Способ изготовления схемной платы

(19) И 11. 1)Н 05 К 33 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССГ О ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИ ОПИСАНИ АВТОРСКОМУ БРЕТЕН ВИДЕТЕЛЬСТ пов(54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СХЕМНОЙПЛАТЫ, включающий формирование на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, размещение.396.6.75.002(08атент Австрии 9 4К 3/00, опубликорское свидетелькл. Н 05 К 3/О на ней эластичного материала, раскладку изолированного провода по топологии рисунка платы на другой стороне основания, прошивку провода вотверстия основания с одновременнойфиксацией обраэованньк петель в эластичном материале, удаление изоляциис петель провода, автоматическую укладку и пайку петель к контактным пло"щадкам,о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, сцелью повышения надежности и технологичности платы, эластичный материал размещают на всю глубину отверстий платы, а одновременно с удалением изоляции с петель провода проводят спекание эластичного материала1027842 ВНИИПИ Заказ 4758/бО Тираж 845 Подписное Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул, Проектная, 4 Изобретени е относи тся к техн ологиипрои зв одства радиоэлектронной аппаратуры РЭА), в частности, к производству схемных плат проводным монтажбм.Известен способ изготовления функциональных узлов, согласно которому5при установке электрорадиоэлементових выводы. Фиксируются в отверстияхплаты при помощи пленок из эластичного материала покрывающей поверхность платы Г 11.10Однакб данный способ не обеспечивает надежной фиксации выводов РЭА всвязи с малой жесткостью эластичнойпленки,Наиболее лизок к предлагаемому по 15технической сущности способ изготовле.ния монтажной платы, заключающийся визготовлении на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, установке с этой же стороны 20основания эластичной прокладки, раскладке провода с другой стороны основания с одновременной прошивкойпроводом отверстий основания и фиксацией сформированных петель проводав эластйчной прокладке, причем передудалением изоляции с петель проводаи присоединением их к контактным площадкам эластичную прокладку удаляют 1 2Одним из недостатков этого способа является .низкая технологичность,так как при операции удаления эластичной прокладки происходит выдергивание петель и разложенных проводов, кроме того, эластичная прокладка не может быть прижата платойравномерно по всей поверхности, врезультате чего возникают различныеусловия формирОвания и фиксирования петель, что приводит к различной высоте формируемых петель во вре мя выхода иглы, а это затрудняет автоматизацию дальнейшей обработкипетель. Другим недостатком является невысокая надежность монтажных соединений, вызванная разной длиной, 45петель проводов и соответстенно различной площадью контакта провода сконтактной площадкой.Цель изобретения - повышение надежности и технологичности платы.Указанная .цель достигается тем,что согласно способу изготовлениясхемной платы, включающему формирование на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок, размещение на ней эластично 55го материала, раскладку изолированного провода по топологии рисункаплаты на другой стороне основания,прошивку провода в отверстия основания с одновременной фиксацией образованных петель в эластичном материале, удаление изоляции с петель провода, автоматическую укладку и пайку петель к контактным площадкам, эластичный материал размещают на всю глубину отверстий платы, а одновременно с удалением изоляции с петель провода проводят спекание эластичного материала.В предлагаемом способе исключает- ся трудоемкая операция удаления элас:.тичной прокладки, выравниваются условия Формирования петель, так как отверстия заполняются эластичным материалом практически равномерно, спекание эластичного материала с проводами петель повышает усилив удержания петель до 200 -300 грамм. Совмещение этой операции с удалением изоляции повышает технологичность и надежность способа.На чертеже показана схемная плата с заполненными эластичным материалом отверстиями и сформированными петлямиП р и м е р. Схемная плата изготавливается следующим образом.На плате из фольгированного диэлектрика 1 формируют травлением контактные площадки 2, Затем изго-. тавливают отверстия, соответствующие ,топологии контактных площадок. Перед раскладкой провода 3 и формированием петель 4,отверстия диэлек- трического основания заполняют на всю глубину эластичным материалом 5. При выходе иглы б эластичный материал удерживает сформированную петлю со стороны контактных площадок в вертикальном положении .После формирования всех петельФпо заданной программе удаляют изоляцию петель путем опускания петель в расплавленный припой на время рав ное 3 - 4 с и одновременно проводят спекание эластичного материала со Стороны выхода петли на глубину 0,1 03 мм проводами петли.Затем петли подвергаются автоматической укладке и пайке к контактным площадкам.Таким образом, способ .позволяет повысить надежность электрических соединений платы в результате стабильного формирования петель по высоте, обеспечить автоматизацию процессом укладки и пайки петель за счет их устойчивого и правильного удержания в отверстиях платы, повысить технологичность сборно-монтажных работ путем исключения операции снятия эластичной прокладки и совмещения операции удаления изоляции с провода и спекания петель с эластичным. материалом.