Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуумплотных соединений

Номер патента: 730504

Авторы: Викман, Осипова, Трубачева

ZIP архив

Текст

(51) Л. Кл. 22) Заявлено 31.01,78 (21) 2573944/25-27присоединением заявки Лев г судаоственный комитет СССР о делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ БЕСФЛЮСОВОЙНИЗКО ЕМПЕРАТУРНО 14 ПАЙКИАКУУМ-ПЛОТНЫХ СОЕДИ НЕН И Й Электолово-вис3% проилита.5 Покрьна деталбарьерноДеталв дсиони10 поле с ча тие треб непосре покрыт т с нанес зованной стотой поуемои толщиныдственно пли наие.енным припоем очищводе в ультразвукрядка 80 к 1 ц. наносят типовое ют ом Пайку ведут в электропечи в среде водорода с точкой росы - 50 С (на входе в печь) при температуре 300.+ 50 С и скорости нагрева и охлаждения 100 - 140 град, ,чин. Время выдержки при температуре пайки в пределах 0,5+2 лшя. Величина зазора между соединяемыми поверхностями нс должна превышать толщину покрытия припоя.Экспериментально установлено, что получаемые по предлагаемому способу пайки стыковь 1 е соединения прп минимальной ширине соединения 1,5 лтл вакуумноплотны при проверке на гелиевом течеискателе ПТИ. Прочность соединений на разрыв лежит в пределах 3 - 8 кг/ял (для различных паяемых материалов), Паяные соединения сохранили вакуумную плотность после полного цикла испытаний. Также известен одниковых приборо и наносят гальван оя олово-висмут. рименением флюса пособ пайки полупров, при котором на детаическое покрытие приПайка производится с на воздухе 21. О Изобретение относится к области низко- температурной пайки вакуум-плотных соединений, в частности миниатюрных электровакуумных приборов.Известен способ бесфлюсовой пайки, заключающийся в погружении паяемого узла в ванну с расплавленным припоем с использованием вибрации 11.Этот способ не пригоден для пайки электровакуумных прибо 1 ров, так как не обеспечивает получение надежных вакуум- плотных соединений,Указанныи способ не обеспечивает получения вакуум-плотных соединений и соединений с требуемой прочностью,Целью изобретения является обеспечение вакуумной плотности и механической прочности паяных соединений.Поставленная цель достигается тем, что детали, покрытые припоем, перед пайкой обрабатывают в ультразвуковом поле.Осуществляют способ следующим обраролитическое осажденпе сплава мут с содержанием висмута до зводят из сернокпслого электро730504 Формула изобретения Составнгель И. КлючниковТехред А, Камышникова Корректор И, Осиповская Редактор Т. Морозова Заказ 296/511 Изд.256 Тираж 1160 Подписное НПО Поиск Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытийП 3035, Москва, 5 К, Раушская наб., д. 4/5 Тип. Харьк, фил. пред. Патент Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуум-плотных соединений, при котором на соединяемые поверхности электролитическим методом наносят припой и нагревают до температуры пайки, о т л ич а ю щ и й с я тем, что, с целью обеспечения вакуумной плотности и механической прочности паяных соединений, детали, покрытые припоем, перед пайкой обрабатываютв ультразвуковом поле. Источники информации, принятые во5 внимание при экспертизе:1. Патент ФРГ2619802, кл, В 23 К1/00, 1976.2. Оганезов Р. Х., Бадаев Б. Б. СборкаСВЧ микросхем. - Обмен опытом в ра 10 диопромышленности,11, 1976, с. 31.

Смотреть

Заявка

2573944, 31.01.1978

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-1067

ВИКМАН КРИМГИЛЬДА ВИЛЬГЕЛЬМОВНА, ТРУБАЧЕВА ГАЛИНА АРКАДЬЕВНА, ОСИПОВА ЛЮДМИЛА ФЕДОРОВНА

МПК / Метки

МПК: B23K 1/20

Метки: бесфлюсовой, вакуумплотных, низкотемпературной, пайки, соединений

Опубликовано: 30.04.1980

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-730504-sposob-besflyusovojj-nizkotemperaturnojj-pajjki-vakuumplotnykh-soedinenijj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуумплотных соединений</a>

Похожие патенты