B23K 2/20 — B23K 2/20

Номер патента: 579109

Опубликовано: 05.11.1977

Авторы: Башук, Скачкова, Яценко

МПК: B23K 2/20

Метки: пайки, труднопаяемых

...С - 1 час. Цель изобретения - повышение прочностгпаяных соединений в случае пайки керамических и металлокерамических материалов.Это достигается тем; что по предлагаемс,му способу при соединении пайкой труднопаяемых материалов, преимущественно керамических и металлокерамических, производят предварительное облуживание паяемыхповерхностей галлием в вакууме с последующей термообработкой, состоящей из вьюдержек при 300-500 С в течение 30-120 минои 600-900 С в течение 60-120 мин,после чего следует пайка.При тврмообработке происходит диффузия галлия вглубь облуживаемых деталей.Вследствие этого уменьшается краевой уголна границе галлий-подложка, улучшаетсясмачивание, увеличивается энергия связина границе покрытие-подложка и возрастаетпрочность...