Патенты с меткой «411969»

Номер патента: 411969

Опубликовано: 25.01.1974

МПК: B23K 1/008

Метки: 411969

...измен 5 приводит к ппоем и ведет и размеров п онияения давлевыделение газов припоя, Многогазовой среды нию зазора приению количества оединении. дмет из об ени Предлояенный способ может быть использован при пайке твердым припоем в контролируемой атмосфере.Известные способы пайки с нагревом до температуры пайки, выдержке и охлаждении с изменением давления окружающей среды, обеспечивают качественное соединение лишь сравнительно небольших поверхностей.С целью улучшения заполнения зазоров припоем и уменьшения порообразования шва при пайке изделий с развитыми поверхностями, предложено периодически изменять давление среды во время выдержки и охлаждения от - 1 кг/мм до +1 кг/мм 2, т. е. после нагрева до температуры пайки периодически...