Патенты с меткой «обработкизаготовок»

Номер патента: 801145

Опубликовано: 30.01.1981

Авторы: Гулай, Колешко

МПК: H01L 21/08

Метки: механической, обработкизаготовок

...кристаллической структуры.В случае при;есного полупроводника р-типа электрйческое поле прикладывают к полупроводниковым пластинам в направлении к обрабатываемой поверхности, При .этом запорный слой вблизи обрабатываемой поверхности, т.е. приповерхностный слой, обедненный дырками, становится более узким. Плотность электрического заряда движущихся дислокаций за счет захвата дырок увеличивается, что приводит к повышению поверхностной прочности полупроводника и, как следствие, к повышению качества его обработки.В случае примесного полупроводника И -типа электрическое поле прикладывают к полупроводниковым пластинам в направлении от обрабатываемой поверхности. Плотность электрического заряда дислокаций при этом увеличивается за...