C23C 16/01 — на временных подложках, например на подложках, последовательно удаляемых травлением

Номер патента: 820254

Опубликовано: 30.10.1983

Авторы: Димант, Мещеряков, Рыженков, Сыркин, Трушин, Федоренко

МПК: C23C 16/01

...разложения паров исходных металлсодержащих соединений карбонильной группы на нагретую до температуры осаждения металла основы подложку,отделение изделия от подложки передосаждением металла основы на подложку наносят антиадгезионный слой, анагрев подложки осуществляют до температуры осаждения карбида металлаосновы, прн этом разложение паров исходных металлсодержащих соединений иматериала антцадгеэионного слоя проводят в вакууме.55П р и м е р 1, Перед введениеМпаров металла основы - никеля в рабочую камеру в последней достигаютразрежения 10 2 мм рт.ст., осуществляюют нагрев подложки до 150-160 С,после чего осэдают антиадгезионный 60слой в течение 10 с,путем подачипаров карбонила никеля с добавкойВНИИПИ Заказ 8173/4 Филиал ППП...