Способ контроля интегральных схем

ОПИСАНИ ЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 38203 Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 11.Ч,1971 ( 1654398/18-24) 1. Кл. 6 01 г 31/2б 061 15/46 аявкиприсоедине ПриоритетОпубликовано 22.Ч,1973, Бюллетень22 Дата опубликования описания 15 Ч 111.1973 омитет по делам изобретений ипри Совете М ткрыти истров К 620.179.13(088 Авторыизобретения латонов, ф. Г. Старос, И. В. Берг Крас аявитель ПОСОБ КОНТРОЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ С автоматиики и мотнтегр альпучка.егральных ого пучка сравнения прохождеании тенеалонной и 1 телен и не- магнитного ия колебахе, завися- оверхности отличается нный пучоксозданным о схемой и локальном емы на раают металтверстие по Изобретение относится к областики и контрольно-измерительной технжет быть применено для контроля 1ных схем с помощью электронногоИзвестен способ контроля интсхем путем сканирования электроннпараллельно поверхности схем имуаровых картин, полученных принии пучка через сетку и формироввых изображений на экране для этконтролируемой схем.Однако этот способ малочувствидостаточно точен из-за слабостиполя интегральной схемы и наличний разности потенциалов в воздущей от расстояния по нормали к пконтролируемой схемы.Предлагаемый способ контроляот известного тем, что на электровоздействуют электрическим полем,внутри конденсатора, образованногметаллической пластиной, а приконтроле отдельных элементов схбочую поверхность схемы накладывлическую пластину, имеющую оформе контролируемого элемента.Это позволяет повысить чувствительностьточность контроля.Контроль интегральной схемы производитсследующим образом. Распределение электрического потенциала по поверхности интегральной схемы выявляют за счет использования контролируемой схемы в качестве одной из обкладок конденсатора. В качестве др 1 ГОЙ Оокладки конденсатора может использоватьс 51 л 10 бая металлическая пластина. К обкладкам конденсатора прикладывается внешнее поле такой величины, которая вызывает сдвиг сетки - двумерной периодической структуры - на кратное числО периодов сетки, т, е, вид сетки остается таким же, каким он был до приложения поля. Электронный пучок, с помощью которого производят контроль, сканирует между обкладками полученного, конденсатора в плоскости, параллельной им, Если схема не работает, то поле внутри конденсатора постоянно и однородно. При включеьп 1 и схемы электрическое поле внутри конденсатора становится неоднородным по ходу электронного пучка. Степень неоднородности поля определяется распределением потенциала на поверхности интегральной схемы относительно ее подложки. При прохождении через конденсатор электронный пучок будет реагировать на все этп неоднородности и иска 5 кать форму сетки, регистрируемой на экране. При совмещении искаженных и неискаженных изображений сеток для контролируемой и эталонной схем получают муаровые картины, а по их сравнению судят о качестве"фее 4 382031 Составитель Г. Лебедев Текред Т. Курилко Редактор В. Нанкина Корректор А. Дзесова Заказ 2215/20 Изд, Мв 1512 Тираж 755 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, пр. Сапунова, 2 работы интегральной схемы и выявляют те элементы схемы, которые работают не в заданном режиме.Повышение точности и чувствительности контроля обеспечивается заменой:1) действия магнитного поля токов в интегральной схеме на электронный пучок, действием электрического поля, зависящего от распределения потенциала на поверхности схемы относительно ее подложки;2) плавающей разности потенциалов в воздухе фиксированной разностью потенциалов между обкладками конденсатора.Кроме того, способ позволяет провести локальный контроль отдельных элементов схемы, если их воздействие на электронный пучок изолировать от остальной части схемы. Для этого можно применить, например, плоский металлический экранирующий шаблон, имеющий отверстие по форме кнтролируемого участка интегральной схемы, которыч накладывается на рабочую поверхность контролируемого изделия так, чтобы участок, подвергающийся контролю, совпал с отверстием в шаблоне. Для лучшей экранировки размеры шаблона должны превышать размеры интегральной схемы. В результате этого на электронный пучок,сканирующий с наружной стороны шаблона,будет действовать лишь электромагнитное поле, создаваемое открытым участком интеграль5 ной схемы.Величина и форма этого поля, зависящиеот режима работы схемы, будут определятьвид муаровой картины,Предлагаемый способ контроля может быть10 применен к любому, известному виду интегральных схем: тонкостеночных, многослойных, монолитных. 15 Предмет изобретения Способ контроля интегральных схем пугемсканирования электронного пучка параллельно поверхности схем в рабочем режиме и срав нения полученных муаровых картин для эгалонной и контролируемой схем, отличающийся тем, что, с целью повышения чувствительности и точности контроля, на электронный пучок воздействуют электрическим полем, 25 созданным внутри конденсатора, одной обкладкой которого является контролируемая схема.