Флюс для пайки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(9) ( ) ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТГЮ ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ Е ИЗОБРЕТЕСВИДЕТЕЛЬСТВУ(54)(57) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИвенно полупроводниковыхсодер)кащий гидразин соляэтилеигликоль, о т л ис я тем, что, с цельютивности при пайке в сФлюс дополнительно содеформамид при следующемкомпонентов, иас.Х:Гидразин солянокисДиметилформамидЗтиленгликоль Бюл. У 21 В.М.Рюмш электротехническийИ.Ленина8(088.8)свидетельство СССР23 К 35/363, 1960.Справочник паяльщика,ение", 1981, с. 107. лый 2-8 5-30 Остальное.Гидразин Этиленсоляно- гликоль кислый Лиме тилформамид 1 2 2 5 3 8 20 62 30 Т а б л и ц а 2 Флюс 17,5 20,2 18,0 Составитель Е.ГоворинРедактор И.Дербак Техред И.Надь Корректор М.Пожо Заказ 3646/ 13 Тираж 1086 Подписное ВНИИПИ Госчпаоственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д.4/5Филиал ППП "Патент", г.Ужгород, ул.Проектная, 4 Изобретение относится к паяльномупроизводству, в частности к флюсамдля пайки преимущественно элементовполупроводниковых приборов.Цель изобретения - повышениеактивности Флюса при пайке в средеводорода. Поставленная цель достигается тем, что флюс, содержащий гидразин 10 солянокислый и этиленгликоль, допол- нительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов мас.7.:Гипразин солянокислый 2-8Диэтилформамид 5-30Этиленгликоль ОстальноеДобавка диметилформамида улучшает флюсование окислов припоев, т.е. 10 делает процесс флюсования в целом более эффективным. Количество вводимой добавки при меньшем содержании (от 5 Ж) обеспечивает эффективное флюсование более низкотемпературных 25 припоев, а при большем содержании (до 307) - Флюсуемость более высоко.температурных припоев. Наибольший эффект диметилформамида достигается в сочетании с гидразином солянокислым,Вводимая добавка не приводит к образованию более сложных или термически стойких химических соединений поэтому продукта флюса легкоЭ35 диспропорционируют и испаряются в заданном температурном интервале.Примеры выполнения изобретения приведены в табл. 1. Составы предлагаемого флюса изготавливают путем доведения до однородного состояния растворов перемешиванием при слабом подогревании ( 403).Результаты испытания флюсов приведены в табл. 2. Эффективность действия флюсов оценивают по относительной величине площади смачивания никелированной поверхности кремниевой структуры стандартной навеской припоя, Температура пайки - 350 - 370 С. В качестве припоя применяют сплав ПСР,5. Эа единицу площади смачивания принимают поверхность растекания сплава без флюса. Площадь смачивания никелированного полупроводника припоем в среде водорода Предлагаемый флюс, как не содержащий водной Фазы, обеспечивает качественную пайку в среде водорода при механизированной (конвеерной) сборке полупроводниковых приборов.
СмотретьЗаявка
3669121, 17.10.1983
ВСЕСОЮЗНЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. В. И. ЛЕНИНА
ПИНЧУК ЯКОВ МОИСЕЕВИЧ, РЮМШИН ВЛАДИМИР МИХАЙЛОВИЧ, ЗАЙЦЕВ ВЛАДИМИР ЯКОВЛЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 35/363
Опубликовано: 07.06.1985
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1159744-flyus-dlya-pajjki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Флюс для пайки</a>
Предыдущий патент: Состав сварочной проволоки
Следующий патент: Состав электродного покрытия
Случайный патент: Подложка для исследования политерм поверхностного натяжения металлических расплавов