов и интегральных схем, атакже других изделий радиоэлектроннойаппаратуры.Известно стекло, используемое при изготовлении магнитных головок, содержащее, мас, ; ЯОг 3-6; ВгОз 7 - 11, РЬО 74 - 77;2 пО 3-5; А 20 з1; СОО 5 - 9; при этом3302/(902+ В 20 з) 0,3 1),Наиболее близким к предложенному является стекло 2), содержащее, мас.о :РЬО 83 5- 1,5В 20 з 12,5 07+ 03;А 120 з 1,010,3на основе которого получены две стеклокерамические композиции; С 67 - 2 состава,мас,о : стекло СЛ 117-1 56,2-2,5; титанатсвинца 43,8+2,5 и вторая стеклокомпозицияС 67-3 состава, мас.о ; стекло СЛ 117-1+ 0,583,5+0,5; кордиерит 16,5 Недостатком стекла является высокая температуре герметиэации стекло- керамической композиции, получаемой на их основе, что не позволяет получать высококачественные надежно загерметизированные элементы и приборы радиоэлектронной аппаратуры,Предлагаемое стекло обеспечивает более низкие температуры спаивания и герметизации стеклокерамическому материалу, получаемому на его основе, что позволяет уменьшить брак изделий и соответственноповысить процент выхода годных.Это достигается тем, что стекло длястеклокерамического композиционного ла 5 териала содержит, мас.%;Р 02 0,8-3,0В 203 6,0 - 10,0РЬО 82,0-86.0ЕпО 1,1-3,010 СОО 20-8,5Для синтеза стекла используют следующие сырьевые материалы: кварцевый песок,борную кислоту, углекислый кадмий, оксидцинка, свинцовый сурик.15 Синтез стекла осуществляют по следующему режиму: подьем температуры до900 С в течение 4 ч, выдержка при этойтемпературе 0,5 ч+0,1 ч, Выработка стекломассы методом литья в металлические или20 графитовые формы, а также в виде струи впроточную воду с последующей сушкойпри 100 - 120 С образующегося гранулята;помол сухой или мокрый в водно-спиртовой срегде до удельной поверхности 1500 -25 2000 см /г,Конкретные составы, свойства стекол истеклокерамических композиций на их основе приведены в табл.1 и 2,Предлагаемые стекла обеспечивают30 получение стеклокерамического композиционного материала с более низкой температурой спаивания и более низкойтемпературой герметизации,Снижение температур спаивания и гер 35 метизации приборов позволяет повыситьпроцент выхода годных изделий с 80 до 85 о и увеличить стабильность и долговечностьприборов,Температура герме- тизации, ОС Температура начала размягчения,Температурэ варки, кри- сталлиза- ции 90 32+ 395-400 Про- зрачное То жеи 315 30+2 30+2 35+2 2 3 Про оти 395-400 395-400 390 400 71 87 00 00 32 ЗЗ 127 8-430 67+ 35 Формула из компонентов, мас,; РЬО 3 Ог82-8 0,8 - 6-10 1,1-3 2 - 8,5 СТЕКЛО ДЛЯ СТЕКГО КОМПОЗИЦИОННОвключающее РЬО, ВО 2,ющееся тем, что оно дожит СОО при следую оставитель С. Белобокоеехред М.Моргентал Редактор С, КулакоЗаказ 3422 оррект Тираж По НПО "Поиск" Роспатента13035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 дписное роизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 10 6 рете н и я ОКЕ РАМ ИЧ ЕСКОГО МАТЕРИАЛА, В 20 з, 2 пО, отличаолнительно содерщем соотношении Тем- пература спаи- вания, ОС Дизлектричская проницаемость при частоте 10 Гц,20 ОС