Приспособление к вытяжным приборам прядильных машин для смазки и предохранения шеек цилиндров от загрязнения

Номер патента: 42512

Опубликовано: 31.03.1935

Автор: Пауль

МПК: D21C 9/06

Метки: ловушках, машинах, паппи, подобных, сгустителях, сетчатых, тому, уплотнения, цилиндров, шеек

...уплотнительной поверхностью, вставлен в кольцевой паз, в котором помещается набивка. Таким образом, рабочая поверхность уплотнения сводится к минимуму, и благодаря этому самая набивка разгружена, в особенности если кольцевой паз лишь немного больше, чем кольцевая шейка. Вследствие этого для получения безупречного уплотнения достаточно совсем слабого затягивания набивки, благодаря которому получаются небольшие потери на трение, так что по сравнению с известными устройствами новое уплотнение не только лучше в отношении безупречности уплотнения, но дает экономию в расходе энергии,На чертеже показан пример выполнения изобретения.фиг, 1 изображает вид с лобовой стороны цилиндра, главным образом вид резервуара, в котором вращается...

Номер патента: 952619

Опубликовано: 23.08.1982

Авторы: Вилков, Елизаров, Зимицкий, Чигринский, Шуваев

МПК: B28D 1/18

Метки: пластин, полупроводниковых, резки

...19 с зазором установленыцилиндрические штанги 21, концы которых жестко закреплены в корпусе. 30Большее основание вакуумного стола 5 имеет постоянные магниты 22.Устройство работает следующим образом.Перед началом обработки, узел 6 сов 3 Фмещения настраивают относительнолинии реза, чля чего на вакуумномстоле 5 закрепляют пробную пластину и надрезают ее. Затем визирнуюлинию оптического устройства сов Омешают с линией реза. В дальнейшемвизирная линия служит базой приориентации рабочих пластин. Рабочуюпластину 23 закрепляют совместно сметаллическим кольцом 24 на адгези-онной пленке 25 и устанавливаютна вакуумном столе. При этом металлическое кольцо притягивается к магнитам 22 и пленка облегает конус стола.В этом случае алмазный круг...

Номер патента: 352771

Опубликовано: 01.01.1972

Автор: Бут

МПК: B28D 5/00

Метки: кристаллы, пластин, полупроводниковых, резки

...вдоль следов эцсргстичсски слабы.; кристаллографц ческих плоскостей. На фиг, 1 изображецы следы пересечения с плоскостью (111) плоскостей, слабых в эцер гетт 1 ческок Отцошеции; ца фиг, 2 показао кяк по трем естественным граням 1 роста ца цикием торце слитка цаходят цапраьлецис пло- кости (001), обозцачецьое стрелкой 2, и мсстопахождеццс базового среза 3 отцос:,тельц2 этои стрелки. Направлепие тлоскости (001) ця верхцем торце слитка будет противоположцым.Практически цахокдецие эцергегцческц слабых плоскостей и резка пластин ца кр;с НяпряВ 1 ецие 1 ка 1 заццых плоскостеи, тяк же как и (111) (111) и (111), можцо найти рентгецографическцм методом.Найденное по трсугольццку одцо цз напра- леций, например плоскости (001), прогцвополож...

Номер патента: 1086997

Опубликовано: 10.08.1996

Авторы: Нечаев, Романов, Чернявский

МПК: H01L 21/306

Метки: одностороннего, пластин, полупроводниковых, травления

1. Способ одностороннего травления пластин полупроводниковых материалов, включающий нанесение защитного покрытия на рабочую сторону пластины, утоньшение химической или механической обработкой, удаление защитного покрытия, отличающийся тем, что, с целью исключения возможности разрушения пластин и увеличения процента выхода годных, защитное покрытие наносят тремя слоями, первый из которых состоит из полимерного материала, растворимого в органических растворителях, второй из металла и третий из другого полимерного материала, который химически стоек к растворителям первого, а удаление покрытия осуществляют растворителем первого полимерного материала.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве первого слоя используют пленку...

Номер патента: 617271

Опубликовано: 30.07.1978

Авторы: Белов, Герасимов, Карпов, Красавина, Сурогин, Цыпкин, Чернышев

МПК: B28D 1/18

Метки: пластин, полупроводниковых, резки

...гайка для продольной подачи,снабженная приводом подачи, кинематически связана с винтом салазок, имеющимвозможность вращательного движения вЗО опорах.3На чертеже дана кинематическая схема предлагаемого устройства для резки пластин полупроводниковых материалов.Устройство состоит из корпуса 1 с направляющими 2 и неподвижно закрепленным ходовым винтом 3, снабженным гайкой 4 для продольной подачи, жестко связанной с червячным колесом 5 и винтовой шестерней 6. Червячное колесо 5 входит в зацепление с червяком 7, являющимся при О водам подачи, а винтовая шестерня 6 входит в зацепление с винтовой шестерней 8, которая жестко закреплена на ходовом винте 9 поперечной подачи, связанном с салазками 10 при помощи опор 11 враща тельного движения,...