Корпус интегральных микросхем

Номер патента: 1798939

Опубликовано: 28.02.1993

Авторы: Иванов, Лазаренко, Лопатин, Сидоренко

МПК: H05K 1/18

Метки: dip, интегральных, контактное, корпусом, подключения, схем

...более 2:1, а другая часть пластины имеет площадь части, присоединяемой к гибкой пластике-держателю, большую не менее чем в 5 раз площади торца, контактирующего к выводу микросхемы, что повышает надежность контактирования, 2 ил,стягиваются, В собранном КУ с одной стороны диэлектрического основания (из трех пластин) размещаются части контактных элементов, которые контактируют к выводам микросхемы, с другой - части КЭ, которые подключаются к согласующему устройству, Контактные элементы могут быть подпружинены дополнительными плоскими пружинами, если необходимо увеличить силие и ижатия,у р1 В конкретном исполнении КУ гибкиеины контактных элементов выполнены али 65 Г толщиной 0,2 мм, шириной 1,9 закалены до 48 - 52 НРС. Контакты выены из...

Номер патента: 139194

Опубликовано: 01.01.1961

Авторы: Каширина, Скопинов

МПК: F04B 51/00

Метки: испытания, колодцев, корпусе, насосов, прочность, стенок, шестеренчатых

...по В - В на фиг. 1; на фиг. 5 - то же, разрез по Г - Г на фиг. 1; на фиг, 6 - схематический чертеж корпуса насоса.Устройство для испытания на прочность стенок колодцев в корпусах шестеренчатых насосов включает в себя металлические вкладыши 1 и упругие фигурные резиновые оболочки 2. Вкладыши 1 с одетыми на них оболочками 2 вставляются попарно в колодцы 3 и 4 корпуса б испытуемого насоса, после чего через штуцеры б во внутренние полости 7 вкладышей 1 подается воздух под давлением, превышающим высокое гидравлическое давление, которым испытывается прочность стенок 8 зоны 9 нагнетания. Проходя по каналам 10, сжатый воздух прижимает пояски 11 и 12 оболочек 2 к стенкам 8 зоны 9 нагнетания и к стенкам И зоны 14 всасывания, создавая верхнее и...

Номер патента: 200066

Опубликовано: 01.01.1967

Авторы: Бауманис, Вальтер, Москвин, Рудзит

МПК: B23K 31/02, B23K 37/04, B23K 9/16

Метки: автомат, выводов, корпусам, приварки, роторный

...15, управляющие через ролики 1 б механизмами для вдавливания и удаления изделия. В колонне 14 имеется отверстие для подвода гелия,С целью перемещения термокатушки но вер. тикали между рабочимн механизмами применены штоки 17 с пружинами 18, перемещающиеся по копиру 19. Для предотвращения поворота штока вокруг своей оси применена шпонка 20. В верхней части штока 17 имеется гнездо для установки термокатушки, которая закрепляется пластинчатой пружиной 21,Устройство работает следующим образом, При вращении ротора 1 термокатушка вставляется в гнездо в верхней части штока 17, который, двигаясь по копиру 19, перемещается верх, сжимая пружину 18, При движении вверх вывод термокатушки приглаживается и в ориентированном положении прижимается к...

Номер патента: 1225054

Опубликовано: 15.04.1986

Авторы: Кушак, Оркин

МПК: H05K 7/12

Метки: выводами, интегральных, контактное, микросхем, планарными, подключения

...в колодку 8 того посадочного места, которое находится за пределами рабочей зоны устройства и закрепляют защелкой 11. Затем передвигают каретку 4 в другое крайнее положение по направляющим 5 до упора. При этом посадочное место В занимает положение в рабочей зоне, а посадочное место, которое находилось в рабочей зоне, занимает положение за ее пределами, Такая конструкция посадочных мест позволяет значительно снизить потери времени на смену микросхем, подвергающихся контролю.Поворотом рукоятки 17 осуществляют поворот нала 19 с эксцентриками 20 и 21 на 180 , причем флажок 18, закрепленный на рукоятке, ограничивает этот поворот. Эксцентрики 20 и 21 посредством стоек 22 и 23 опускают верхнее контактное поле 3 и поднимают нижнее...

Номер патента: 361535

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Андреев, Иванов, Колобов, Лихачев

МПК: H05K 5/00

Метки: интегральных, микросхем, спутник-носитель

...ее выводов, атакже крышку и элементы сопряжения крышки с основанием.Интегральную схему, закладываемую в такой спутник-носитель, заранее вырубают изжесткой заготовки, В результате, вырубки онатеряет жесткость выводов, что приводит к ихдеформации при укладке в спутник и снижению качества приборов.Цель изобретения - исключение деформации выводов микросхем. Достигается она тем,что на противоположных сторонах внутреннего параметра крышки предлагаемого спутника-носителя расположены выступы и две полки. Опорная плоскость полок расположена ниже опорной плоскости выступов.На фиг. 1 изображен спутник-носитель синтегральной схемой и разрезы по А - А иБ - Б; на фиг, 2 - заготовка интегральнойсхемы; на фиг. 3 - интегральная схема, вырубленная...