Радиоэлектронный блок

Союз СоветскихСоциалисттецескихРеспублик Оп ИСАНИ Е "898(23) Приоритет -Государственный номнт СССР по делам нзобретеннй н открытнй(53) УДК 621.3. .049.7.0 7.7 088.8) Дата опубликования описания 26.0 Ф. Ю) Заявитель ОЭЛЕКТРОНН 4) ОК Изобретение относится к электроникс и может быть использовано при конструировании блоков радиоэлектронной аппаратуры и вычислительных устройств.Известны радиоэлектронные блоки, собранные из печатных плат с установленными на них элементами, выделяющими тепло, например с интегральными схемами, и элементами не выделяющими тепла 11.Недостаток известных блоков заключается в том, что при охлаждении потоком воздуха различные места на плате и различные электроэлементы блока охлаждаются неодинаково, а применяемые в известных решениях конструктивные элементы обеспечивают неравномерное охлаждение, приводящее к ненадежной работе электроэлементов и одновременно к уменьшению плотности компановки электроэлементов в объеме платы и блока.Известен радиоэлектронный блок, состоящий из набора параллельно расположенных плоских модулей с выводами на торце модуля, входящих в отверстия печатной платы, служащей для соединения модулей между собой и каналами лля охлаждения, причем печатной плате црц.111 цд 1-образная форма, модели, уставв,1 еццые цд параллельных сторонах этой плать 1, об 1 разуют дг 1 е гребенки, входя 1 цие олцд в лругую, в зазорах между модулями расположена металлическая лента, изоп 1 утая в форме синусоиды и снабженная коцеолными цружицяцгцми вырубками, ког 1 ц 1 к(1 тор 1 х прижаты к ооковым стенкам хн 1 лулец, д олок цо бокам охвачен металлическим хомутиком е консолными пружцня 1 ццми выруби;1 ми 2. Достоинством этого блока яцле. ге 11 цырдвцивд. ние температур 11 ого ноля мо 11 улс и при сохранении прежних гаодритв мдульцого блока.Недостатками извеетц 1 ц техцичееког решения являются: отсутствие гдрднтировднных контактов пружинящих вырубк, имеющихся на металлической сицуе 1 ц 1 д;1 лц 11 й ленте. с поверхцоетямц тецль 1;цля 1 ц 1 их м. дулей, создает нсрав 1 ц 1 м р 11 еть температурного поля цд цоверхц 1 сги мдул 1 и, ч 1 свидетельствует о ненддеж 11 ети гв)1 д гецла с этих молу,1 ей; х 1 длдя цлцп 1 дь ец 1 и. косновения ленты тльке нм 1 ц 1 л 1 к 1 ц 1- сольных пружццяшцх ц 11 рубк 1 е ди рх1 О 15 21 20 Формула изобретения зо 40 ностями модулей, что позволяет отводить лишь ограниченное количество тепла; наличие в модульном блоке охватываюгцего металлического стяжного хомутика с консольными пружинящими вырубками затрудняет обдув внутренних, наиболее нагретых, модулей воздухом и усложняет процесс сборки и разборки блока, при обеспечении доступа к любому модулю блока.Цель изобретения - повышение надежности путем улучшения теплового режима.Это достигается тем, что радиоэлектронный блок содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, снабжен дополнительной гофрированной пластиной, установленной па - раллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены модули, причем на вершинах гофрированных пластин выполнены сквозные пазы.Для увеличения теплоотводной поверхности шин каналы выполнены пилообразными в поперечном сечении, а прорези в каналах служат для создания турбулентности потока воздуха, улучшая отвод тепла с тепло- отводящих шин. В качестве теплопроводного материала применена паста.Наличие теплоотводящей шины, имеющей каналы с прорезями, в модульном блоке и соединения ее теплопроводными перемычками с другтт теплоотводяшими шинами соседних блоков, выравнивает температурное поле модульного блока, снижает температуру на корпусах наиболее нагретых электроэлементов, а следовательно, повышает надежность работы электроэлементов.На фиг, 1 изображен предлагаемый радиоэлектронный блок, общий вид; на фиг. 2 дан разрез А - А на фиг. 1; на фиг, 3 изображена теплопроводная шина, изометрия.В блоке на плате 1 с двух сторон размещены модули 2-, например интегральные микросхемы, имеющие выводы 3, которые припаиваются к контактным плогцадкам платы (на чертеже не показаны). На каждой стороне платы 1 установлены теплопроводящие шины 4, изготовленные из материала, хорошо проводящего тепло фиг. 1, 2). Шина 4 для увеличения теплопроводяшей поверхности выполнена в виде гофрированных пластин 5, расположенных между рядами модулей 2. Между пластинами 5 на шине расположены ряды плоских планок 6, причем на плоских планках 6 размещены модули 2. На вершинах пластин 5 по ширине плоских планок 6 выполнены пазы 7, служащие для создания турбулентности потока воздуха, проходящего вдоль каналов. Между модулями 2 и плоскими планками 6 шины 4 расположен теплопроводный слой 8, например паста. Выводы 3 модулей 2, при необходимости ремонта платы 1, соединены объемным (проводным) монтажом 9. Теплоотводящие шины соединены с теплоотводящими шинами соседних модульных блоков теплопроводны ми перемычками 10.Для вычислительных комплектов с частичным резервированием и с автоматическим поиском неисправностей, при современном уровне тепловыделений одной интегральной микросхемы, типа Логика - 2, применение в модульном блоке теплоотводящей шины дает увеличение времени наработки на отказ на 50 - 70%. Радиоэлектронный блок содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплопроводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, отличаюш,ийся тем, что, с целью повышения надежности путем улучшения теплового режима, он снабжен дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены модули, причем на вершинах гофрированных пластин выполнены сквозные пазы.Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР391760, кл. Н 05 К 7/20, 10.02.71.2 . Авторское свидетельство СССР190959, кл. Н 05 К 7/20, 14.12.69.