Патенты с меткой «ше10в»

Композитный материал для пайки полупроводниковфонд з: ше10в

Загрузка...

Номер патента: 424681

Опубликовано: 25.04.1974

Авторы: Иоффе, Мещер, Силин, Типикин, Федосова, Черкасский

МПК: B23K 35/26

Метки: композитный, материал, пайки, полупроводниковфонд, ше10в

...ча. 5 мате псвс с пксля нпжсн сства ой мс пссля атериа Изобретение касается пайки.Известен композитный материал для пайщики полупроводников на основе свинца, в котором содержатся т 1 вердые частицы никеля.Для снижениями теиперагуры папки и повышения качества паяного соединения без предварительной металлизации повермности содержание никеля составляет 25 - 75% от общего веса материала. Предлагаемым композиционным материалом возможно при низкой темвгературе получать соединения непосредственно с кремнием без предварительной мсталлизации его поверхности.Композигный материал представляет собой матрицу из свинца с волокнами из никелевой спрснволоки, составляющей 25 - 75% от общего веса материала. Соединение получается также при добавке из...