Резнкк
Припой для пайки
Номер патента: 170268
Опубликовано: 01.01.1965
Авторы: Губин, Жуковска, Кацман, Резнкк, Шитикова
МПК: B23K 35/26, C22C 11/06
...И. Губин, Б. О, Кацман, Н. П. Резники В. И, Шитикова д Ф-ИВЕЫЧЗДТЗ,СВВ. ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙ 2 одер,15% Подписная грута2 Известны оловянносвинцовые припожащие также 1,5 - 2% сурьмы и 0,10меди. Предлагаемыи припои для паики электрических проводников к силикатносеребряным шинкам на стекле или керамике отличается от известных тем, .что в его состав введено 5% серебра и 0,1% фосфора.Введение серебра в припой уменьшает растворение серебра спликатносеребряных шинок в припое и повышает прочность соединения.Состав описываемого припоя следующий (в ",): олова 40; сереора 5; меди 5; сурьмы 1,5; росфора 0,1; свинец - остальное,Температура плавления припоя 300 С, пайкаможет производиться без флюса. Предмет изобретенияПрипой для пайки электрических...