Способ разрезания заготовок полупроводниковых материаловв п т бffgt; amp; п ц ц v f ” г. fj т f» о4-ue4 u: ; i-b. i ud

1111 419400 О ПИСАН И Е ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистичесеа Реслублик775377 29-33 ие,м явки с присоеди асударственнай канитетСовета Миниатрав СССРаа делан изааретекийи аткрагтий 32) ПриоритетОпубликовано 15.03,74 летень10ата опубликования описания 12.08.7. ф. Скрипко и А, Н Трудового Красного нструкторско-технол хтвердых материало Л. Л, Таланцев Украинский орден следовательский синтетических св. Трембовецкии Знамени научноогический институ в и инструмента ВП 1 Б (54) СПОСОБ РАЗРЕЗАНИЯ ЗАГОТОВОК (щ:-.;: тгт 1 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ загооси ывно относится к области разрезаских, преимущественно, полу- материалов на пластины алс внутренней режущей кромИзобретение ния неметалличе проводниковых, мазным кругом кой. бо ала т. е гле г( - расстояние лю ее центра (нач а - шаг спирали,олин оборот;ки спирали д смещение точки з ие точки.у ца врезанце о од гг,2;.где ю - угловая скорость з 30 г - число оборотов за являетс меньше готовки;отовки в миц. Известен способ разрезания заготовок полупроводниковых материалов на пластины алмазным крутом с внутренней режущей кромкой, при котором заготовку подают ца режущую кромку круга по прямолинейной траектории с постоянной скоростью подачи, которая несколько уменьшает возможность поя- леция сколов на кромках пластин в сравнении с общепринятой подачей с постоянны усилием резания в отрезных станках.Недостатками известного способа являются: низкая производительность, так как за олин рабочий ход можно отрезать 1 - 2 пластины. а кроме того, для повторения рабочего ходя затрачивают вспомогательное время ца холостой ход и поперечную подачу, что в сумме составляет значительную долю операционного времени; и значительный процент брака при разрезании хрупких материалов из-за сколов на выходе режущей кромки инструмента, обусловленных недостаточной поперечной устойчивостью его.Целью изобретения я повышение производительности и у ние сколов ца кромках пластин. Для этого по предложенному способу товки подают по спирали относительно вращения круга, перемещая их непрер одну за другоц. з Предложенный способ иллюстрируется чер тежом. Режущую кромку 1 алмазного отрезного круга вращают со скоростью , а заготов ки 2 перемещают по спирали 3 относительно 10 оси врашеш(я круга с заданной скоростью Г,которая обеспечивает необходимую пода чу ца врезание 5 = сопз 1. При этом в контак те с режущей кромкой инструмента находится несколько заготовок одновременно, и процесс 15 резания может протекать цепрерывно. Спираль 3 описывается уравнением419400 П р едм е т изобретения Составитель Д. ГончаровРедактор М. Макарова Техред Т. Курилко Корректор Л. Чуркина Заказ 19776 Изд.1420 Тираж 537 Подписное Ц 11 ИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, )К, Раугдская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Таким образом, при определе 1 ном шаге а СПИраЛИ одаа 5 ПряМО Пронорцнопадвн 1 а числу оборотов заготовки и вокруг цен 1 ра (начала) спирали, который в рассматриваемом случае лежит на оси вращения круга.Применение предложенного способа увеличивает производительность процесса резания полупроводниковых материалов, так как в контакте с кругом находится одновременно несколько заготовок и процесс резания протекает непрерывно, Кроме того, предлож нный способ позволяет снизить количество сколов на кромках отрезаемых пластин вследствие более благоприятных условий работы инсгрумента н увеличения его поперечной устойчивости в результате изменения кинематики подачи заготовок и равномерного распределен 14 я нагрузки на режущую кромку. Предложенный способ также позволяет использовать при резании круги как с внутре;- ней, так и с наружной режущей кромкой, для чего достаточно изменить направление двнже НИЯ ЗаГОтОВОК пз ПО СПИРаЛЬНОй тРаЕКтОРИИ. 10 Способ разрезания заготовок полупроводниковых материалов на пластины алмазным кругом с внутренней режугцей кромкой путем вращения круга и подачи заготовок, о т л ич а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения 15 производительности и уменьшения сколов накромках пластин, заготовки пода 1 от по спирали относительно оси вращения круга, перемещая их непрерывно одну за другой.