Флюс для лужения и пайки

(5)5 В 23 К 35/36 ь Ом -; 1 чЯЯ 3ПМЕ ,; .ц:; р,е . ЕТЕНИ ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИРИ ГКНТ СССР САНИЕ ИЗО К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(21) 4404293/27 (22) 06,04.88 (46) 30,03.91. Бюл (72) А.В. Суворов, (53) 621.791,3 (08 (56) Авторское св М 1207691, кл. В (54) ФЛЮС ДЛЯ (57) Изобретение ности к флюсам, сов лужения и использовано пр покрытий из спл изводстве печатн - обеспечение в. М 12С,П, Тур и В.И, Степаненко 8,8)идетельство СССР 23 К 35/363, 21.12.83, ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ относится к пайке, в част- применяемым для процеспайки, и может быть и оплаелении легкоплавких. ава олово-свинец при проых плат, Цель изобретения ысокого качества оплавлеИзобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для лужения и пайки низкотемпературными припоями, используемыми преимущественно при монтаже узлов радиоэлектронной техники, а также для оплавления, например, инфракрасным нагревом гальванического покрытия олово-свинец, нанесенного на проводники печатных плат,Цель изобретения - обеспечение высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции.Флюс имеет следующий состав, мэс.ф,: Глицерин 20-60 Галоидгидрин 20-60 Диэтил форма мид 5 - 10Ацетон 10-15 Замена этилового спирта на ацетон и дополнительное введение диэтилформамида стабилизируют флюсующую активность тий проводников ие влияния флюса ии, Стабилизация я за счет введения ора для активной дотвращает его применения, При плавления легко обеспечивается я изоляции печатачестве оплавленмеет следующий 0-60; этиленхлорформамид - 5-10,ния легкоплавких покры печатных плат и снижен на сопротивление изоляц свойств флюса достигаетс в его состав стабилизат составляющей, что пре разложение в процессе применении флюса для о плавкого покрытия ПОСувеличение сопротивлени ных плат при хорошем к ного покрытия. Флюс и состав, мас, : глицерин 2 гидрин - 20 - 60; диметил ацетон - 10 - 15. 2 табл. предлагаемого состава по следующим причинам. Значительно уменьшается гигроскопичность состава флюса, так как входящие в состав компоненты негигроскопичны. Исключена возможность введения воды на стадии приготовления флюса, так как оба вещества являются безводными. Входящий в состав флюса диметилформамид является стабилизатором галоидгидрина, например, этиленхлоргидрина, образует с ним комплекс, обладающий достаточной стойкостью.Таким образом, данный флюс обладает стабильностью состава и свойств, что делает его технологичным для применения в механизированных линиях флюсования при оплавлении легкоплавких покрытий, исключает опасность коррозии лужения и паяемых металлов и снижение сопротивления изоляции диэлектрика, вызывающих ухудшение качества готовых изделий,Флюс приготавливают растворением диметилформамида в смеси глицерина, аце1637986 Таблица 1 тона с последующим введением в растворэтиленхлоргидрина при тщательном перемешивании,Состав флюса представлен в табл,1.Характеристики свойств данного состава, а также составов, выходящих за предлагаемые пределы, представлены в табл.2.Введение в состав флюса менее 5 фдиметилформамида не обеспечивает полнойстабильности свойств. 10Увеличение содержания диметилформамида в составе более 10; не приводит кзаметному улучшению качественных характеристик флюсов.Оптимальная добавка диметилформамида находится в пределах 5 - 10 и является достаточной для стабилизации свойствфлюсов,С точки зрения удовлетворения требований технологии оплавления данный флюс 20является наиболее приемлемым в связи спроявлением минимальной активности внормальных условиях и максимальной притермическом нагреве. Это позволяет увеличить время между проведением операции 25флюсования и оплавления более 3 мин, проводить необходимую подсушку флюса, влияющую на качество оплавления,Образование в процессе термическогонагрева при 180 - 260 С хлористого водорода, способного полностью испаряться, неоставляет активных остатков продуктовфлюсования,Флюс не вызывает коррозию металлови металлопокрытий, применяемых при про изводстве монтажных элементов. В процессе пайки, лужения, оплавления флюс не образует нагаров и трудноудаляемых загрязнений.Предлагаемый флюс понижает сопротивление изоляции печатных плат в значительно меньшей степени по сравнению с существующими аналогами водосмываемых флюсов, типа Л - 5, ФЛЛП, ФГСп, ФТЭА - В, наиболее часто употребляемых в технологии оплавления.Таким образом, предлагаемый флюс может широко применяться в технологии оплавления электрохимических покрытий олово-свинец, а также может быть успешно использован для лужения и пайки электромонтажных элементов электро- и радиоап-. паратуры. Формула изобретения Флюс для лужения и пайки, содержащий глицерин, галоидгидрин, растворитель, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью обеспечения высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижения влияния флюса на сопротивление изоляции, он дополнительно содержит диметилформамид, а в качестве галоидгидрина - этиленхлоргидрин, а растворителя - ацетон при следующем соотношении компонентов, мас.ф :Глицерин 20-60 Этиленхлоргидрин 20-60 Диметилформамид 5 - 10Ацетон 10-151637986 а офво а Э 1- с с о 1- ;л ъ Ф 4 ч ь фФ гЩс Ю Ффф Ъшф м % СЧ ыф СЧ ФЩЩ Ъ Ф О й а о ф ТМ л б О Й О м- еЪаюф СЧО О 1зао ф1%ос са Эо сГ;ь О О О Й О о о Я с с 2 в Щ 1 Щ о о о Заофф1 Мв ма Ф 1 ссоо Сл чОсчО ОФСф)О зако вТМф ос са Ф 1 оС О сч О 6 О О СЧ счОСЧечОСфФ сч О 6 ф Сф) ч О) ОоО ЕС оэ 3(Е фф сх аак аз сю эйзтоС оу СЧв. ф+ соЕОохсзс оаЗ 1 г о ) Оо Е и ФН Вх О О о сч азЗ Т 1- ф л зс з з Фа Фс оЪ ф фф сЗаф1ф 1ф ф1 зз осз .:Г ос Феф оЗ ъ,г1фсвазвзаэ о во зсС з фТ фТссово - =а э сз5 а офвт К ф Ф 1 о 1- С л 1 5 О,с О Ф Э 1- о С л Ф 1- Е Ф 1 с О що О 55 а в - - съх Р аФ ох сО 5 с с с С