Способ монтажа в корпус основания интегральной схемы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
О П И С А Н И Е 29225 бИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельства 1 че Заявлено 17.Ч 1.1968 (Ме 1247841/26-9 МГ 1 К Н 05 с 3/00 присоединением заявки Мериоритет Комитет по делам зобретений и открыти при Совете Министров СССРОпубликовано 06.1,1971. Бюллетень М 3 Дата опубликования описания 5.111.1971 К 621,3,049.75(088,8 Авторы зобрете В, А, Лепилин и В. С, Черняк Заявите ПОСОБ МОНТАЖА В КОРПУС ОСНОВАНИ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ2 25 Предмет изобретен из изоляционного материала , фотоситал, стекло) выполИзобретение относится к радиоэлектронной промышленности и может быть использовано при монтаже гибридных и полупроводниковых интегральных схем в корпус, выводы которого расположены перпендикулярно к основанию схемы,Известен способ монтажа интегральных схем в корпус, согласно которому основание схемы приклеивается или припаивается к ножке корпуса, а электрический контакт выводов корпуса со схемой осуществляется путем термокомпрессионной приварки тонкого (например, золотого или алюминиевого) проводника к контактным площадкам схемы и торцам выводов корпуса.Известный способ трудоемок и затрудняет автоматизацию.Цель изобретения - повышение производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой.Достигается это тем, что контактные площадки залуживают расплавленным припоем и через образовавшуюся пленку припоя пропускают нагретые выводы.На фиг, 1 изображены корпус и основание интегральной схемы до сборки; на фиг. 2 - интегральная схема, смонтированная в корпусе.В основании 1(керамика, ситал иены отверстия, диаметр которых несколько больше диаметра выводов 2 корпуса. Расположение отверстий и их число соответствуют расположению и числу выводов корпуса. Отверстия образуют при изготовлении основания, либо в готовом основании с помощью ультразвука или другими способами. На основание наносят тонкопленочные проводники и контактные площадки 3 и залуживают их 10 путем погружения в расплавленный припой.Контактнье площадки располагают вокруг отверстий так, что припой 4 после лужения закрывает отверстия. Затем основание 1 опускают на нагретые выводы 2, которые, распла вив припой, проходят в отверстия основания.Таким образом, после затвердевания припояобеспечиваются механическое закрепление основания 1 на ножке б и электрический контакт выводов корпуса со схемой (см. фиг. 2).20 После этого производят монтаж на основание навесных активных элементов или полупроводниковой схемы и герметизацию корпуса,Способ монтажа в корпус основания интегральной схемы, имеющего отверстия с кон тактными площадками для пропускания выИзд,179 Заказ 292/18 Тираж 473 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий прн Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб, д. 4/5 Типография, пр, Сапунова, 2 йодов корпуса, посредством пайки окунанием в расплавленный припой, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой, упомянутые контактные площадки залуживают расплавленным припоем и через образовавшуюся пленку припоя пропускают нагретые выводы,
СмотретьЗаявка
1247841
В. А. Лепилин, В. С. Черн
МПК / Метки
МПК: H05K 3/30
Метки: интегральной, корпус, монтажа, основания, схемы
Опубликовано: 01.01.1971
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-292256-sposob-montazha-v-korpus-osnovaniya-integralnojj-skhemy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ монтажа в корпус основания интегральной схемы</a>
Предыдущий патент: Устройство контроля фазировки громкоговорителей акустической системы
Следующий патент: Устройство для прокладки тонких проводников
Случайный патент: Устройство для пульсирующего дегазирования пласта