Приспособление для пайки

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСИОМУ СВИДЕТЕ,ПЬСТВУ н 1 580066 Союз Советских Социалиститеских Реслублнк(22) Заявлено 08.06,76 (21) 2370062/27с присоединением заявки Ме(51) М. Кл,з В 23 К 3/00 Государственный комитет Совета Министров СССР 53) УДК 621.791,.3 (088,8) делам изобретений и открытий та опубликования описания 17.11.77 2) Авторы изобретения А. Шокоров и И. Ф ах 1) Заявител 54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ П я к области пайки, в лениям для пайки, и ано при изготовлении куумных конденсатоИзобретение относит частности к приспособ может быть использов пакетов электродов в ров. Известно .ст ойстводля панки, со адыши, вставл ементами, и п вязаны между усложняет сбор 5У Р держащее фиксирующие вкл яемые между спаиваемыми эл рижимы 1. Прижимы не с собой в единую систему, что кУ Де талей перед пайкой.Известно приспособление для пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку, состоящую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему, и прижимной элемент 2.Одним из недостатков такого приспособления является наличие рассеяния глубины пазов в пределах назначенного допуска на изготовление. В связи с этим устанавливаемые в пазы цилиндрические электроды опускаются в оправку на разную глубину, вследствие чего припаиваемые торцы электродов располагаются не в одной плоскости. Кроме того, имеет место рассеяние высоты электродов в пределах допуска на их изготовление.Для компенсации погрешностей при пайке между паяемыми торцами цилиндрических 30 электродов и основанием используют припой повышенной толщины. Толщина припоя обычно должна быть не меньше, чем сумма погрешностей изготовления глубины пазов оправки и высоты цилиндрических электродов. В случае использования припоя толщиною меньше суммы указанных погрешностей изготовления часть электродов (наиболее короткие и установленные в наиболее глубокие пазы) не соприкасается с шайбой припоя, вследствие чего оказывается не припаянной к основанию.Чтобы исключить подобный брак при пайке, используют припой повышенной толщины с таким расчетом, чтобы в момент расплавления припоя наиболее выступающие цилиндрические электроды утапливались в нем. При этом остальные электроды, не соприкасающиеся с припоем, должны коснуться его, иначе они не припаяются к основанию, Применение припоя повышенной толщины позволяет устранить брак по непропаю электродов, однако приводит к повышенному расходу его.Повышение качества пайки и экономия припоя обеспечиваются за счет того, что в предлагаемом приспособлении фиксирующая оправка, состоящая из цилиндрических колец, соединенных в коаксиальную систему, выполнена с радиально ориентированными пазами,580066 Фиг зд. Л% 9 аказ 2532/7 Тираж 1207 ПО одписио графия, пр. Сапуно 3 а прижимной элемент снабжен упорными пластинами, размещенными в пазах оправки.На фиг. 1 изображено предлагаемое приспособление, продольный разрез; на фиг. 2 - то же, вид сверху с частичным сечением А - А на фиг. 1,Приспособление для пайки пакетов электродов 1 вакуумных конденсаторов (фиг. 1, 2) состоит из набора цилиндрических колец 2, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему. В оправке выполнены на глубину й, большую длины 1 сопряженных поверхностей цилиндрических колец 2, радиально-ориентированные пазы 3. Прижимной элемент для электродов состоит из упорных пластин 4, размещенных в пазах 3 оправки и соединенных между собой в единый блок посредством прижимного груза 5, выполненного, например, в виде цилиндрического диска,Паяемые электроды 1 устанавливают на цилиндрические кольца 2 оправки для пайки, пластины 4 прижимного элемента размещаются в пазах 3 оправки и упираются в торцевые кромки электродов 1, а противолежащие торцевые кромки электродов 1 прижимаются к шайбе припоя, размещенной между этими торцевыми кромками электродов 1 и плоскостью основания 6. При расплавлении5 4припоя торцевые кромки электродов 1 припаиваются к основанию 6.Наличие в оправке радиально-ориентированных пазов открывает доступ к неприпаи 5 ваемым торцам электродов. Размещение элемента для прижима электродов в этих пазахпозволяет производить более надежный прижим электродов к основаниям и использоватьприпой меньших толщин.Формула изобретенияПриспособление для пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку,15 состоящую из набора цилиндрических колец,соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему, иприжимной элемент, о т л и ч а ю щ е е с я тем,что, с целью повышения качества пайки и20 экономии припоя, в оправке выполнены радиально ориентированные пазы, а прижимнойэлемент снабжен упорными пластинами, размещенными в пазах оправки,Источники информации,25 принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР288948,кл. В 23 К 3/06, 1968,2, Буц В. П, и др. Вакуумные конденсатары. Л., Энергия, 1971, с. 90-91.