Способ изготовления монтажной платы

( 2) Авторы изобретения Лерман и;Ц-.-Х ч, Е ин(71) Заявител НТАЖНОИ ПЛАТЬ осится к т Изобреии произ нолоной ие о э: - .ект стнос ства Ак про м мо только однуду собой, чжа платы. Дрснижение ка вляетс им недостатк нени ества паянь с вода.Наи более близким по ти к предлагаемо ническ ляе сув 1 н 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕ аппаратуры РЭ , в ча тиизводству схемных плат проводнь нтажом,3Известен способ изготовления монтажной платы, включающий изготовлениедвусторонней печатной платы, нанесение клеевого слоя, укладку и приклеивание изолированных проводников,1 Осверление отверстий сквозь проводни- .ки и плату, поцтравливание материалаплаты и металлизацию отверстий 1.Недостатком известного способаявляется низкая надежность электри 15ческого соединения между торцами проводников и металлизацией отверстий.Известен способ изготовления монтажной платы, включающий размещениев поле платы изолированного проводапо топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, причем перед размещением провода в поле платы на основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы проводят путем накрутки его на технологические штыри в виде многовитковой спирали, а после заливки провода слоем материала платы уда-. ляют эти штыри и эачищают изоляцию 23,К недостаткам способа следует отнести низкую плотность монтажа платы, так как монтажные отверстия, образованные многовитковой спиралью, имеют ектрическую связь межснижает плотность монтамежду выводами электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и монтажными отверстиями, что обусловлено наличием металличесой несплошности в стенках монтажныхтверстий, образованных витками прсоб .изготовления монтажной платы,включающий установку диэлектрическогооснования с отверстиями на эластичную прокладку, раскладку провода потопологии рисунка на поверхности диэлектрического основания, прошивкуизолированным проводом отверстийв диэлектрическом основании и элас.тичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление эластичной прокладки, а затем присоединение петель изолированного провода к контактным площадкам 3.Недостатком известного способа является необходимость изготовления до,полнительных отверстий для размещенияпровода, а также наличие повторнойпайки (закрепление проводов в отверстии и на контактных площадках), чтоприводит к увеличению числа паяныхсоединений на плате и, следовательно,снижает технологичность и надежностьмонтажной платы и всего изделия РЭАв целом,Цель изобретения - повышение технологичности и надежности монтажнойплиты.Указанная цель достигается тем,что в способе изготовления монтажнойплаты, включающем установку диэлектрического основания с отверстиями на.эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрическо го основайия, прошивку изолированнымпроводом отверстий в диэлектрическомосновании и эластичной прокладки припомощи пустотелой иглы, удаление элас.тичной прокладки, при прошивке изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий, затем закрепляют изолированный провод заливкой компаундом, а после удаления эластичной прокладки удаляют иэлйшки ком.паунда из отверстий и изоляцию с провода по образующей отверстий и металлизируют отверстия.В предлагаемом способе исключается операция изготовления печатной платы, что позволяет уменьшить загрязнение сточных вод продуктами травлениямеди, например, солями цианистоводородной кислоты, а также обеспечиваетсокращение всего технологического цикла работ при изготовлении монтажнойплаты.Исключаются операции зачистки ипайки проводов в металлизированных отверстиях, уменьшается количествомест пайКи, что обеспечивает повышение производительности при изготовлении монтажной платы и ее надежностиц эксплуатации,На фиг.показана операция раскладки проводов; на фиг. 2 - частьплаты после заливки компаундом, нафиг. 3 - часть платы после удаленияизлишков компаунда из отверстий и удаления изоляции с проводов по образующей отверстия; на фиг. 4 - частьплаты с законченным металлизированныммонтажным отверстием.Монтажная плата изготавливаетсяследующим образом.На диэлектрическом основании 1,установленном на эластичную прокладку 2 с помощью пустотелой иглы 3 раскладывается изолированный провод 4.При раскладке провод 4 размещают настенках отверстчй, при этом петлипровода фиксируются в эластичнойпрокладке 2. По окончании раскладкиплату заливают компаунпом 5. После за 25твердевания компаунда эластичную прокладку 2 снимают и излишки компаундав отверстиях платы удаляют, например,овысверливанием или прошивкой, приэтом удаляется изоляция 6 с проводовв отверстиях по образующей монтажныхотверстий,Затем в случае необходимости обрезают петли изолированных проводов собратной стороны платы. После этогоЗ 5 стенки отверстий покрывают слоем 7металла методом химического осаждения.Таким образом, использование напредприятиях производящих РЭА предла 40 гаемого способа изготовления монтажных плат позволяет уменьшить загряз-нение сточных вод продуктами травления меди за счет исключения операцииизготовления одно-двухсторонней пе 45 чатной платы; повысить производительность труда, сократить технологическое оборудование за счет исключенияопераций изготовления печатной платы, зачистки н пайки проводов в метал 5 О лизированные отверстия с целью удержания провода в отверстии; уменьшитьв два раза количество паяных соединений Мест паек), что значительно повйшает надежность монтажной платы ивсего изделия РЭА в целом.Формула изобретенияСпособ изготовления монтажной платы, включающий установку диэлектричес5 869084 бкого основания с отверстиями на элас- ный провод заливкой компаундом, атичную прокладку, раскладку изолиро- после удаления эластичной прокладки.ванного провода по топологии рисунка удаляют излишки компаунда в отверсна поверхности диэлектрического ос- . тий и изоляцию с провода по образуюнования, прошивку изолированным про-щей отверстий и металлизируют отверсводом отверстий в диэлектрическом ос- тия.новании и эластичной прокладки при Источники информации,помощи пустотелой иглы, удаление элас- чринятые во внимание при экспертизетичной прокладки, о .т л и ч а ю щ и й ; 1, "Электроника", 1978, 1.11,с я тем, что, с целью повышения тех О с, 45,нологичности и надежности монтажной 2. Авторское свидетельство СССРплаты, при прошивке изолированным про- В 577709, кл. Н 05 К 7(ОО, 1977.водом отверстий в диэлектрическом ос. Авторское свидетельство СССРнованин его размещают на стенках от- У 541303, кл.Н 05 Е 3/ОО, 1976верстий, затем закрепляют иэолнрован- (прототип).Тираж Госуда елам и осква уликовскииКорректор Ю. МакареПодписноекомитета СССРи открытийская наб. и. 45