Композиция для герметизации
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
кончите но делам Приоритетизобретений н открытий при Совете АчъанистрпвЗависимое от авт. свидетельства Мг Заявлено 12./11.1966 (Мг 1096597/23-5)все Дата опубликования описания 17.111.1969Авторы изобретения М. Л. Иоселевич, О. В. Горбачев, Г. И. Епифанов, В. И. Жуков,С. К. Бреда и Н. М. Новикова Заявитель КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ 1 2Известны композиции для герметизации с использованием различных Эластомеров, ацетатных пленок.Предложена композиция для бескорпусной герметизации, например, полупроводниковых приборов на основе фенолофурфурольнолформальдегидной смолы в количестве 80% и из 200/-ного раствора полиметилсил-оксановой смолы, модифицированной полиэфир-оьт в органическом растворителе, например толуоле. У него внутренние напряжения составляют 2 ь 022 кг/смг при 20 С и 2 З тег/сии при 190 200 С, но сопротивление разрыву изменяется при этих температурах о-т 450 до 6 тег/САН.Пр им ер. На 200 г смолы ФН берут 90,9 г кремнийорганического лака -с концентрацией 55%.Исходные компоненты смешивают в фарфоровой ступке в течение 30 мин, затем массу оставляют на 1620 час, после этого опа готова к употреблению.Предлагаемая композиция имеет внутреннее напряжение 60 кг/смг при 20 С и 23 кг/смг при 19 О 200 С и сопротивлении разрыву более 100 кг/смг во всем диапазоне температур.Композиция опробована для герметизации кремниевых диффузионных рп-перехтодов с пробивным напряжением 150180 и 500600 и обратным током 0,0010,2 мка при обрат 10ном смещении 50 и 250 в соответственн-о. Поверхность рп-переходов предварительно защищена спланирован-нем. Размер кристалла примерно 0,80,80,3 мм.На кристалл с присоединенными токовыми выводами наносят каплю заливочной массы и отверждают при температуре 90, 120, 170 и 200 С с выдержкой по 2 час для каждой температуры. Во избежание стекания капли рп-переходы вращают на специальном приспособлении. У загерметизированных рп-переходов замеряют характеристики при комнатной и повышенных температурах, после многократного термоциклирования от 150 до 60 С, после пребывания в атмосфере с отпосительной влажностью 980/0 при 50 С в течение 30 суток.Колтпозгтция для герметизации, например,полупроводниковых приборов, на основе фенопофурфурольнофортмальдегидной смолы, отлихш/ощпяая тем, что, с Целью повышения механической прочности и уменьшения внутренних напряжений, в композицию введен раствор в органическом растворителе, например толуоле,полиметилсилоксановой смолы, модифицированной полиэфиром, в коатичестве 200/0 с концентрацией 55%,
СмотретьЗаявка
1096597
М. Л. Иоселевич, О. В. Горбачев, Г. И. Епифанов, В. И. Жуков, С. К. Бредэ, Н. М. Новикова
МПК / Метки
МПК: C08L 61/14, C09K 3/10
Метки: герметизации, композиция
Опубликовано: 01.01.1968
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-231111-kompoziciya-dlya-germetizacii.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Композиция для герметизации</a>
Предыдущий патент: 231110
Следующий патент: 231112
Случайный патент: Способ повышения помехоустойчивости акустических систем связи