Подувальцев
Способ изготовления полупроводниковых приборов
Номер патента: 1031694
Опубликовано: 30.07.1983
Авторы: Подувальцев, Сизов, Славинский
МПК: B23K 20/10
Метки: полупроводниковых, приборов
...последней сварочной точки2.Основной недостаток этого способа заключается в том, что для обрыва проволоки к ней прикладывают усилие, величина которого е несколькораэ превышает величину прочности прово-локи. Это часто приводит к тому,что проволока обрывается не в местеподреза, который получают в процессе сварки, а на некотором расстоянии точки,от него, или образуется вырыв в мес- . На чертеже представлена схемате образования сварной точки. На осуществления способа,этот вид брака приходится до 2 бракованных иэделий,з 1031694 4мировать проволочную перемычку между Если величина .Растягивающегодвумя контактными площадками 3 и 4 усилия не превышает величинупрочнои отделитвпроволоку 5 от соедине- : сти проволоки на границе сварочнойния...