Патенты с меткой «144895»

Номер патента: 144895

Опубликовано: 01.01.1962

МПК: H02M 3/04, H02M 7/04, H02M 7/44 ...

Метки: 144895

...микрослоя 4 увеличится. При толщине проводникового микрослоя порядка 10 - з мд 1, что осуществляется посредством катодного опыления диэлектрического слоя металлом, электропроводность его практически равна нулю. Для уменьшения сопротивления и управления большой силой тока проводниковые микрослоиЖ 144895 соединены параллельно, металлические пластины 2, посредством рых напряжение 1 создает электростатическое поле, также соед параллельно.Пакеты из большого числа параллельно проводниксвых микро изготавливаются таким образом, что на слой диэлектрика нано гроводниковый микрослой, на него опять слой диэлектрика и т. д.К выполненному таким способом преобразователю с управля напряжением 3 подключается рабочее напряжение 5 и нагрузка...