Приспособление для теплоизоляции сподка сахарорафинадных форм

Номер патента: 143218

Опубликовано: 01.01.1961

Автор: Свинолобов

МПК: B22D 33/06

Метки: автоматической, грузов, заливки, заливкой, после, снятия, укладки, формы

...на тележку 1 литейного горизонтального конвейера посредством шарнира 2 и упорной стойки 3, шарнирно же соединенной с рамой 4 устройстваНа раме установлена подвижная платформа 5, предназначенная для установки опок б, которая может перекатываться вдоль рамы по ее ребрам при помощи роликов 7.На раме 4 установлены стойки 8 и 9, к которым прикреплена траверса 10. Рама снабжена роликом 11 и грузом 12, Вдоль конвейера установлены неподвижные копиры 1 З, 14 и 15, при помоши которых раме сообщаются необходимые движения при поступательном движении литейного конвейера. Первоначально платформа 5 занимает положение А. При движении конвейера платформа 5 прикрепленным к ней пальцем 1 б приходит в соприкосновение с копиром 1"т и переводится...

Номер патента: 1161557

Опубликовано: 15.06.1985

Авторы: Сапронова, Фурсов

МПК: C13F 1/02

Метки: кристаллизации, последнего, продукта, сахара, утфеля

...гидролизуется достаточно. быстро, а моносахариды практически 15 не разрушаются. При других значениях рН глюкоза и фруктоза неустойчивы, а при рН3,5 скорость гидролиза сахарозы снижается. Нагрев мелассы до температуры ниже 90 С не обеспечи вает скорость гидролиза, достаточной для завершения гидролиза за 25- 30 мин, а увеличение температуры выше 100 С требует избыточного давления. 25оТемпература 90-100 С и рН 3,0-.3,5 - условия, необходимые для коагуляции веЩеств коллоидной дисперс" ности. Нагрев до 90-100 С способствует образованию хорошо фильтрующего-ЗО ся осадка иэ веществ коллоидной дисперсности, а рН 3,0-3,5 - иэоэлектрическая точка для веществ коллоидной дисперсностн свеклосахарного производства.35На раскачку утфеля последнего...

Номер патента: 1434345

Опубликовано: 30.10.1988

Авторы: Сапронов, Сорокин, Тужилкин

МПК: G01N 27/02

Метки: концентрации, кристаллов, сахара, утфеле

...укрепленного на вращающем,ся штоке 7 и воздействующего на микропереключатель 8 с контактами 9 и 10,5автоматических электронных измерительных приборов 1 и 12, микроЭВМ13 и подключенного к ней индикатора14.При работе устройства кулачок 6 встрого определенном положении вращающегося торцового электрода 4 относительно неподвижного кольцевогоэлектрода 3 воздействует на микропереключатель 8, который замыкает контакты 9 и 10 и подключает электроды2, 3 и 4 к автоматическим электронным измерительным приборам 11 и 12.Прибор 11 измеряет электросопроФивление тонкого слоя пленки раствора 20без кристаллов в зазоре 8 междуэлектродами 3 и 4, а прибор 12 - электросопротивление утфеля. Электрические сигналы с реостатов обратной связи приборов 11 и 12...

Номер патента: 1543342

Опубликовано: 15.02.1990

Авторы: Гукалов, Гулый, Дашковский

МПК: G01N 33/02

Метки: кристаллов, размеров, сахара, утфелях

...0,4-20 МГц, а также величиныразмеров кристаллов, которые при данньгх значениях длин волн становятсяисточниками рассеяния упругой энергии в режиме уменьшения длины волны(по фиг, 1),Гранулометрический состав кристаллов сахара в зависимости от частотыариведен в таблице.Процесс варки утфелей прекращают,.когда кристаллы сахара достигают размеров 1,2-1,5 мм, но в ряде случаевкристаллы наращивают и до больших размеров. В частности, на некоторыхсахарных .заводах варят кристаллы размером до 5 мм. Контролировать кристаллы таких размеров возможно, еслив качестве нижнего предела частотного диапазона выбрать частоту 0,4 МГц,ниже которой лежит неинформативнаячастотная зона.Верхний предел частотного диапазона 20 МГц выбран из условия...

Номер патента: 50089

Опубликовано: 31.08.1936

Автор: Келен

МПК: E02B 7/10

Метки: бетонной, высоты, плотины, производства, работ, увеличении

...увеличенный профиль плотины высотою Ь (фиг. 1) посредством треугольника АВС, Сначала плотина возводится на высоту Ь, с трапецоидальным профилем А.ОЕВ. Подобная плотина представит по сравнению с обыкновенной плбтиной треугольного профиля АПР кажущийся добавочный объем, соответствующий параллелограму ПАВЕ. Указанный объем экономится, однако, благодаря тому, что плотина не будет сплошной (массивной), а будет иметь широкие швы шириною 5. Благодаря этомуне только не потребуется добавочныйобъем, а наоборот будетдостигнута экономия в кладке по сравнению со сплош.ным профилем АРР. Для увеличениявысоты промежутки будут заполненыбетоном и соответственно зацементированы под давлением и плотина будет доведена до окончательной высоты,На фиг. 2...