Етутйло
Способ герметизации полупроводниковых приборов
Номер патента: 318340
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Альперович, Дымов, Етутйло, Корнилов
МПК: H01L 21/56
Метки: герметизации, полупроводниковых, приборов
...более длительном нагреве температура прессматериала и арматуры та же, что и температура пресс-фори Па протяжении нагрева.Г 1 рп этом более длительный нагрев позволяет уменьшить градиент температуры прессх 1 ятсрияля и к моменту приложения давления иметь более равномерно прогретый прсссматсриал по всему обьему.Настоящий способ позволяет повысить качество гсрмстизнруемых изделий, поднять производительность труда и дает возможность создать оболочку, приборов из термопластичнь 1 х и терморсяктивнь)х матер;ялов сл)ооых 1 временем полимсризяции,Для осуществления способа в пресс-форму5 загружают прессмятсриял и арматуру, затемсб)рянную пресс-форму нагревают.Один из возможных вари;штов изменен)гясмпературы нагрева прессматерняла представлен...