Способ соединения изолированных микропроводов с металлическими токоподводами и между собой

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИРЕСПУБЛИК 91 1 01 В 4/ ОПИСАК АВТО РС ИЕ ИЗОБ ВИДЕТЕЛ ЬСТинамическиского СССР986.Я ИЗОЛИС МЕТАЛЛИ И МЕЖ ектрон ь испо му оопроводов с и й мсжду со ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР(54) СПОСОБ СОЕДИНЕНИВАННЫХ МИКРОПРОВОДОВЧЕСКИМИ ТОКОПОДВОДАМСОБОЙ(57) Изобретение относится кприборостроению и может бы Изобретение относится к электронному приборостроению и может быть использовано в электронных схемах и измерительных системах повышенной надежности.В электронике известен .способ соединения изолированных проводников, по которому свободные, очищенные от изоляции концы проводов покрывают припоем, накладывают изоляцию и проводят термообработку в режиме, соответствующем составу изоляции и припоя. При этом получается прочное электромеханическое соединение.Однако известные способы соединения изолированных микропроводников не позволяют соединять их без значительного разрушения изоляции в зоне контактного электромеханического узла,Целью изобретения является снижение трудоемкости и повышение прочности соевано в электронных схемах и измерительных системах повышенной надежности. Сущность: изолированные микропроводы склеивают пастой, применяемой для нанесения токопроводящих шинок на стекло и керамику, покрывают ею контактный узел, сушат до полного удаления растворителя, проводят термообработку при температуре, не превышающей температуру классификации изоляции, свободные концы микропроводов обрезают, их остатки сошлифовывают, контактный узел повторно покрывают пастой и проводят термаобработку. 1 ил,динения изолированных мметаллическими токоподводбой. Цель достигается тем, что пс способ, соединения изолированных проводников, заключающемуся в том, что изолированные участки микропроводников накладывают на металлический токоподвод, их склеивают пастой, применяемой для нанесения токо. проводящих шинок на стекло и керамику, содержащей мелкодисперсный металл или его соединения, связующее и растворитель, покрывают ею контактный узел, сушат до полного удаления растворителя из нанесенного слоя, проводят термообработку в режиме, соответствующем составу применяемой пасты, но не выше температуры пластификации изоляции микропроводников, при ко торой завершают процесс, затем для создания электрического контакта выступа ащие из спеченного металлического слоя, имеющего температуру плавления выше температуры плэстификации изоляции, свободные концы микропроводников обрезают, их остатки сошлифовывают, контактный узел повторно покрывают пастой и проводят термообработку в вышеописанном режиме.На чертеже изображена схема измерительного термоанемометрического преобрэзователя с чувствительным элементом из остекленного микроп ровода.Преобразователь содержит державу 1, иглы-токоподводы 2, астеклованныймикро- провод 3, электромеханические контактные узлы 4, соединяющие остеклованный микропровод с иглами-токоподводами.Нить остеклованного микропровода 3 накладывалась на острия игл-токоподводов 2 державки 1, Приклеивалась пастой. Состав пасты (в частях): дисперсное серебро 10, канифоль 0,5, скипидар 2. Изделие высушивалось в сушильном шкафу при температуре 90 С в течение 1 ч, после чего отжигалось в печи при температуре 590 С (температура начала размягчения стекла марки "ТС" стеклоизоляции микропровода) в течение 1 ч 45 мин и охлаждалось до комнатной температуры. Выступающие из спеченного металлического, слоя, имеющего температуру плавления выше температуры пластификации изоляции, свободные концы микропроводников обрезались, их остатки сошлифовывались, контактные узлы повторно покрывались пастой и проводиласьтермообработка в вышеуказанном режиме.Формула изобретения5 Способ соединения изолированныхмикропроводов с металлическими токоподводами и между собой путем созданияэлектромеханического контактного узла,заключающийся в том, что изолированные10 участки микропроводников накладывают наметаллический токопровод, о т л и ч э ю щ и йс я тем, что, с целью снижения трудоемкости и повышения прочности соединения, ихсклеивают пастой, применяемой для нане 15 сения токопроводящих шинок на стекло икерамику, содержащей мелкодисперсныйметалл или его соединения, связующее ирастворитель, покрывают ею контактныйузел, сушат до полного удаления раствори 20 теля из нанесенного слоя, проводят термообработку в режиме, соответствующемсоставу применяемой пасты, но не вышетемпературы пластификации изоляции микропроводников, при которой завершают25 процесс, затем для создания электрического контакта выступающие из спеченногометаллического слоя, имеющего температуру плавления выше температурыпластификации изоляции, свободные30 концы микропроводников обрезают, ихостатки сошлифовывают, контактный узелповторно покрывают пастой и проводяттермообработку в описанном режиме,