Способ управления процессом лазерной пробивки отверстий
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1541929
Автор: Анисимов
Формула
СПОСОБ УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССОМ ЛАЗЕРНОЙ ПРОБИВКИ ОТВЕРСТИЙ, при котором перед калибровкой пробитого отверстия определяют его диаметр по величине давления струи газа перед отверстием, отличающийся тем, что, с целью повышения точности, газовую струю одновременно подают в эталонное отверстие, определяют разность давлений газа перед пробитым и эталонным отверстиями, а процесс прекращают в момент выравнивания давлений в газовых струях.
Описание
Целью изобретения является повышение точности.
При лазерной пробивке отверстий перед калибровкой пробитого отверстия определяют его диаметр по величине давления струи газа перед отверстием. Газовую струю одновременно подают в эталонное отверстие, определяют разность давлений газа перед пробитым и эталонным отверстиями, а процесс прекращают в момент выравнивания давлений в газовых струях.
В результате анализа диаметра пробиваемого отверстия исключается возможность как пропускания лишних импульсов излучения, так и меньшее их количество в сравнении с необходимым, что обеспечивает высокую точность за счет стабилизации диаметров отверстий.
Пример осуществления способа.
Способ реализован на установке "Квант-9". В заготовке детали из латуни ЛС-59 толщиной 0,05 мм пробивали 8-ю импульсами лазерного излучения сквозное отверстие, диаметр которого несколько меньше заданного значения (0,05 мм). Напряжение накачки при этом составляло 800 В, а величина расфокусировки - 0,5 мм. Через калиброванные сопла одинакового проходного сечения в эталонное и изготавливаемое отверстия подавали воздух под давлением 1,0 кПа, измеряя при этом разницу давлений на входе в оба отверстия микроманометром ММН-240. При первом замере разница была равна 0,2 кПа. После трехкратного воздействия лазерным лучом разница давлений составила 15 Па, что обеспечивало точность расходных характеристик при заданном давлении рабочего газа 2% . (56) Авторское свидетельство СССР N 965677, кл. В 23 К 26/08, 1982.
Изобретение относится к технологии лазерной пробивки отверстий. Цель изобретения - повышение точности. При лазерной пробивке отверстий перед калибровкой пробитого отверстия определяют его диаметр по величине давления струи газа перед отверстием. Газовую струю одновременно подают в эталонное отверстие, определяют разность давлений газа перед пробитым и эталонным отверстиями, а процесс прекращают в момент выравнивания давления в газовых струях. В результате проведения анализа диаметра пробиваемого отверстия исключается возможность как пропускания лишних импульсов излучения, так и меньшее их количество в сравнении с необходимым, что обеспечивает высокую точность.
Заявка
4458802/27, 12.07.1988
Анисимов В. Н
МПК / Метки
МПК: B23K 26/00
Метки: лазерной, отверстий, пробивки, процессом
Опубликовано: 15.01.1994
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1541929-sposob-upravleniya-processom-lazernojj-probivki-otverstijj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ управления процессом лазерной пробивки отверстий</a>
Способ многоимпульсного лазерного формирования отверстий преимущественно в печатных платах и устройство для его осуществления
Номер патента: 1591338
Опубликовано: 30.05.1994
Авторы: Архипенко, Большаков, Никитин
МПК: B23K 26/00
Метки: лазерного, многоимпульсного, отверстий, печатных, платах, преимущественно, формирования
1. Способ многоимпульсного лазерного формирования отверстий преимущественно в печатных платах, заключающийся в том, что после завершения обработки формируемого отверстия пакетом импульсов излучения лазера отверстие освещают излучением контрольного источника света и по уровню отраженного от формируемого отверстия излучения определяют момент времени окончания процесса формирования отверстия, отличающийся тем, что, с целью повышения качества формируемых отверстий, излучение контрольного источника света подают в формируемое отверстие после каждого импульса обработки, в качестве контрольного излучения используют часть излучения для обработки с мощностью ниже порога разрушения материала и той же частотой излучения, а момент времени окончания...
Способ лазерного сверления отверстий и устройство для его осуществления
Номер патента: 1750900
Опубликовано: 30.07.1992
Авторы: Архипенко, Большаков, Никитин
МПК: B23K 26/00
Метки: лазерного, отверстий, сверления
...пятна больше (т,е. более удаленных от центра вращения), Кроме того, 30 медная подложка в некоторых пределах недопускала зависимости глубины отверстия от величины экспозиции. Линейная скорость перемещения центра пятна облучения составляла 7,5 мlмин, Время 35 срабатывания затвора 2 мс (специальнаяразработка Новосибирского электротехнического института), Отверстие формировалось до слоя меди. Края отверстий имели наклон70 О, Материал из зоны отверстия 40 частично испарялся и выдувался сжатымвоздухом. Окончательная очистка отвер-.стий выполнялась ультразвуковой установкой типа УЗУ,25 с дистиллированной водой, Мощность лазера составляла 30 Вт и 45 в процессе обработки не изменялась, Облучение заготовки излучением данного лазера...
Прессформа для литья под давлением отливок с боковыми отверстиями
Номер патента: 608605
Опубликовано: 30.05.1978
Автор: Разживин
МПК: B22D 17/22
Метки: боковыми, давлением, литья, отверстиями, отливок, прессформа
...плите 20. Последняя при помощи винтов 21 соединена с передним фланцем 22, образуя при этом неподвижную полуформу пресс-формы.Литниковая втулка 23 запрессована между литниковой плитой 20 и передним фланцем 22,Для удаления литника в пресс-форме предусмотрено устройство, состоящее из съемника 24, установленного в цилиндрической расточке толкателя 7 и подпружиненного при помощи цилиндрической пружины 25. 50 55 60 65 Охлаждение пресс-формы осуществляетсяпри помощи штуцеров 26, через которые производится циркуляция охлаждающей жидкости через кольцевую канавку, выполненную втеле литниковой плиты 20.Для оформления боковых, радиально расположенных отверстий в изделии боковойстержень 27, закрепленный в ползуне 28, посредством отверстия в...
Пресс-форма для литья под давлением отливок с наклонными отверстиями
Номер патента: 1424957
Опубликовано: 23.09.1988
МПК: B22D 17/22
Метки: давлением, литья, наклонными, отверстиями, отливок, пресс-форма
...подвижной и неподвижной полуформ. Неподвижная полуформа включает связанные друг с другом плиты 1 крепления и матрицу 2. Подвижная полуформа содржит плиту 3 основания, смонтированную со стойками 4 и матрицей 5, в которой закреплены формообразующие стержн 11 6, выталкивающие плиты 7 и 8 с закрепленными наклонно толкателями 9 и подвижн 1 связанными с основными выталкиваюш 1 ими плитами 10 и 11 посредством двух оей 12 и серьги 13, направленной под у 11 лом выталкивания отливки. Основные вытйлкиваюшие плиты 10 и 11 выполнены свозможностью перемешения по колонкам 11 посредством втулки 15 от толкателя 1 машины перпендикулярно линии разъема, а;контртолкатели 7, закрепленные в плитах, оушествляют их возврат. Сферические торц 1 колонок 14 служат...
Способ литья с кристаллизацией под давлением отливок со сквозными отверстиями и устройство для его осуществления
Номер патента: 1770065
Опубликовано: 23.10.1992
Авторы: Марков, Савинова, Святов
МПК: B22D 18/02
Метки: давлением, кристаллизацией, литья, отверстиями, отливок, сквозными
...общий вид;фиг. 2 - операция прессования;фиг. 3 - операция выталкивания отливки,На монтажной плите 1 установлена матрица 2, в которой находится металлическийстержень, выполненный в виде обоймы 3,одновременно являющейся дном матрицысо вставкой 4, на наружной поверхности которой профрезерованы вертикальные каналы, Через дно матрицы проходят стойки 5толкателя, связанные с нижним цилиндромгидропресса, Под пазами стержня закреплена сливная воронка 6. Над матрицей, соосно с ней, на переходнике 7 установленпуансон 8 с крышкой 9, жестко закрепленной на пуансоне 8, В пуансоне 8 выполненканал 10 подачи охлаждающей жидкости.Внутри пуансона 8 расположен вкладыш 11с полостью и впускным отверстием 12 и пружина 13. Охлаждение порции жидкого металла 14...
Предыдущий патент: Тепломассообменный аппарат
Следующий патент: Способ модификации хемосорбционных волокон
Случайный патент: Имитатор дискретного канала связи