Герметизированный модуль

(57) Использование: в маппаратуре для герметимикросборок. Сущность изметизированном модуле крышка 2 выпол со сквозными от ными по их пл внешних поверх ки 2, а также в с ложен герметич образованием ко полнение основа цией поверхност повышает влаго ность. 1 з,п.ф-лы Ь тронноиридных я: в герие 1 и ОПИСАНК АВТОРСКО СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ во СССР ; 1986, ЫЙ МОД икрозлек чных,гиобретен основа нены из пресс-материала, верстиями, рассредоточенощадям. На внутренних и ностях основания 1 и крышквозных отверстиях распоый слой металлизации 8 с нтактн ых столбиков 9. В ыния и крышки с металлизаи снижает массу корпуса, стойкость и теплопровод 5 ил.1802427 Изобретение относится к радиотехни. ке, в частности к герметизированным модулям микроэлектронной аппаратуры, может Выводы 6 выполняются на тонком пленочном диэлектрике, например, полиамидной пленке марки АПИ - 40 ЫУ 0.037,108 ТУ или лавсановой пленке толщиной 5 0,030,05 мм печатными проводниками измедной или алюминиевой фольги.В качестве герметизирующих полимеров 7 могут использоваться различные герметики по ОСТ 92 - 1006 - 84, обладающие 10 эластичностью и обеспечивающие пайкусварку)выводов без нарушения герметичности корпуса и эксплуатацию герметизированного модуля при различных климатических воздействиях.15 Металлизация поверхностей осуществляется гальванически по известным в технике технологическим процессам с использованием металлов рекомендованных для этих целей.20 С целью обеспечения тейлопроводности, герметичности, влагонепроницаемости и коррозионной стойкости металлизация поверхностей может осуществляться двумя металлами, например, медью и никелем и 25 т.п, Это обеспечивает расширение диапазона эксплуатационных возможностей герме. тизированного модуля.Таким образом современная промышленность располагает необходимыми мате,риалами для реализации техническогорешения в различных условиях эксплуатации.Технико-экономические преимуществазаявленного решения обусловлены его от личительными признаками и заключаются вследующем,Обеспечивается возможность производства полимерных тонкостенных корпусов с влагостойкостью и герметичностью не.40 уступающей металлическим корпусам. Этоснижает металлоемкость герметизированных модулей и как известно переработка пластмасс обходится дешевле чем металлообработка.45 Тонкостенность и жесткость корпусагерметизированного модуля обеспечивает .его компактность и, таким образом способствует повышению плотности компоновки разрабатываемой аппаратуры.50 Следствием совершенствования механических характеристик корпуса (прочности, жесткости и компактности) является снижение массы герметизированного модуля и изготавливаемой с использованием та ких модулей радиоэлектронной аппаратуры, А как известно снижение массы конструкций радиоэлектронной аппаратуры является актуальной задачей в технике и быть использовано для герметизации гибридных микросборок.Цель изобретения - повышение эффективности производства и снижение массы конструкции корпусов герметизированных модулей,На фиг,1 изображен общий вид герметизированного модуля; на фиг,2 - размещение контактных столбиков на площадях корпуса модуля; на фиг,З - исполнение контактного столбика; на фиг.4 - то же, вариант; на фиг.5 - то же, вариант исполнения.Герметизированный модуль состоит из корпуса в виде основания 1 и крышки 2 соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными частями 3 и 4 основания и крышки платы 5 с электрорадиоизделиями, зигзагообразные выводы б которой размещеныв лабиринте герметизированном полимерами 7. Основание и крышка выполнены из пресс- материала, со сквозными отверстиями, а их поверхности снабжены металлизацией 8 с образованием контактных столбиков 9, рассредоточенных по поверхностям, фиг,2, и соединяющих слои металлизации. Сквозные отверстия могут иметь форму цилиндра 10, фиг.З, могут снабжаться одностороннейлаенковкой 11, фиг.4, и двусторонней зенковкой 12, фиг.5.Сквозные отверстия 11, 12 снабженные зенковкой обеспечивают развитие поверхностей герметизированного модуля и этим повышают теплопроводность дна основания и крышки. Выбирая соответствующие соотношения диаметра и глубинь 1 зенковки, поверхности основания и крышки могут быть развиты (увеличены) в,1,5 - 2 раза и более,Основание 1 и крышка 2 могут изготавливаться из различных пресс-материалов, Наиболее эффективными в технико-экономическом отношении являются термопластичные пресс-материалы. Для переработки таких материалов имеются высокопроизводительные термопласт-автоматы. Одним из таких материалов является, например, полистирол ударспрочный марки УПМ- 05 сортОСТб - 05-406 - 80, Промышленностью освоен и выпускается специальный диэлектрик АБС-20 ТУб- 1587-79, активированный добавками, обеспечивающими надежную металлизацию гальваническим способом, который также может использоваться для изготовления основания и крышки предлагаемого герметизиро- особенно эффективно для аппаратуры уставанного модуля. навливаемой на подвижных обьектах; на на1802427 шкоа оставитель А,Вор хред М.Моргент Редактор Л,Веселовская Те ал Корректор О.Кравцов Заказ 852 Тираж Подписное .ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СС 113035, Москва. Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент". г, Ужгород, ул.Гагарина, 1 земном транспорте, в авиации и космонавтике, Снижение массы на 50,100 г, например, в авиации обеспечивает получение в процессе всего срока экономический эф фект в сотни и тысячи рублей,Наиболее эффективно предлагаемый герметизированный модуль может использоваться для защиты бескорпусных электрорадиоизделий в составе гибридных тонко- и толстопленочных микросборок. Формула изобретения 1, Герметизированный модуль, состоящий иэ корпуса в виде основания и крышки, соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными 3частями основания и крышки, платы, установленной на основании, зигзагообразныевыводы которой размещены в лабиринте.герметизированном полимерами. о т л и ч а 5 ю щ и й с я тем, что, с целью повышенияэффективности производства и снижениямассы, основание и крышка выполнены изпресс-материала со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям, а10 на их внутренних и наружных поверхностях,а также в сквозных отверстиях расположенгерметичный слой металлизации с образованием контактных столбиков,2. Модуль по п,1, о т л и ч а ю щ и й С я15 тем, что сквозные отверстия выполнены сзенковкой.