Грушов

Номер патента: 1133239

Опубликовано: 07.01.1985

Авторы: Голосов, Грушов, Молочко, Раков, Соловей, Халымский, Шалимо

МПК: C03C 3/14

Метки: герметизации, корпусов, полупроводниковых, приборов, стекло

...корпусов полупроводниковых приборов, включающее, мас.%:РЪО 61-672 по 14-1713-16Б 7.071-3Мко 0,1-2А 1 г О,1-32 г 02 0,1-2 Указанное стекло также не может быть использовано для спаивания со сплавом 29 НК, так как КТР превышает 7910 7 град , кроме тйо, у него недостаточно высокие электроиэоляционные характеристики. и химическая стойкостьЦелью изобретения является снижение КТР и повышение химической стойкости. Эта цель достигается тем, чтостеклоф для герметизации корпусов полупроводниковых приборов, включающееОг ф В 7 О 2 пО А 17 О РЬО 2 гО 7дополнительно содержит чго при5 следующем соотношении компонентов,мас.Ъ:Б 7 Ог 3,64-7,34Нго 33,68-42,162 по 34,51-39 р 8310 А 1 гО 7 6,17-6,24РЬО 9,56-13,452 гог 0,02-0,750,03-2,22При составлении шихт...