Способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов

(,ц) 920869 Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик ТЕЛЬСТЗ К АВТОРСКОМУ(23) Приоритет -00 еударетеекные кенлтет СССР 53) УДК 621.319(72) Авторы изобретен и енькович, А. П. Овечкин и,И йр,71) Заявитель 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯЕРАМИЧЕСКИХ МОНОЛИТНЫХ ОГОСЛОЙНЫХ НДЕНСАТОРОВ 1Изобретение относится к технологии получения керамических деталей радиоэлектронной техники и может быть использовано в конденсаторостроении при изготовлении многослойных монолитных конденсаторов.Известен способ изготовления многослойных монолитных конденсаторов, включающий получение и металлиэацию полос керамической пленки, ее сборку в пакеты и с последующей их прессовкой и разрезкой на отдельные заготовки конденсаторов 1) .Однако данный способ не обеспечивает высокого качества конденсаторов из-за наличия в объеме опрессованных пакетов включений воздуха, которые в процессе обжига приводят к образованию дефектных конденсаторов, что предопределяет необходимость ограничения площадей прессования и ужесточения режимов прессования. Кроме того, раздельное выполнение поперечной и продоль ной резки пакетов не позволяет повысить производительность и автоматизировать процесс изготовления конденсаторовНаиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов, включающий вырубку и металлизацию керамических пласти н методом трафаретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакеты полосы, металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовки конденсаторов 12.Недостатками способа являются неполный разрез пакетов-полос на отдельные заготовки, что не обеспечивает полного удаления запрессованных включений воздуха и качественной пропрессовки пакетов и заготовок; натиры керамики на .электроды при продольном резе пакетов-полос на заготовки, кроме того, способ характеризуется недостаточно качественной металлизацией торцов; недостаточно надежным креплением и транспортировкой пакетов-полос на последующие операции, что не позволяет повысить производительность при изготовлении конденсаторов.Цель изобретения - повышение производительности изготовления конденсаторов.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов включающему вырубку и металлизацию керамических пластин методом трафа3ретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакеты- полосы, металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовки конденсаторов, во время операции металлизации керамических пластин осуществляют регулирование плошади перекрытия разнополярных электродов, а все последующие операции выполняют в матрице-спутнике, причем разрезание группового пакета на пакеты-полосы производят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для обработки торцов пакетов-полос, при этом разрезание пакетов-полос на заготовки конденсаторов производят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для последующей обработки заготовок конденсаторов,Причем регулирование плошади перекрытия разнополярных электродов осуществляют путем смещения отпечатков электродов на пластинах в сторону их выходов в зависимости от толщины металлизируемых керамических пластин.На фиг. 1 изображена керамическая пластина 1 с отпечатками электродов 2 одной полярности; на фиг. 2 - керамическая пластина 3 с отпечатками электродов 4 другой полярности; на фиг, 3 - групповой пакет 5, собираемый из керамических пластин 1 и 3, где позиция 6 - площадь пересечения электродов 2 и 4, а позиция 7 - выход разно- полярных электродов; на фиг. 4 - матрица- спутник 8 с фиксирующими отверстиями 9 и размещенный в нем групповой пакет 5, где позиция 10 - линии поперечного реза, 11 - линии продольного реза, 12 - вырубаемые участки керамики группового пакета и пакетов-полос, 13 - металлизируемые контактные поверхности разнополярных электродов.Предлагаемый способ изготовления многослойных керамических конденсаторов осуществляют следующим образом.Из намотанной на барабан керамической пленки вырубают пластины необходимых размеров и укладывают на пуансоны ротора металлизации. Затем измеряют толщины керамических пластин, результаты которых закладываются в электронное запоминающее устройство, связанное с металлизирующим устройством, и наносят на пластины методом трафаретной печати отпечатки электродов. Корректировка площади отпечатка осуществляется автоматически или вручную по специальным таблицам в зависимости от толщины каждой керамической пластины или .группы пластин, если погрешность их толщины незначительная. После металл изации производят воздушную сушку пластин при 80 С. Далее металлизированные пластины укладывают в матрицу- спутник и собирают необходимый групповой пакет, который подогревается воздухом до 100 С. Подогретый собранный пакет опрес 4совывают в монолит в 3 цикла при конечном удельном давлении 1200 кг/см и одно-. временно разрезают на пакеты-полосы. Через образовавшиеся окна производят зачистку торцов пакетов-полос и их металлизацию с последующей сушкой при 120 ОС. После этого готовые пакеты-полосы, транспортируемые матрицей-спутником, подпрессовывают при давлении 500 - 800 кг/см и разрезают на отдельные заготовки конденсаторов. Полученные заготовки конденсаторов перекладывают на подставки и передают на вы;,сокотемпературный обжиг и дальнейшие технологические операции,Применение предлагаемого способа в,производстве многослойных монолитных конденсаторов типа КМпозволяет значительно улучшить их качество за счет полного удаления запрессованных включений воздуха, увеличения попадания в заданный номинал и более качественной прессовки. Способ позволяет автоматизировать производственный процесс и существенно снизить трудоемкость и повысить производительность труда при изготовлении конденсаторов зание группового пакета на пакеты-полосы 40 45 50 55 5 10 15 20 25 30 35 Формула изобретения1. Способ изготовления многослойных керамических монолитных конденсаторов, включающий вырубку и металлизацию керамических пластин методом трафаретной печати, сборку группового пакета, прессование и разрезание его на пакеты-полосы, металлизацию торцов пакетов-полос с последующим разрезанием их на заготовки конденсаторов, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности изготовления конденсаторов, в процессе металлизации керамических пластин осуществляют регулирование площади перекрытия разнополярных электродов, последующие операции выполняют в матрице-спутнике, причем разрепроизводят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для обработки торцов пакетов-полос, а разрезание пакетов-полос на заготовки конденсаторов производят вырезанием участков керамики с образованием технологических окон для последующей, обработки торцов заготовок конденсаторов.2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что регулирование плошади перекрытия разно- полярных электродов осуществляют путем смещения отпечатков электродов на пластинах в сторону их выходов в зависимости от толщины металлизируемых керамических пластин.Источники информации,принятые во внимание,при экспертизе 1. Патент США3.235.939, кл. 29 - 25,42 1962.2. Авторское свидетельство СССР Мо 607491, кл. Н 01 б 4/12, 1977 (прототип),СостаТех редТиражИПИ Государствепо делам изобре1 13035, Москва, Ж - 35лиал ППП Патент, г. Редактор В. БобковЗаказ 2359/63ВНИ итель А. СалыискийА. Бойкас Корректор758 Подписноенного комитета СССРений и открытийРаушская наб., д. 4/5Ужгород, ул. Проектная, 4 Бил