Резистивная паста

ОСУДАРСТВЕННЫИ НОМИТЕТ СССРО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ(56) 1. Красов В. Г., Колдашов Н.раускас Г. Б. Пасты в микроэлеОбзоры по электронной техникеМтсра,ь:, вып. 2(365), с. 3 -Электроика, М., 1976.2. Авторское свидетельство СССЛо 841068(,. Н 01 С 7/00, 1979тип).(54) (57) РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку и органическое связуощее, отичаюи(аяся тем, что, с целью расширения диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижения величины температурного коэффициента сопротивления, она содержит в качестве модифицруощей добавки кислый или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, ма. %:Оксид серебра 14,9 - 19,6 Металлический палладий 9,9 - 13,0 Стекл офритта 357 - 468 Кислый или средний ортофосфат иттербияОрганическое связуОксидсеребра МеталМодифицируюдая добавка СтекОрга- ни- честкс1 С Удельное лический ло- фритзлектрическое соКислыйортофосфат иттербияуьн,(РО,),Среднийортофосфат иттербияУЬРОя Гексаанталла металла1 Мл,сц,Со,М 1) палладий противление,ом/о зуюкее 210 -12,66 14,86 4,95 56,44 Осталь,2 6,9 1 О6,69 17,76 20,8519,6 13,0 62,4846,8 1 О,О 1370 ное 2,5 18,1 О,1 18,9 12,6 4,О 45,2 19,3 44,9 18,042,7 19,4 40,4 19,4 35,7 19,4 46,8 18,1 45,2 19,3 44,9 18,0 42,7 19,4 о,з 6,74 18,8 12,5 0,4 7,О 1 7,О 6,90 1 О,О 6,60 10,6 6,50 19,6 13018,9 12,6 2,5 4,ЗЗ 4,О 6,0 4,60 18,8 12,5 5,8 6,72 30,5 17,9 11,9 8,1 9,8 6,70 16,9 11,2 14,9 9,9 12,1 40,4 19,4 20, 1 35,7 19,4 12,5 1,ОО 19,0 1,ОО Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовления толстопленочных микросхем и печатных паст.Известна резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический паладий, стеклофритту и органическое связуюшее 1.Недостатком данной пасты является высокое значение температурного коэффициента сопротивления (ТКС = (+9) - (-20) Х Х 10-411 С), 10Наиболее близким к изобретению является резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку, в качестве которой использован гексатанталат металла, выбранного из ряда, состоящего из марганца, кобальта, никеля и меди, и органическое связующее 2.Недостатками известной пасты являются узкий диапазон удельного электрического сопротивления в низкоомной области и высокий ТКС.Цель изобретения - расширение диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижение ТКС.Поставленная цель достигается тем, что известная резистивная паста, содержащая 25 оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку и органическое связующее, содержит в качестве модифицирующей добавки кислый 17,9 11,9 8,116,9 11,2 1 г, 1 14,9 9,9 го, 1 Изобретение позволяет расширить диапазон удельного электрического сопротивления в низкоомной области (0,1 - 30,5 Ом/о) и или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, мас. %:Оксид серебра 14,9 - 19,6 Металлический палладий 9,9 - 13,0 Стеклофритта 35,7 - 46,8 Кисый или средний ортофосфат иттербия 2,5 - 20,1 Органическое связующее 18,0 - 19,4 Для получения резистивной пасты приготовлено 12 смесей компонентов, составы и свойства которых приведены в таблице. Каждую смесь готовят путем перемешивания шпателем в фарфоровой чашке оксида серебра, металлического палладия, кислого или среднего ортофосфата иттербия (1 ЬНз (РО 4)г или УЬРО 4) и стеклофритты марки 279/2, пятикратного просеивания через сито с металлической проволочной сеткой 02 для ускорения. Затем композицию помещают в агатовую ступку, вводят органическое связующее, в качестве которого использовали смесь 15 ч. ланолина, 3 ч вазелинового масла и 1 ч. циклогексанола, и перемешивают в течение 30 мин.Приготовленную пасту наносят на керамические подложки через сетчатый трафарет, подложки высушивают в сушильном шкафу при 100 - 120 С в течение 20 мин и сжигают в конвейерной печи при температуре 745+ 5 С. снизить температурный коэффициент сопротивления (от +6,7 до -1) 101/С толсто- пленочных резисторов.