Способ изготовления ювелирных изделий с витражной эмалью

Номер патента: 53516

Опубликовано: 01.01.1938

Автор: Дубакин

МПК: H01M 10/12, H01M 4/22

Метки: аккумуляторных, намазных, пластин, тонких, формирования

...формировки включает и много недостатков, главным из которых является чрезвычайно малая прочность положительных пластин и большой процент брака вследствие высыпания положительной пасты из ячеек, Высыпание, по мнению автора, объясняется тем, что пластины в процессе формирования лишаются цементирующего сульфата и разрыхляются выделившимися газами.Это явление наблюдается главным образом при формиоовании тонких пластин и менее заметно при увеличении толщины пластины, что, повидимому, можно отнести за счет того обстоятельства, что при формировании пластин всегда остается слой цементирующего сульфата свинца внутри пасты, который прочно связывает пасту с решеткой; при формировании тонких пластин этот цементирующий слой значительно меньше,...

Номер патента: 77300

Опубликовано: 01.01.1949

Авторы: Денисова, Малышев, Мессель

МПК: H01M 10/12, H01M 4/22

Метки: аккумулятора, пластин, свинцового, формирования

...ускорения формирования путем электрохимического удаления пленки сульфата непроизводителен и приводит к браку электродов.Метод ускоренного формирования путем нанесения на поверхность пластин слоя перекиси свинца очень трудоемок, вследствие сложности нанесения суспензии перекиси свин ца на поверхность и последующего ее удаления.18 Свод, Выпуск 12, 1949 г. В описываемом способе добавка перекиси свинца (в количестве 5 - 74 к весу свинцового порошка) вводится непосредственно в пасту для пастирования положительных электродов. В качестве добавки используется активная масса бракованных или отработанных положи тельных электродов, размолотая в паровой мельнице и просеянная на сите 60 - 80 .меш.Добавляемая активная масса содержит в себе 65...

Номер патента: 102556

Опубликовано: 01.01.1956

Авторы: Поздняков, Покровская

МПК: H03H 3/02

Метки: дисперсного, кварцевые, нанесения, пластины, серебра

...ПЛаСтнНЫ И НаГРЕВаОт то 530 - 550.Е 1 сдостатком этОГО способа 51 в;5 ьстся чересчур высокая температура обжига, в результате которой часто наблюдэ,те я лвошп 1 кованне кварцевым пластин. что делает ик непригоднызш дли дальнейшего использования.Предлагаемый спосоо папессшя дисперспого серебра па кварцевые пластины отличается тем, что в состав бориосвинц - вого или какого-либо другого стекла добавлягот Фтористые соединения, например, бториды или кислые 5 рториды металлов, ка;ия, натрия, лития, кальция и др.) и количестве до 104. 15 ким способом можно наносить на кварцевые пластины и другие металлы.Смес 04 (весовык) стекла предлагаемого сосгаьа с 91"4 порошка металла, например, серебра, образует при температуре 450 в 4 однородную...

Номер патента: 106175

Опубликовано: 01.01.1957

Авторы: Андросова, Поздняков

МПК: H03H 3/02

Метки: дисперсного, кварцевые, нанесения, пластины, серебра

...вжигацием при высокой температуре специальной пасты, состоящей из смеси дисперсного серебра, порошкообразного легкоплавкого стекла (плавня 1 ц органической связки. После обжига частицы серебра оказываются прочно связанными между собой и с квдрцсвоц пластиной.Известные способы нанесения дисперсного серебра на кварцевые пластины предусматрива 1 от применение пасты, вжигание которой происходит при температуре 539 - 5)50. 1-1 агрев кварцевых пластцн до такой температуры Опас и ц нереди О 51 в, 5 е т с 51 ц р ц ч ц ц О ц ц х и О р ац из-за возникновения 71 войпцков".1(роме того, известные составы паст не обеспечивают требуемой химической устойчивости ц механи 1 еско Н 1)0 ности вож)кенного серебра. В связи с зтпм, же.штс.1 ьно добиться...

Номер патента: 121828

Опубликовано: 01.01.1959

Авторы: Емельянов, Пустовойт

МПК: H01M 10/12, H01M 2/26, H01M 4/22

Метки: аккумуляторных, пластин, положительных, свинцовых, соединения, формировании

...трудоемким процессом и требует большого расхода свинца и водорода.Предлагается на свинцовых соединительных шинах закреплять тптановые контакты, в которые вводятся формируемые пластины. Применение беспайкового соединения пластин позволяет существенно снизить трудоемкость работ и сократить затраты средств и времени на сборку формировочных групп.гта чертеже схематически изображено описываемое устройство.Свинцовые шины 1, в которые заливаются титановые контакты 2, служат для уменьшения электрического сопротивления и снижения расхода титана.Расположение титановых контактов может быть как верхним, так и нижним, так как между шинами практически электрохпмический процесс не протекает из-за несоизмеримости поверхностей последних 1...