Патенты с меткой «155509»

Номер патента: 155509

Опубликовано: 01.01.1963

МПК: H01P 3/08

Метки: 155509

...так, чтобы разъемы 3 с небольшой частью обкладки были отделены от обкладок 2 и друг от друга и чтобы снимали концентрацию механических напряжений, возникающих в опасных сечениях.Для сохранения жесткости, нарушаемой прорезями 1,лен металлическими накладками 4 с отбортовкой, а длясцепления с обкладками 2 между ними проложена фт1 пленка 5,пакет скреп уменьшениг оропчастоваМ 155509Для уменьшения сцепления диэлектрических плат 6 с обкладками 2 между ними проложена фторопластовая пленка 7, а для того, чтобы разъемы 3 не сдвигались относительно диэлектрических плат 6 и при этом не ломались лепестки 8 разъемов 3, в местах крепления разъемов 3 фторопластовая пленка отсутствует,Для уменьшения сцепления диэлектрических плат 6 с обкладками 2 и...