Способ изготовления монтажной платы

88 А 1 ОН)3 СОВЕТСКИХОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РеСпувлттк ЕНТНОЕ ПАТЕНТ СС ОСУДАРСТВЕННОЕ ПА ЕДОМСТВО СССР (ГО ТЕЛЬСТВУ К АВТОРС СВ(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙПЛАТЫ(57) Использование: в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности при изготовленииплат методами тонкопроводного монтажа. Сущность изобретения: на диэлектрической пленке толщиной, не превышающей 50 мкм, формируют контактные площадки высотой, не превышающей толщины пленки. На стороне пленки с контактными., Р"В 1 Вф 4 ейфНВ,М мфйй 6 Ф 9 ФФф 2площадками закрепляют эластичную прокладку. На другой стороне пленки раскладывают изолированный провод и прошивают его непосредственно че- рез пленку и контактные площадки с образованием петель в прокладке. Толщина прокладки выбрана превышающей высоту петель, что предотвращает деформацию пленки и контактных площадок при прошивке. Сторону пленки с проводами заливают твердеющим компаундом с формированием основания. После отвердения компаунда эластичную прокладку удаляют и петли электрически соединяют с. контактными площадками. Благодаря прошивке провода через контактные площадки зазор между последними составляет 0,5 мм, что позволяет установить радиоэпементы с шагом выводов 1 мм. 3 ил.1771388 3Изобретение относится к облаСти радйоэлектройики и вычислйтельйой техникии может быть использовано йри" изготовлении плат методами тонкопрбводн"ого Мбнтажа;":.," " 5Целью изобретения является повышеййе .плотности монтажаза счет-прошивки проводзг"йепосредственйо через контактные площадки, платы;".,;: . - Выбор толЩины диэлуктической плен ки; не бреццшающей 93:мкм; с одйоеременным соотношенйем высоты контактных площадок и толщйны пленки обеспечивает возможность непосредственнМ 6 фйиивки провода через контактные площадки; " 15Выбор толщины эластичной йфакладки, йревышающей высоту петель нрйбда, исключает возможность дефоРмйрования пленки и контактной площадки а йФоцессе прошивки20Йа фиг,1 представлен участок платы на этапе прошивки провода; на фиг.2;представленэтот же участок платы на этапе формирования основания; на фиг.3 - участок гоговой монтажной платы, где изображены диэлектрическая пленка 1 с контактными площадками 2 и эластичная прокладка 3 закрепленная йа пленке 1, изолир 0 ванный провод 4, проложенный на пленке 1 и про шитыи черезпленку 1 и контактные площадки 2 с образованием петель 5 в эластичной прокладке 3, и основание 6, сформированное на пленке 1 со стороны провода 4.П р и м е р. На фольгированной.полиимидной пленке 1 типа Пфтрадиционными матодами формируют проводники и контактные площадки 2. На пленке 1 закрепляют эластичную; например резиновую, прокладку 3"толщийой 10 мм, На стороне пленки 1, йротивоположной прокладке 3, раскладывай)т медный провод 4 влавсановой изоляций,"диаметром 0,1 мм и прошивают"его через.йленку 1 и контактнйе площадки 2 собразованием петель 5 высотой 5 - 7 мм,эафйИьЦюванных в прокладке 3. Затем настороне пленки 1 с проложенным проводом 4 фбрмируют основание 6 путем заливки твердеющим компаундом, После затверденйякомпауйда эластичную прокладку 3 удаляют",осуществляют группо- . вое лужение петель 5 и производят их припайку к контаКтнйм"площадкам 2.Благодаря прошйвке провода 4 непосредственно" Через Конгактные площадки 2 без их деформаций зазор между соседними контактными -плобфдйами удалось уменьшить до 0,5 мм, чтб по,ЙГолило монтировать на плату радйоэлементы"с шагом выводов 1 мм, (56) АвторскОе свйдетельство СССРй. 1590025, кл, Н 05 ТЗ/ЗО, 20.02,89.Авторское"свйдетельство СССРМ 1632356, кл. Н 05 К 1/02, 1989.формула из ре ни" 35 ки с проложенным проводом путем заливСПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖ- ки его твердеющим компаундом, удаление НОЙ ПЛАТЫ, включающйй формирование "прокладки и электрйческое соединение пеконтактных площадок на диэлектрической тель с контактными площадками, отличаю " пленке, закрепление на дйэлектрической щийся тем, что, с целью повыпения пленке со стороны контактных площадок 40 плотности монтажа, диэлектрическуюэластичной прокладки, раскладку изолиро- пленку выбираюттолщиной, не предцшаюванного провода на стороне пленки; про-. щей 50 мкм, с вь 1 сотой контактных площативоположной контактным площадкам, док, не превышающей толщины пленки, прошивку провода через пленку с образо- причеМ эластичную" прокладку выбирают ванием петель на другой ее стороне и фик толщиной йревышаощей высоту петель сацией их в эластичной прокладке, йровода, а прайивку провода проводят чеформирование основания на стороне плен-рез контак 1 ные площадки.1771388 Г Е Корректор Е,Папп дакт льская ое 4