Способ профилирования микропроволоки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1098124
Автор: Зайцев
Текст
)4 В 21 Р 21/00 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИИ ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТ Н АВТОРСНО ЕТЕЛЬСТВУ пластическом со вание заготстоянии 1 о чающиися повышения произ тем, тодительносткачества п есса и повышения ерх ото сходную заую среду,ействию им ионные мамана, М.,за ул с амплит о СССР 1954. рско 2, к ления электроплв данном металлобеспечивающейверхностного сл,02,86, Бюл, Р 5В.Зайцев1.382.8(088.8)временные композПод ред. Л,Бра1970, с. 406,е свидетельсл, В 21 Р 91 ости микропроволоки, ку помещают в инертем подвергают воза электрического товьпце начала проявстического эАФекта и длительностью, асплавление припоя микропроволоки.3 Г 3981 Изобретение относится к способам обработки ярмирующей иикропроло.поки которые создают на ее поверхности периодический рельеф, преетятствующий проскальзывании последней отно сительно матрицы.Известен способ профилирования армирующего волокна, предусматривающий его формирование при лслочении через фигурнуо Аильеру, .)ткиспособом получают Болокцо, гофрированное в поперечном нягравлении,За счет этого достигается более 2рчд 013;)ция Очеце лысОки.:1 РдОстс 1 ткаи плотосиия пс срялцецию с предлагаемым Оешецием ялллется также и более н:13 кяя чистота полерхцости получае- МО :1 ДЕЛ 11, ИЭЛЕСТНО) Чта ПОВЕРХностные неоднородности гораздо опасНег: БНУТРЕтцти, И РЯЭРУШЕЦИЕ ВЫСО - 1 ЕОППОЧНЫХ 1 сЭТРРИЯЛОВ ОсЫЧНО НР тт 1 НЯ ется с няиблее Опас:НОЙ полерхност- .1 Г)И 31 РОДНООГДНОГТИ, .1 Оэ)ТОКу ВЬГОКО - епс;чцьте материалы обяэя.тельно должцы иметь согершецную пслерхцость.1 т)к выборе ярмиру;ощего элемента дляплотная укладка яриир",ощетх волокон. Однако сцепление их с мятриЕРЙ Б продольном направлении хотя и повы:ееяется) на незнячитепьна и Г)бусловлено только повышением удельной поверхности. Кроме тэго, гриме;ение этого способа для обработки микро- проволоки хотя и возчокно принципиально, но практически тгудно реализуемо ввиду сложно:ти изготовленя соответствующих фигуоцых микрафильер. Качество поверхности при )том не может быть вьш,е т:эи ири Обе,чцомвалочении. Наиболее близкии 31 предлагаемому способу по достигаемому результг ту является способ, предусиятризяюгщий профилирование иикропрололо:1в продольном направлении пу."тем пеРиоДического Гбжииа .)01 гссл: 31,которые образ)лот ця цей вмятиньг)СОЗДЯВЯЯ ТРИ СЯИЫМ 1)ЕРИОДИЕРСКИЙпрофиль,11 рофилирол ание микро пра Бо г)с кипутем обжима т)оликями осло 31 цецо необходимостью изготовления соответствующих микроскопических:.ликов,При обработке же прочной микропроволоки (Особенно из .угоплявкихматериалов с прочностью 500 кг/мми выше) неизбежен быстрый износроликов. Если исходить из паряметролерацесса ротационной ковки вольфрями, то время, необходимое для единичной операции обжима, должна с.оставлять не менее О,.11 с. Оледова-.тельно, чтобы обработать 1 и микролраволоки диаметром 0 мкм, сделалсбжии через промежутки, Оавные 10диаметрам придется затратить 200 ссЕсли же взять иикропроволоку диястетрои 10 мки,. то нужно уже затратить 2000 с, 11 ри этом буде- произведено 20000 операций. Очевидно, сто,такие затраты Бремени и изн.с обоко)пОэициоцЕых материалов часто во.3- ц.кает противоречие. 0 одной стсроЕц жепятельно. чтобы голерхцость Рго была цро;олето для лучшего Г ". 1:,пР с 1".1 Я Г.О ( РРДОЙ ., 1, сг;,РУ ГОЙ же с.Сраны, Это ст 10 ГОбстлует БОэнисноЛсгп Ю НЯ ЕГО ПОЛРРХНОСТИ ТРЕ 1 ЕЦ, ПРИН; ящих к резкому снижению црочцост:1. 110 э тОму к пс. учРнию 3 РЛОхавятаес.ПО);РРХЦОСТИ СЕЕЕгтзет СтРЕМИтЬСЯ ГОЛЬк; л том случае, если другим метало обеспечить достятс)нное сцеплеЦИГ С ИЯТт)ИНРЙ НРЛЬЭЯ, 1,Р:ть из обре те н ия - ЕОБ ш:ение прси 31)дителе 110 Гти процесса и полпе)РИС Кс": сРСТНЯ ПО)3 РРХЦОСТ 1 ИИКРГ)П 1)ОЛО с 1 С. сБЛРНтсЯ ЦРЛ 1 ДГ)гТИГЯР 1 СЯ Рм. Пто для )ляс-ического )",еформиРот:ЯНИЯ ИСХОДНУЮ ЭаГотОНКУ ПОМЕЩаЮтИЦРР","гУЮ СРЕДУ, Я ЭЯТРМ ЕО,ПВЕРГЯют т 3 эдейстлию импу)и,ся электричес- ОГО тОКа Г ЯМПЛИТУт)ОЙ БЫШР )ЯЧЯЛЯ цроттг)ГРегия электропластического эфаСКТЯ . ДЯНЦОИ МЕтаЛЛЕ И ДГИТРЛЬ 1 Осто,. Обеспечивающей пяспляллециепр.Поверхнсстцого слоя микропрово 1 Г)КИ.,)ИПЛИТуД И ДЛИТР 1 ЕН;)СГЬ ЕЕЕстцуЛЕГя пс Егб)иряют исходя иэ необходиОСТИ; 0 ЭДЯ НИЯ ЧСЛОЛИ 31 3,ЛЯ ЛР ГКОГОДР огркИровация 3 риполрх)Ости) гог:.:ОЯ ГЕЕ ЕР)ЕСТЛЕЕРИ СИЛ НГБРРХЦГСТЕ0 НЯТЯЖЕЕИЯ , .)ТО ОЭНЯс 3 РТ Ч "10 ПРИ1:т)нг - рх)10 стный глой ця т;)Рбуемую3 )Еуг 5 ину рельефя должен быть пт)иве-,ец)О КО т г" .1 Ео,РНИИ ИДРТ ТОГЬКО Б ) 01 -ком:, . Г 13 Р 1)хе 1:)ст",10 м слое микгопроБО ., Есл . плотность тока вышеЕт:3 ". 1 ЯЧЯсо ЦРГгЯБЛРНИЯ ЭЛРКТт)0 Г) 1;3", И 1 НОСТ)с Б ДЯ 1 НОМ МРТЯ)1 ЛС) ТО тсгяпл переходит Б кляэижи:кое сос.-ЯНИР, я затем 1 ляли Гя Тепловая1098124 Редактор П.Горькова Техред А.Ач Корректор А,Обручар Заказ 654/1 Тираж 656 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Подписное Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 амплитуды на длительность) с учетомтеплоотдачи, должна обеспечить расплавление требуемого слоя. Длительность должна быть достаточно мала,чтобы температура не успевала выровняться по сечению, и не расплавилась центральная частьУказатьточные режимы обработки для всехвозможных материалов затруднительно, так как они зависят от чрезвычайно большого количества Аакторов.Однако эксперименты на вольАрамеи молибдене при длительности 0,01 споказали, что в этом случае достаточно амплитудной плотности тока10 А/мПооперационно способ осуществляется следующим образом. Обрабатываемый участок микропроволоки помещаютмежду контактами (которые могут,например, представлять из себя зажимы иэ мягкого металла либо расплавленныи металлический контакт),находящимися в инертной среде, азатем пропускают через этот участокимпульс электрического тока с соответствующими для данного материалаамплитудой и длительностью,В результате цилиндрическая Аорма теряет устойчивость, и на нейобразуется проАилирующая периодическая структура. Неустойчивость цилиндрическойструи, окруженной другой жидкостью,была теоретически исследована Рэлеем в РЬ 11.Ма 8. (5), ХХХТЧ, 177, 18925 (Рарегз, 111, 594) "йп Ье пзСаЬ -1 деу оГ Су 1 дпс 1 гса 1 Р 1 иЫ Бигйасев".Им была получена Аормула, связывающая период структуры 9 с диаметромструи 3 , которая хорошо согласует 10 ся с нашими экспериментами=6,480,Эта Аормула справедлива дЛя любойжидкости, Поэтому проволока из любого материала приобретает указанную структуру, если ее приповерх 15 ностный слой перевести в жидкоеили квазижидкое состояние,Преимуществами способа являются:более высокая скорость обработки,При этом она практически не зависит20 от длины обрабатываемого участка.(При массовом производстве возможнаподача микропроволоки через жидкометаллические контакты);более высокая чистота поверхности25 (14 класс), Это устраняет опасныеповерхностные неоднородности и способствует повышению коррозионнойстойкостиотсутствует износ инструмента;обработке становится доступноймикропроволока вплоть до субмикронных диаметров.
СмотретьЗаявка
3413740, 26.03.1982
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-8315
ЗАЙЦЕВ С. В
МПК / Метки
МПК: B21F 21/00
Метки: микропроволоки, профилирования
Опубликовано: 07.02.1986
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1098124-sposob-profilirovaniya-mikroprovoloki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ профилирования микропроволоки</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления тонкослойного детектора для интегрирующего твердотельного дозиметра
Следующий патент: Чугун
Случайный патент: Способ доработки руд в бортах карьера