Способ конструирования многослойных j печатных платi

320088 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕПЛЬС 7 ВУСоюз Советских Социалистнчесиих Рес;.ублливт. свидетельствависимо с 3/ОО Заявлено ЗО.Х 111969 ( 1391339/26-9с присоединением заявкириоритет Комитет па лолам зобретений и аткры при Совете Ввнстр СССРтнн УДК 621,3,049,75(088.8) Опубликовано 02.Х 1.1971. Бюллетень МДата опубликования описания 13.1.19 вторызобретения. С. Шинкарев и В. М. Мирон Заявите СПОСОБ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ;. ПЕЧАТНЫХ ПЛАТконтролируемых ний и печатных Известен способ конструирования многослойных печатных плат., При таком способе конструирования на фотооригинале каждого слоя в пределах рабочего контура многослойной печатной платы имеются цепи (проводники), выполняющие функциональное назначение, т. е. соответствующие принципиальной схеме, а на полях фотооригиналов испытательные элементы для контроля качества плат по сопротивлению межслойных соединений отсутствуют.Однако при таком способе контроль межслойных соединений (контактных переходов), который необходим из-за малой надежности межслойных соединений, нетехнологичен.Описываемое изобретение позволяет обеспечить контроль сопротивления межслойных соединений и печатных проводников.Это достигается в результате того, что на фотооригиналы отдельных слоев добавлены нефункциональные проводники с контактными площадками, каждый из которых присоединен к контактной площадке лишь одного функционального проводника,На фиг. 1 схематически изображены варианты тестов; на фиг. 2 - электрические модели этих тестов; на фиг. 3 - способы образования тестов.Тест представляет собой цепь, не содержащую замкнутых контуров в готовой плате и состоящую минимум из трех контактных пло.щадок 1 и двух проводников 2, расположенных на фотооригинале 8 одного слоя.В изготовленной многослойной печатной 5 плате аналогом такого теста является электрическая модель (см. фиг. 2), состоящая из сопротивлений межслойных соединений 4 - 8 и сопротивлений печатных проводников 9 - 12.Для электрической модели любого вариан та теста характерно следующее соотношениеМ=К - 2 Р,где Л - максимальное числомежслойных соедине15 проводников;К - сумма чисел сопротивлений межслойных соединений и печатных проводников электрической модели теста;Р - число сопротивлений межслойных 20 соединений, соединенных лишь с одним сопротивлением печатного проводника электрической модели теста.В общем случае М представляет собой ряд 25 целых нечетных чисел 1, 3, 5, 7 и, для каждого значения которого число контролируемых межслойных соединений на единицу больше числа контролируемых печатных проводников. Измерив сопротивления участков элек трической модели теста, получаем системуАникеева Текрсд 3, Тараненко Корректоры; 3 асова и О. Торин едак Заказ 3837 1 раж 473 Изд.1517 писпое Типография, пр. Сапунов уравнений. Используя априорные сведения о топологии теста и решив полученную систему уравнений, определим значение сопротивлений конкретных межслойных соединений и печатных проводников многослойной печатной платы.Возможно, что в рабочих фотооригиналах могут быть подобного рода тесты, особенно на слоях цепей питания и нулевого потенциала, но образование дополнительных тестов, не нарушающих принципиальную схему, позволяет увеличить число измеряемых сопротивлений межслойных соединений и печатных проводников в многослойной печатной плате, т, е. повышается эффективность контроля,При образовании теста (см. фиг. 3) к цепи на фотооригинале 3 добавляется такое число нефункциональных проводников и контактных площадок, какое требуется, чтобы получить по возможности максимальное число контролируемых межслойных соединений и печатных проводников платы. При конструировании тест-плат, предназначенных для отработки технологии и оценки надежности изготовления межслойных соединений и печатных проводников, следует кон струировать плату из подобных тестов.На полях фотооригиналов рабочих плат наряду с другими испытательными элементами следует конструировать также тесты. Предмет изобретения Способ конструирования многослойных печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями, выполненными с использо ванием фотооригиналов, отличающийся тем,что, с целью контроля сопротивления межслойных соединений и печатных проводников, на фотооригиналы отдельных слоев добавлены нефункциональные проводники с контакт ными площадками, каждый из которых присоединен к контактной площадке лишь одного функционального проводника.