H01L 23/22 — жидкостные при нормальной рабочей температуре прибора

Номер патента: 300911

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Баранник, Новоселова, Патентйо

МПК: H01L 23/22

Метки: паста, полупроводниковых, приборов, электроизоляционная

...материал , рэтих приборах.В настоящее время применяются электроизоляционные прокладки из слюды, лавсана и т. п. Введение электроизоляционных прокладок увеличивает тепловое сопротивление не только за счет ухудшения теплопроводности, но и за счет увеличения зазоров между соприкасающимися поверхностями.Электроизоляционные прокладки из керамики окиси бериллия, обладающей коэффициентом теплопроводности, равным коэффициенгу теплопроводности металлического алюминия, не ликвидируют зазоры между соприкасающимися поверхностями; кроме того, керамические прокладки очень хрупки и при затяжке растрескиваются. Применение клеевых компаундов нетехнологично, а использование жидких масел (веретенного, силиконового) затруднено.Целью изобретения является...