Способ пайки изделий

Союз Советских Социалистических Республик(23) Приоритет В 23 К 1/12 Государственный комитет СССР по делам нзобретеннй и открытий(54) спОсОБ пАЙки иЗЛелий Изобретение относится к областипайки радиодеталей, в частности кспособу пайки выводов к заготовкамкерамических конденсаторов, и может5найти применение на предприятияхэлектронной промышленности.Известен способ пайки иэделий,преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, в котором детали изделия укладывают нанагреватель и производят нагрев дотемпературы пайки одновременно нескольких иэделий, причем используют припой в виде ленты, которую предварительно армируют выводами на участках 15пайки каждого конденсатора, а обокончании процесса пайки судят поразрушению ленты припоя между отдельными выводами 11Недостатком этого способа является 20неполное обслуживание металлизированной поверхности керамических конденсаторов, т.е, наличие отдельных непропаянных участков,25Известен способ пайки изделий,преимущественно выводов с заготовкамикерамических конденсаторов, при котором к заготовкам прижимают лентуприпоя, армированную выводами научастках пайки каждого конденса гора, сообщают заготонкам возв- ратно-поступательное движение относительно припоя с выводами и произнодят групповой нагрев до температуры пайки 23.Однако и этот способ не обеспечивает идеального обслуживания метал- лизированной поверхности конденсаторов иэ-за неполного удаления окисной пленки с их поверхности, так как не обеспечивется нысокое локальное давление в контакте припой-металлиэированная поверхность конденсатора.Целью изобретения является улучшение качества пайки путем более полного удаления окисной пленки с поверхности эаготонок конденсаторов н процессе их движения относительноприпоя.Цель достигается тем что поверхность лентыприпоя, обращенной к заготовкам конденсаторон, накатывают,На фиг,1 показана схема пайки иэделий по предлагаемому способу; на фиг,2 - лента припоя, армированная вынодами, поверхность которой накатана.В кассету 1 укладывают эаготонки конденсаторов 2 и ленточный припой 3 с накаткой, обращенной к эаготон -кам конденсаторов 1, Офлюсованныйленточный припой 3 предварительноармирован выводами 4.Ленточный припой 3 относительнозаготовки конденсаторов 2 устанавливают с зазором. После этого включают оптический водогрев, состоящийиз двух галоидных ламп, эаключенныхв отражатели в форме полуэлипса ирасположенных сверху и снизу от кассеты 1 соосно с ней (на схеме непоказаны), Кассета 1 с заготовкамиконденсаторов 2 совершает возвратнопоступательное движение относительноприпоя 3 с выводами 4. При достижении определенной температуры, измеряемой термопарой, вмонтированнэйв кассету 1, осуществляют плавныйприжим ленточного припоя 3 планкаьи5 к заготовкам конденсаторов 2,Лента припоя 3 армирована выводами 4. Поверхность ленты припоя накатана, причем накатана может бытькак прямой, так и сетчатой,Накатка, нанесенная на лентуприпоя, способствует лучшему удале -нию окисной пленки с металлиэированной поверхности заготовок керамических конденсаторов 2, устраняя непропаянные участки и ускоряя процес:пайки,П р и м е р . Для припайки медных выв адов О, 8 мм с. серебр яным гальваническим покрытием к заготов - кам керамических конденсаторов цилиндрической формы с диаметром метил- лизированной поверхности 5 мм используется лента припоя шириной 6 мм, толщиной 0,3 мм с накаткой, нанесен - ной на глубину 0,10-,0,15 мм с интервалом 0,5 мм, Такая лента припояполучается при прокатывании проволочного припоя НСр 1 фЗ мм между гладким валом и валом с насечкой.Прижим припоя к заготовкам конденсаторов осуществляется при температуре кассеты примерно 0,75 температуры плавления припоя, Для припояПСр 1, имеющего температуру плавлео ония 175 СС, эта температурасос:авляет 130 С, При пайке используется флюс ФКСп,Предлагаемый способ пайки изделийустраняет дефект и в паяном соединении,формула изобретенияСпособ пайки изделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при которомк заготовкам прижимают ленту припоя,армированную выводами на участкахпайки каждого конденсатора, сообщают заготовкам возвратно-поступательное движение относительно припоя25 с выводами и производят групповойнагрев до температуры пайки, о тл и ч а ю щ и й с я тем, что, сцелью улучшения качества пайки путем более полного удаления окиснойЗО пленки с поверхности заготовок впроцессе их движения относительноприпоя, поверхность ленты припоя,обращенную к заготовкам, накатывают.Источники информации,35 принятые во внимание при эксгертизе1, Авторское свидетельство СССРР 255753, клВ 23 К 1/12, 1968.2, Авторское свидетельство СССРР 584992, кл, В 23 К 1/12, 1976.697267Составитель Ф.Конопелько Редактор О,Торгашева Техред Н,Бабурка КорРектоР . МакаРенко Заказ 6840/10 Тираж 1222 Подпи оное 1 ИИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб.,д,4/5Филиал ППППатент, г.ужгород, ул. Проектная, 4