Янска
Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов
Номер патента: 432999
Опубликовано: 25.06.1974
Авторы: Тышев, Филоненко, Янска
МПК: B23K 35/30, C22C 5/02
Метки: пайки, полупроводниковых, приборов, припой, элементов
...(золоченой) ке ов и, в ст алло ремния балок амике. дмет изобретен Припой для пайки элементов пол 10 ковых приборов, содержащий золот ний, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что повышения смачиваемости неметал. ных кристаллов, в его состав введ в количестве 25 - 30%, а остальные 15 ты взяты в следующем соотношени Германий 10 - 1 Золото Осталупроводнио и гермас целью сизированена сурьма компонени, %;5 но Известен припойпроводниковых пргерманий и олово.Для повышения смачиваемости неметаллизированных кристаллов в его состав вместо олова введена сурьма в количестве 25 - 30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:Германий 10 - 15Золото ОстальноеПредложеннын припой является трехкомпонентной эвтектикой и плавится при...
313633
Номер патента: 313633
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Борухович, Розов, Тышев, Филоненко, Янска
МПК: B23K 35/30, C22C 5/02
Метки: 313633
...менее тугоп не требуетсяПредложе используетс к кристал, приборов. чавки и для изготов,высокочастотньш на нный припой прет для присоединения одержателю полупрения припоярев.мущественнокристаллововодниковых ооретени редмет вы 10 ов полупроводй золото, сурьцелью повышеаяемой поверхдь в количестве ненты взяты в ное Предложенныи плавления 363 С 370 С хорошо р верхности. Вход 6 - 35стальное Изобретение относится к пайке,сти к составу припоя для пайки полупроводниковых приборов. Известен припой для пайки элеи лупроводниковых приборов на осно содержащий сурьму в количестве 25 Цель изобретения - повысить мость припоя по паяемой поверхност Для этого в состав припоя ввод количестве 10 - 20%, а остальные к берут в следующем соотношении, %...