Радиоэлектронный блок

О П И"С А Н И Е (и 993498 ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз СоветскихСфциапистическихРеспублин К. АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(53%. Кд. Н 05 К 5/00 .Н 05 К,7/20 с присоедннениеем заявки,% Гаауаарствеав 1 кемвтвт СССР вв аваам изебретевй и втхрытнв(5) д К 621 396. .67.7(088.8) Опубликовано 30. 01.83. Бюллетень МДата опубликования описания 30.01,83(71) Заявитель ИОЭЛЕКТРОННИЙ БЛОК 2 Изобретение относится к радиоэлектронике и может, быть использо-вано при конструировании приборов,в состав которых входят бескорпусные микросборки.Наиболее близким к предлагаемомуявляется радиоэлектронный блок,со"держащий герметичный корпус, в поло"сти которого установлен пакет ячееккорытообразной формы с бескорпусны"ми микрооборками, форма которого соответствует профилю полости герметичного корпуса 1 1,Однако известный радиоэлектронный блок не имеет достаточно высо-.кой эффективности охлаждения, наблю"дается перегрев микросборок.Цель изобретения. " повышение эф"фективности охлаждения,Поставленная, цель достигается темчто в радиоэлектронном блоке, содержащем герметичный корпус, в полостикоторого установлен пакет ячеек ко.рытообразной формы с бескорпусными микросборками, форма которого соответствует профилю полости герметичного корпуса, пакет ячеек и про"филь полости герметичного корпусавыполнены равномерно расширяющейсяформы, а на внутреннюю поверхностьбоковых стенок герметичного корпусананесен слой эластичного теппопроводного материала.Пакет ячеек и профиль полостигерметичного корпуса выполнены в форме усеченной пирамиды.Пакет ячеек и профипь полости герметичного корпуса выполнены в формеусеченного конуса.На фиг. 1 показан радиоэлектрон"ный блок в разобранном виде, разрезна фиг. 2 - то же, в собранной видеРадиоэлектронный блок содержит го корпус 1, с внутренней герметичнойполостью 2 с двойными боковыми стенками 3, которые выполнены из тепло"проводного слоя, например металла,.внутреннего слоя 4 из эластичного993498 Формула изобретения теплопроводного материала, напримертепловодного компаунда, который нанесен на внутреннюю поверхность боковых стенок 3 корпуса 1, внешняя конфигурация определяется условиями раэмещения блока в отсеке летательногоаппарата. В герметичной полости 2корпуса 1 размещены ячейки 5 с бескорпусными микросборками 6. Ячейки5 образуют пакет ячеек, равномернорасширяющейся формы, например ввиде усеченных пирамиды или конуса.Конфигурация герметичной полости 2 корпуса 1 повторяет форму пакета яче. ек 5, причем пакет ячеек 5 шпильками 7 одновременно прижимается к основанию корпуса 1 и внутреннему слою 4 боковых стенок 3. Сверху крышка8 с помощью гермоуплотнения 9 закрывает герметичную полость 2 корпуса 1. 6 Высокоэффективный кондуктивныймеханизм передачи тепла от, ячеек 5 кстенкам 3 корпуса 1, приводящий куменьшению перегрева микросборок 6,осуществляется за счет одновременного прижатия пакета ячеек 4 так коснованию корпуса 1, так и к егобоковым стенкам 3. Равномерно расширяющаяся форма 1, соответствующаяей форма герметичной полости 2 корпуса а также эластичность внутреннего слоя боковых стенок 3 корпуса 1 позволяет добиться этого с помощью обычных шпилек 7, вворачиваемых перпендикулярно поверхности основания корпуса 1.%Основание корпуса 1, его внешние боковые стенки 3 и ячейки 5 изготавливаются обычной металлообработкой. На основании корпуса 1 со стороны герметичной полости 2 наноситсяслой 4 незаполимериэованного теплопроводного компаунда, Перемещениепакета ячеек 5 (или его имитатора).до упора в основание корпуса 1 осу, ществляется выдавливанием компаунда4 в зазор между металлическими боковыми стенками 3 корпуса 1 и пакетом ячеек Б. Пакет ячеек 5 высуупает какпуансон, стенки корпуса 1 - нвк мат- о рица, слой 4 компаунда - как деформируемый материал. Боковые стенки3 корпуса 1 подготавливаются так,чтобы слой компаунда при полимериза,ции имел с ними адгеэию, а боковыеповерхности пакета ячеек 5 - так,4чтобы слой М компаунда с ними адгезии не имел, После полимеризации слоя 4 компаунда пакетячеек 5 удаляют (для установки на них бескорпус ных микросборок 6 и проведения других сборочных и настроечных операций) .Таким образом, Формирование профиля герметичной полости 2 корпуса 1 блока происходит с учетом конкретного соотношения между допусками на изготовление металлических боковых стенок 3 корпуса 1 и пакета ячеек .5.Формы пакета ячеек 5 в виде усеченных пирамиды или конуса, соответствие ей профиля полости 2 корпусав сочетании с эластичностью тепло- проводного компаунда слой позволяют выбрать те весьма небольшие зазоры, которые могут образоваться при полимеризации компаунда (усадка) и обеспечить беззазорное соединение пакета ячеек 5 с основанием корпуса 1 и его боковыми стенками 3 1Радиоэлектронный блок, содержащий герметичный корпус, в полостикоторого установлен пакет ячеек корытообразной Формы с бескорпуснымимикросборками, форма которого соответствует профипю полости и корпуса,о т л и ч а а щ и й с я тем, что,с целью повышения эффективности охлаждения, пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены равномерно расширяющейся Формы,а на внутреннюю поверхность боковых стенок герметичного корпуса нанесен слой эластичного теплопроводного материала,2. Блок по и. 1, о т л и ч аю щ и й с я тем, что пакет ячееки профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченногоконуса пирамйды.3, Блок по и. 1, о т л и ч аю щ и й с я тем, что пакет ячееки профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса. Источники информации,принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР Ь 621148, кл. Н 05 К 7 Л 0, 25.08.78.993498 рректор А.Гриценко едактор А.Власен 1 О/77 иал ППП нПатент", г. Ужгород, ул. Проектная Составитель А.ПоповаТехред О. НецеМ Тираж 843 НИИПИ Государственного комитет по делам изобретений и откры 113035, Москва, 3-35, Рауаская