ZIP архив

Текст

. у Ф . . Ф:е.Еь ",а.с;:, :- ф ф.ф., "ф 81ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕ Н ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 209558 Союз Советских Социалистических Республикдетельства1120797/26-9) ависимое от авт. аявлено 24.Х.19 1 а 4,1 ПК Н 01 п Комитет по делам изобретений и открыти при Совете Министров СССРБюллетень М Дата опубликования описания 29.1 Ч.19 Авторизобретения. Н. Лукаш витель ОВ ПЕЧАТНЬ ЕМ едмет изооединения пранный на разтельно просвепроводников,повышенияников многосле слои, снабс двух сторования, удаля ретени Способ ссхем, основна предвариплощадкахчто, с цельюиия проводизоляционньми, наносятонного осно оводников печатных вальцовке пистонов рленных контактных отличающийся тем, надежности соединеойных схем, тонкие женчые проводникан жесткого изоляциюг верхние изоляцирисоединением заявкиПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ ПРОВО 1Известный способ соединения проводников печатных схем, основанный на развальцовке пистонов на предварительно просверленных контактных площадках проводников, не обеспечивает достаточно надежного соединения 5 проводников многослойных печатных схем, так как проводники промежуточных слоев схемы контактируют с пистонами только своими торцовыми частями.Г 1 о предлагаемому способу тонкие изоляци онные слои, снабженные проводниками, наносят с двух сторон жесткого изоляционного основания, удаляют верхние изоляционные слои на участке соединения, обнажая контактные площадки соединяемых проводников, распо ложенных с противоположных сторон основания, и производят соединение этих контактных участков листонами, введенными в отверстие основания. Это повышает надежность соединения проводников многослойных схем. 20На чертеже изображена схема соединения проводников четырехслойной печатной схемы, иллюстрирующая предлагаемый способ.Тонкие изоляционные слои 1 и 2, снабженные печатными проводникаминаносят с двух 2 сторон жесткого изоляционного основания 3. Контактные площадки 4 первого слоя схемы нанесены на слой 1, контактные площадки 5 второго слоя - на верхнюю сторону основания 3, а контактные площадки б третьего слоя - 3 на нижнюю сторону основания 3, а контактные площадки 7 четвертого слоя схемы - на изоляционный слой 2.Для соединения контактных площадок 4 и 7 первого и четвертого слоев пистон 8 вставляют в сквозное отверстие и развалвцовывагот на этих площадках. Для соединения контактных площадок 5 и б,на участке соединения удаляют участки изоляционных слоев 1 и 2 и на указанных площадках развальцовываюг пистон 9, Для соединения всех контактных площадок между собой используют дополнительные пистоны. Так, например, для соединения площадки 4 с площадкой 5 пистоном соединяют площадку 4 со вспомогательной перемычкой, расположенной на нижней стороне основания 3 или на слое 2, после чего вторым пистоном соединяют вспомогательную перемычку с площадкой 5.209558 79 8 Б 2 Составитель Давыдов Редактор П. Вербова Техред Л. Я. Бриккер Корректоры: И. Л. Кириллова и Н. В. БосняцкаяЗаказ 814/15 Тираж 530 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Центр, пр. Серова, д. 4 Типография, пр. Сапунова, 2 онные слои на участке соединения, обнажая контактные площадки соединяемых проводников, расположенных с противоположных сторон основания, и производят соединение этихконтактных участков пистонами, введенными вотверстие основания.

Смотреть

Заявка

1120797

Н. Н. Лукашов

МПК / Метки

МПК: H05K 3/30

Метки: 209558

Опубликовано: 01.01.1968

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-209558-209558.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">209558</a>

Похожие патенты