Органическое связующее для электропроводящих и диэлектрических паст

ОБРЕТЕНИ ОПИСАН ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ А.Ляшенко, Н.И.М Брагин, И.Б,Мерче ьство СССР06, 1970,СВЯЗУЮ Щ ИХ И ДИЭ Е ДЛЯ ЕКТРИ(54) ОРГАНИЧЕСКОЭЛ ЕКТРОПРОВОДЯЧЕСКИХ ПАСТ Изобретение относится к электротехнике, в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диэлектрических слоев методом трафаретной печати,Цель изобретения - улучшение надежности пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности.П р и м е р. В колбу, снабженную обратным холодильником и механической мешалкой, помещают 7 г поливинилбутираля, 28,65 мл дибутилфталата, 67, 38 мл терпинеола или бензилового спирта при 950 С. Смесь перемешивают до полного растворения поливинилбутираля и получения однородной прозрачной массы,Полученное органическое связующее перетирают в стакане винтового смесителя, в ступке или на пастотерке с порошковыми композициями электропроводящих паст, содержащих токопроводящую фазу и стеклофазу, и диэлектрических паст, содержаиталвидеаязуов д ю- ые 0 5 ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМРИ ГКНТ СССР(57) Изобретение относится к электротехнике, в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диоэлектрических слоев методов трафаретной печати. Цель изобретения - улучшение надежности изделий на основе пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности. Для приготовления пасты используют органическое связующее, содержащее 3-11 мас.ч. поливинилбутираля,10- 70 мас.ч. дибутилфталата и 27 - 81 мас.ч, терпинеола или бензилового спирта. Паста имеет ограниченную растекаемость и адгезию к керамике 240 - 260 кг/см, 1 табл.2 щих кристаллизующееся стекло илилоцемент и корундавый порошокмелкодисперсных порошков,При испытании органическогощего используют следующие лорокомпозиции, мас. :Серебро с размеромчастиц 0,5 - 3,0 мкмПалладий с размеромчастиц 0,2 - 2,0 мкмВисмута (111) окись с размером частиц 1-7 мкмСтекло с удельной поверхностью 8500 + 500 см /гМедь с размером частиц 0,5 - 2,0 мкмСтекло с удельной поверх-,ностью 8500 + 500 см /гКристаллизующееся стеклоили ситаллоцемент с размером частиц 0,1 - 20 мкмКорундовый порошок с размером частиц 0,1-20 мкм1631609 Свойства свлз ю его и паст на его основе Со е жанне компонентов мас Состав Поливы" Дибутилнилбути- фталат раль вензиловый спиртКачество печати проводниковых пастИзвесный Ланолин 60-70 100 Удовл. Удовл. вакуум.ное масло 10-25 1 О 5 Прадлагаеный 1 2 э 4 5 6 7 в 9 10 11 12 1 Э 25 20 го 22 21 20 21 20 22 2 О 2 О 22 20 1 О,О 50,0 зо.о 1 О,О В 1,О 5 Э.О 70,0 50,0 зо,о 100 25 вэбэ,оз,о 5.0 7,0 О,О О.о 11,0 з,о 5,0 Т.О 9,0 7,0 110 120 160 150 150 150 150 120 150 150 150 150 150 150 25 15 15 15 20 25 25 го 15 17 1 В 15 15 гу,о 45,0 вз,о 01,О зо.о эв.о 240 260 гбо 260 240 240 240 260 260 240 240240 260 Удоел. Хорошее Отличное Хорошее То же Удовл. Отличное Хорошее То жеУдовл,ХорошееОтличноеХорошееТо жеУдоал.ХорошееОтличноеХорошееТожеОтличноеХо шее 27,0 45,0 67,0 61,0 70.0 эо.о Эв,О Составитель Б,АстаповТехред М.Моргентал Корректор Н.Ревская Редактор А.Огар Ти аж 343 Подписное Заказ 5 Ю ира иям и отк ытиям при ГКНТ СССР 8 НИИПИ Государственного комитета по изобретениям и о р 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5г о л. Гагарина, 101Производственно-ио-иэдательский комбинат Патент", г. Уж ор д, у . Пасты, приготовленные на органическом связующем, содержащем менее 3 мас. г поливинилбутираля, плохо печатаются, забивают трафарет. Связующее, содержащее более 11 мас. 7 о поливинилбутираля, не дает возможности приготовить пастообразные композиции, получают реэиноподобную массу.Органическое связующее с концентрацией дибутилфталата более 70 мас. не удается получить, раствор превращается в резиноподобную массу, Концентрация терпинеола или бензилового спирта менее 27 и более 81 масф в связке приводит к получению паст, которые не имеют печатных свойств.Составы и результаты испытаний органического связующего в электропроводящих и диэлектрических пастах представлены в таблице.Органическое связующее обеспечивает получение электропроводящих и диэлектрических паст с высокими печатными 3свойствами, низкой растекаемостью отпечатков после вжигания, увеличенной адгеэией отпечатков к керамической подложке, что исключает короткие замыкания в схемах 5 с высокой плотностью электропроводящейразводки.Ф о р мул а и за бр ете н и я Органическое связующее для электропроводящих и диэлектрических паст, содер жащее полимерное связующее и растворители, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью улучшения надежности изделий на основе пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности, 15 она содержит в качестве полимерного связующего поливинилбутираль, в качестве растворителей - дибутилфталат, терпинеол или бензиловый спирт при следующем содержании компонентов, мас.ф:20 Поливинилбутираль . 3-11Дибутилфталат 10 - 70 Терпинеол или бензиловый спирт 27-81